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「真正全面屏」新機官宣：10月17日，正式發布

芯片全面屏游戲手機紅魔

「真正全面屏」新機官宣：10月17日，正式發布

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隨著游戲不斷進化 ， 對性能的要求越來越高 ， 尤其是3D游戲 ， 需要處理復雜場景 ， 對GPU的渲染能力、CPU的運算能力進一步提升 。 現在的旗艦芯片已達到3nm級別 ， 綜合跑分突破到400萬+ ， 足以帶動各大3D手游 。 新一批游戲手機已經在預熱中 ， 將會在10月份陸續發布 ， 圍繞著新一代旗艦芯片搭載 ， 對比上一代性能大幅度提升 ， 助力各大手游高幀率、高畫質運行 。

同時 ， 紅魔新機官宣 ， 將會在10月17日正式發布 ， 機型是紅魔11 Pro系列 ， 也被官方稱為紅魔水冷手機 。 看來新機重點提升了散熱性能 ， 尤其是VC散熱板、高速離心風扇等散熱材料 。 新機定位不變 ， 主打全面屏游戲手機市場 。 紅魔官方所預熱的內容并不多 ， 比如旗艦芯片、“風水雙冷”散熱等方面 ， 預計假期后 ， 所預熱的內容更多 ， 畢竟距離新機發布還有半個月多 。

紅魔11 Pro新機 ， 所搭載的處理器已公布 ， 高通最新發布的第五代驍龍8至尊版 ， 工藝制程采用第三代3nm 。 CPU采用第三代Oryon架構 ， 其中包括2顆4.6GHz的超大核、6顆3.62GHz的大核 ， 緩存提升到24MB 。 GPU擁有獨立的高速顯存 ， 專用內存達到18MB ， 提升圖形渲染能力 ， 降低功耗 。 NPU集成多個AI加速器 ， 讓性能與能效同步提升 ， 支持運行最新的大語言模型 。 三大核心全面升級 ， 助力新機性能提升 。

新機部分配置已曝光 ， 先是擁有一塊6.8±英寸的真正全面屏 ， 分辨率保持1.5K ， 刷新率提升到165Hz 。 今年不少游戲手機重點提升刷新率 ， 主要是多款手游支持144Hz、165Hz高刷 。 新機屏幕采用屏下前置攝像頭技術 ， 實現真正全面屏效果 ， 同時搭載屏下顯示芯片 ， 確保屏幕顯示清晰 。 觸控方面 ， 預計搭載全新觸控芯片 ， 可降低延遲 ， 提升響應速度 。 屏幕支持指紋識別 ， 而且升級到3D超聲波指紋技術 。

新機影像功能常規級別 ， 可以參考上一代 ， 畢竟游戲手機的核心在性能上 ， 而影像配置滿足日常拍攝使用即可 。 現在的手機影像 ， 雖然達到了專業級別 ， 但距離商業拍攝相差較遠 。 同時 ， 新機搭載新一代自研電競芯片 ， 支持超分超幀并發 ， 上一代是2K+120Hz ， 而新一代有望提升到2K+144Hz 。 高畫質、高幀率成為眾多游戲手機發展的方向之一 ， 主要是提升游戲視覺體驗 。

新機的電池容量同步曝光 ， 突破到8000mAh±（Pro+版本） ， 對比上一代提升950mAh ， 續航能力更強 。 不愧是大電池時代 ， 7000mAh±在新機市場不斷普及 ， 而部分新機向著8000mAh±發展 ， 已有多款機型擁有8000mAh± ， 比如榮耀X70、vivo Y500等機型 。 散熱方面 ， 新機采用水冷+風扇散熱 ， 還有多種散熱材料結合 ， 確保新機整體散熱效果 。 機身具備IP68雙防 ， 作為日常使用足矣 。

【「真正全面屏」新機官宣：10月17日，正式發布】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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