1. 首頁 > 生活百科 > >

搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機

芯片華為esimit芯片華為麒麟芯片

搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機

文章圖片

搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機
9月30日消息 ， 在今年的秋季發布會上 ， 蘋果帶來了超薄設計的iphone Air ， 但由于采用了eSIM設計 ， 目前國行還沒有正式上市 。 不過 ， 對于消費者來說 ， 或許有望先于iPhone ， 迎來華為的超薄eSIM新機 。

據相關爆料透露 ， 華為正在測試超薄eSIM新機 ， 并且有望采用全新麒麟9030處理器 ， 值得一提的是 ， 甚至有望在iPhone Air前上市 。
實際上 ， 華為相關測試近期也是已經有相關的苗頭了 。 有網友發現 ， 華為近期已經在其天際通GO小程序中 ， 加入了對eSIM的說明 ， 并表示這是華為正在開發中的一個功能 ， 目前處于測試階段 ， 預計在2025年三季度上市 。

iPhone Air
同時華為也表示 ， 該服務上線后 ， 相應的eSIM服務需要在支持eSIM能力的設備上使用 ， 不支持將SIM卡換成eSIM服務 。 顯然 ， 可以確認華為已經在準備相應的設備了 。

iPhone Air
相比傳統SIM卡 ， eSIM卡免去了卡托的空間 ， 能夠減少手機等設備的內容空間 ， 便于將手機做得更為輕薄 。 但需要注意的是 ， 受限于國內的相關政策 ， 不同于其他地區 ， 預計國內相關政策上線之后 ， 對于手機號的切換、數量等會有相應的限制 ， 包括國行設備可能也無法使用國外的eSIM ， 這對于經常有出國需求的消費者來說 ， 會有一定的影響 ， 可能短時間內沒辦法把主力設備更換為eSIM手機 。
【搭載全新麒麟芯片，采用eSIM設計，華為或測試超薄新機】不過 ， 隨著包括iPhone Air在內的設備逐步推出 ， 至少對于中國消費者來說 ， 使用eSIM手機成為了可能 ， 那或許隨著政策逐步放寬 ， 在使用上 ， 也會更加方便 ， 值得期待一下 。

    推薦閱讀