小米16系列將帶來Pro小屏和Ultra Max兩款新機型

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昨日 , 博主@數碼閑聊站 曝光了小米后續的發布計劃 。他表示 , 小米上半年的新機都發完了 , 下半年按節奏應該先上REDMI Note15系列 , 定位中端機 。9月底高通發布會 , 然后緊跟著就是新旗艦系列了 , 小米16系列、REDMI K90系列等都要來 。 同時 , 他發文暗示小米16 Pro系列有兩種尺寸 , 分別是6.3英寸和6.8英寸 , 兩款機型都是采用橫向大矩陣相機DECO , 大概占據了機身三分之一的面積 。小米16標準版采用6.3英寸屏幕 。 對比以往數字系列旗艦 , 這是小米首次在Pro系列版本上加入小尺寸 。與此同時 , GSMA IMEI 數據庫中出現了2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG 三款型號 , 分別對應不同國家版本 , 預計為小米 16 Ultra 機型 。 此外數據庫中還出現了 25128PNA1C 和 25128PNA1G 兩款型號 , 應該類似“Pro Max”的定位 , 上市后可能叫做小米 16 Ultra Max 或者小米 16S Ultra 。從產品型號上判斷 , 這些新機型會在 2025 年 12 月發布。 此前的爆料中還曾提到過 , 新一代的小米 16 標準版可能會采用直立浮動長焦鏡頭 , 無緣潛望長焦鏡頭 。其他細節方面 , 小米 16 Pro 和 16 Ultra有望改變以往的四微曲面屏設計 , 改為直屏設計 , 且屏幕尺寸將增加到 6.8X 英寸 。 按照爆料中的說法 , 這樣調整并不是為了控制成本 , 小米16 系列全系采用 LIPO 技術 , 內部計劃是讓黑邊小于 1.1 mm , 黑邊與邊框合計 1.2X mm , 四邊等寬 。 業內分析師郭明錤此前曾發文表示 , 預計今年年底發布的小米16 Pro將采用3D打印技術制造的金屬中框 。 采用3D打印技術生產手機中框 , 可以實現更為復雜的鏤空設計 , 這種設計不僅保持了手機中框的結構強度 , 還進一步減輕了機身重量 , 同時提升了散熱性能 。不過 , 3D打印技術的普及困難在于其制造速度往往低于傳統大規模生產工藝 , 因此在大批量生產中難以達到最完美的效果 。 核心規格上 , 現有的消息顯示 , 其將升級驍龍8 Elite 2處理器 , 并內置7000mAh左右的電池 。參考現有的消息來看 , 全新一代的驍龍8 Elite 2將采用第二代自研Oryon CPU架構 , Adreno 840 GPU性能設定也很高 。 Geekbench 6 單核理論設定超過 4000 分 , 多核超 11000 分 , GMEM(圖形內存)達 16MB 。對比來看 , 目前的驍龍 8 至尊版Geekbench 6 單核在3100以上 , 多核在9800以上 。 這意味著 , 今年的驍龍 8 系旗艦平臺性能將會進一步提升 。 博主@智慧皮卡丘 最新爆料顯示 , “小米新的磁吸生態和UWB鋪設在搞了 。 ”、“九月左右HyperOS3 , 升級應用通知彈窗 。 而且很多系統應用做了極簡風格優化 , 觀感更清晰 , 簡約大方 。 ” 參考現有資料 , UWB(超寬帶)是一種使用1GHz以上頻率帶寬的、無線載波通信技術 。由于UWB技術具有系統復雜度低 , 發射信號功率譜密度低 , 對信道衰落不敏感 , 截獲能力低 , 定位精度高等優點 , 尤其適用于室內等密集多徑場所的高速無線接入 。 由此來看 , 小米后續新機將有更強的通信能力和更快的無線充電速度 , 大家可以保持關注 。

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