光刻機“必須性”正降低!華為之后,臺積電、英特爾先后發聲了

光刻機“必須性”正降低!華為之后,臺積電、英特爾先后發聲了

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光刻機“必須性”正降低!華為之后,臺積電、英特爾先后發聲了


光刻機曾經被視為芯片制造命脈的設備 , 但如今的“必須性”正在降低 , 就連臺積電和英特爾這兩大金主也開始 “唱反調” 。
臺積電方面表示“公司對采用高數值孔徑EUV光刻設備持謹慎態度 , 并強調臺積電并不急于將這項先進技術投入量產” 。
英特爾的態度則更直接 , 據英特爾內部人士在某投資平臺上透露 , “以后做高端芯片不一定非得靠ASML那種超級貴的光刻機了 , 可以通過刻蝕技術來實現技術上的趕超 。 ”
而且從華為的身上能夠看到類似的成功案例 , 華為用實際產品證明 , 在沒有最先進的光刻機設備的情況下 , 也造出了高性能的芯片 , 麒麟9010/9020、昇騰系列芯片等 , 已經到了完全夠用的狀態了 。 任正非先生在接受采訪時也說明了這一點 。

因此 , 面對這一連串的動作 , 荷蘭阿斯麥恐怕是要坐不住了 , 耗費大量心血聯動全球供應鏈打造出來的尖端光刻機設備 , 結果由于4億美金的高昂售價 , 其必要性正在降低 。
那么問題來了 , 光刻機曾經是半導體行業的印鈔機 , 阿斯麥的EUV光刻機更是被臺積電、三星、英特爾視為制造先進芯片的唯一選擇 。 但如今為什么這些巨頭們開始“忽視”頂級光刻機?
【光刻機“必須性”正降低!華為之后,臺積電、英特爾先后發聲了】首當其沖的便是貴 , 太貴了 , 貴到離譜 。
一臺EUV光刻機的價格接近2億美元 , 而ASML最新研發的NAEUV光刻機更是飆到4億美元 。
這還不算完 , 用這些機器生產芯片的成本也高得嚇人 , 比如3nm芯片的制造成本高達2萬美元/片 , 2nm芯片更是突破3萬美元 。 這么高的成本 , 連蘋果這樣的土豪客戶都開始猶豫 , 更別說其他廠商了 。

其次是先進封裝技術崛起 , 制程不再是唯一標準 。
過去芯片性能的提升主要靠制程進步 , 從7nm到5nm再到3nm 。 但現在 , 封裝技術正在改變游戲規則 。 比如:
小芯片(Chiplet)技術:把多個小芯片封裝在一起 , 性能直接翻倍;
3D堆疊:像蓋樓一樣疊放芯片 , 節省空間的同時提升算力 。
WMCM封裝(臺積電計劃2027年商用):把CPU、GPU、內存、AI芯片全部封裝在一起 , 性能暴漲 。
華為的芯片之所以能在制程受限的情況下依然強悍 , 很大程度上就是靠這些封裝技術 。 通過一系列博主的拆解就會發現 , 它的模塊比傳統芯片大 , 但性能卻不輸頂級競品 。
最后 , 芯片行業不再盲目追求“納米數字游戲” 。
以前廠商們比拼的是“我的芯片是5nm , 你的芯片是7nm” , 仿佛數字越小越厲害 。 但現在大家發現:制程進步越來越難 , 成本卻越來越高 。 于是 , 廠商們開始轉向其他方向:
增強AI算力(比如華為直接把NPU塞進芯片 , 大幅提升AI性能) 。
優化架構(比如蘋果M系列芯片 , 制程不是最先進 , 但性能依然碾壓對手) 。
新材料、新工藝(比如臺積電的GAA技術、中芯國際的N+1工藝) 。
因此巨頭們的態度轉變 , 直接沖擊了ASML的生意 。 數據顯示:NAEUV光刻機目前只賣出5臺 , 原本預計至少幾十臺 。 ASML第一季度訂單量暴跌44% , 第二季度預期更差 。
結語:技術的盡頭 , 是“繞路” , 光刻機不再是造芯片的“唯一解” 。 當一條路太貴、太難走時 , 聰明人總會找到新的路徑 。 華為的封裝技術、英特爾的蝕刻方案、臺積電的GAA工藝 , 都在證明一件事:荷蘭阿斯麥的光刻機壟斷神話正在被一點點打破 。
這場變革才剛剛開始 , 荷蘭要么適應 , 要么被繞過 。

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