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英特爾將“放棄”18A制程，并停止開發玻璃基板？

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英特爾將“放棄”18A制程，并停止開發玻璃基板？

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英特爾將“放棄”18A制程，并停止開發玻璃基板？

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7月2日消息 ， 據雅虎財經報道 ， 英特爾新任CEO陳立武正考慮對其晶圓代工業務進行重大調整 ， 停止向外部客戶推銷其長期開發的尖端制程技術 ， 其中就包括不再向外部客戶推銷Intel 18A和后續的演進版本的Intel 18A-P制程 。 如果該消息屬實 ， 那么將意味著英特爾需要對已經投入數十億美元開發成本Intel 18A制程計提相關損失 。
此外 ， 據外媒 wccftech 的報道 ， 英特爾可能還將停止玻璃基板的開發計劃 。

一些市場分析師表示 ， 被英特爾寄予厚望的Intel 18A 制程技術的指標大約等同于臺積電的N3 制程技術（不過 ， 英特爾公布的數據顯示 ， Intel 18A可以與臺積電N2制程競爭） ， 而臺積電的N3 技術早在2022年底就已進入大批量生產 。 此外 ， 臺積電最新的N2 制程技術進展順利 ， 預計將按時在今年四季度投產 ， 這也將對Intel 18A 節點制程帶來較大的競爭壓力 。
報道指出 ， 面對目前的情況 ， 陳立武正在考慮對晶圓代工業務進行重大調整 ， 停止向外部客戶推銷Intel 18A 及演進的 Intel 18A-P 制程 。
不過 ， 英特爾應該將會繼續利用Intel 18A制程生產已經預告的推出的自家的新一代客戶端處理器預計Panther Lake ， 以及面向數據中心的Clearwater Forest處理器 。 同時英特爾會繼續為已經承諾合作的客戶代工基于Intel 18A制程的新品 ， 例如可能將會為亞馬遜（Amazon）和微軟（Microsoft）生產少量芯片 。
但是 ， 由于缺乏更多的外部合作客戶 ， 英特爾可能需要對于原計劃大力推廣給外部客戶使用的Intel 18A制程計提相關損失 。
報導引用一位知情人士透露 ， 這種資產損失可能高達數億 ， 甚至數十億美元的損失 。
報導強調 ， 面對Intel 18A 制程的困境 ， 陳立武提出的初步解決方案是 ， 將更多資源集中于購新一代的Intel 14A 制程上 ， 原因是英特爾期望在Intel 14A 制程上能對臺積電取得優勢 。 而這樣的做法也是為了爭取蘋果和英偉達等重要客戶 ， 這些公司目前都是通過臺積電來代工制造他們的芯片 。
【英特爾將“放棄”18A制程，并停止開發玻璃基板？】英特爾表示 ， 他們正在針對關鍵客戶的需求來開發Intel 14A 制程 ， 以確保其成功 。 如果陳立武的提議得到公司董事會的認可和執行 ， 那么將會把晶圓代工業務的員工、設計合作伙伴和新客戶的精力都集中到Intel 14A 制程上 ， 期望在那里有更好的機會與臺積電競爭 。
根據英特爾披露的數據顯示 ， Intel 14A相比Intel 18A將帶來15-20%的每瓦特性能提升 ， 密度提升30% ， 功耗降低25-35% 。 同時 ， Intel 14A制程及其演進版本14A-E都將會采用第二代的RibbonFET 環繞柵極晶體管(GAA) 技術 ， 以及全新的PowerDirect直接觸點供電技術（18A是PowerVia背面供電技術） ， 并采用High NA EUV技術進行生產 。

英特爾解釋稱 ， 之所以引入High NA EUV技術 ， 是因為這樣做可以提高效率 ， 從而降低成本 。 High NA EUV一次曝光所形成的圖形中的晶體管間距與常規的三次Low NA EUV曝光所形成的圖形的晶體管間距相當 ， 而且后者總共需要約40個步驟來生產該圖案 ， 顯然High NA EUV技術更具效率 ， 并可降低成本 。 這也將使得Intel 14A制程可能將會比臺積電A14制程更具優勢 。
然而 ， 按時量產Intel 14A 制程技術 ， 并進一步贏得主要外部客戶的訂單也并非易事 。
英特爾這項戰略轉變也存在不確定性 ， 英特爾最終仍可能選擇堅持其現有的Intel 18A 制程計劃 。 原因是這項決策的復雜性 ， 以及其中涉及的巨額資金 ， 將使得董事會可能無法立即做出決定 ， 或許要等到一段時間才能有結果 。
但需要指出的是 ， 這并不是英特爾首次考慮改變尖端制程的代工路線圖 。 2024年9月 ， 英特爾就曾宣布“跳過產品化”Intel 20A節點 ， 將提前把工程資源從Intel 20A投入到Intel 18A ， 以減少資本支出 ， 并按計劃于2025年推出Intel 18A 。
目前 ， 英特爾方面對此類“假設情況或市場猜測”不予置評 ， 但表示Intel 18A 的主要客戶一直都是英特爾自己 ， 目標是在2025年下半年開始大規模生產其Panther Lake 筆記型電腦芯片 ， 同時也將履行對客戶的承諾 ， 并稱其為美國設計和制造的最先進處理器 。
除了調整晶圓代工業務的戰略外 ， wccftech還爆料稱 ， 英特爾可能還將停止玻璃基板的開發計劃 。
報導指出 ， 盡管英特爾在先進的玻璃基板技術上已經耕耘多年 ， 并取得相對領先的地位 ， 該技術也有望徹底替代傳統基板 ， 進一步助力英特爾在先進封裝領域的技術優勢 。 （相關資料：《》）


但是英特爾現在正考慮停止過去的這些努力 ， 轉而使用外部供應商來提供玻璃基板 。 報導稱 ， 此項決定的主要目的是為了降低營運成本 ， 并專注于包括CPU 發展與晶圓制造等核心業務 。 這清楚代表了英特爾決心通過砍掉那些不被認為具有足夠價值的計劃 ， 以進一步削減其營運規模的做法 。
陳立武出任CEO之后 ， 對于英特爾的改革策略還包括聚焦核心業務 ， 更新領導團隊 ， 導入新的工程人才 ， 并著手精簡他認為臃腫且效率低下的中層管理以及必要的裁員 。
編輯：芯智訊-浪客劍


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