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驍龍8 Gen3新版突然上線：核心架構調整，或是縮水版！

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驍龍8 Gen3新版突然上線：核心架構調整，或是縮水版！

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每次提到手機芯片的時候 ， 大多數用戶的關注度都會放到新款芯片上 ， 有的是旗艦Soc ， 有的則是中端次旗艦芯片 。
而且很多用戶都會聯想到高通驍龍、聯發科處理器 ， 這也意味著在手機市場中 ， 這兩家廠商屬于主流 。
但沒有想到的是 ， 在驍龍8 Gen3標準版已經上市近兩年后 ， 高通官網的悄然更新暴露了芯片市場的戰略轉變 。
兩個新型號SM8650-Q-AB和SM8650-Q-AA加入產品矩陣 ， 核心配置卻大幅縮水 ， 這也引起了市場熱議 。

需要了解 ， “Q”代表“砍核” ， 架構從標準版的八核心（1個超大核+5個大核+2個小核）變為六核心（1個超大核+4個大核+1個小核） 。
這種設計在驍龍旗艦史上實屬罕見 ， 雖然此前也有核心縮水版本 ， 但都沒有像這種如此的夸張 。
況且目前的手機廠商在系統優化上都有很不錯的表現 ， 因此消費者對性能方面的需求 ， 也逐漸變得激進 。
因此在頻率縮水的情況下 ， 即使搭載到新品上 ， 也不如原版芯片的吸引力 ， 這也是很現實的地方了 。

關鍵在頻率配置上 ， Q-AB版本保留3.3GHz超大核 ， 而Q-AA版本則降至3.0GHz ， 這一調整與2023年曝光的驍龍8 Gen3領先版（最高3.4GHz）形成鮮明對比 。
據說聯想即將推出的小新AI平板Pro GT已計劃采用3.3GHz六核版 ， 這款定位“輕量級旗艦”的設備需要平衡AI性能與續航 ， 六核版本成為理想選擇 。
只是對于消費者來說 ， 可能很難對此有過多的關注 ， 甚至會覺得產品本身的競爭價值稍顯不足 。
當然了 ， 要理解新版的價值 ， 需回顧驍龍8 Gen3標準版的強悍性能 ， 筆者接下來給大家進行了匯總對標 。

據悉 ， 這款2023年10月發布的旗艦芯片采用臺積電4nm工藝 ， CPU架構為1+3+2+2組合 。
具體來說 ， 包含1顆3.3GHz Cortex-X4超大核 ， 3顆3.15GHz Cortex-A720大核 ， 2顆2.96GHz Cortex-A720中核 ， 以及2顆2.27GHz Cortex-A520小核 。
這種設計相比前代增加了一個大核 ， 減少了一個小核 ， 官方數據顯示 ， 其CPU性能提升30% ， 功耗卻降低20% ， GPU方面Adreno 750實現25%性能提升的同時 ， 功耗再降25% 。
此外 ， AI能力飛躍源自Hexagon NPU的升級——性能提升98% ， 能效提升40% ， 這使其能在設備端運行超過100億參數的Llama 2等大模型 ， 為生成式AI應用鋪平道路 。

也就是說 ， 此次六核版驍龍8 Gen3的推出 ， 延續高通差異化的芯片策略 ， 2023年就有消息稱驍龍8 Gen3存在雙超大核版本 ， 雖然最終未量產 ， 但顯示高通對市場細分的探索 。
而且三星Galaxy S24 Ultra采用的特制版是前例——其超大核頻率提升至3.4GHz ， GPU也超頻以強化AI性能 。
這種定制化服務幫助手機廠商打造產品差異化 ， 因此聯想小新AI平板Pro GT選擇六核版合乎其產品定位 。
這款主打AI功能的設備需處理大模型運算 ， 同時保持“輕薄實力派”特性 ， 削減CPU核心可降低功耗 ， 為AI任務釋放散熱空間 。

不出意外的話 ， 中端市場是六核版的主戰場 ， OEM廠商可在保持旗艦級AI和影像能力的同時 ， 降低整機成本約15%-20% ， 覆蓋更廣價格區間 。
但也需要面對驍龍8s Gen4、驍龍8至尊版等機型的沖擊 ， 畢竟市場發展速度很快 ， 搭載新款芯片的機型降價之后 ， 沖擊力也很強 。
不過 ， 六核版驍龍8 Gen3的出現 ， 反映移動芯片設計理念的轉變——從單純追求峰值性能 ， 轉向場景化性能分配 。
只不過最終的結果如何 ， 還是需要看新品發布之后 ， 消費者的態度 ， 如果無法引起用戶共鳴 ， 結果自然不用多說 。

最后想說的是 ， 當芯片設計從單純追逐主頻轉向場景化性能分配 ， 減核或許不是降級 ， 而是智能手機計算架構的新生 。
【驍龍8 Gen3新版突然上線：核心架構調整，或是縮水版！】對此 ， 大家有什么想表達的嗎？一起來說說看吧 。

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