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目前在全球的NAND存儲領域 , 三星、SK海力士這兩家是真正的霸主 , 三星全球第一、SK海力士全球第二 , 這兩家合計份額高達50%左右 。
而長江存儲作為NAND領域的后起之秀 , 說實在話 , 不管是在市場份額 , 還是在技術上 , 與三星、SK海力士等相比 , 還是有一定差距的 。
但是 , 尷尬的事情來了 , 現在的三星、SK海力士 , 卻偏偏在NAND這種存儲芯片上 , 被長江存儲卡住了了脖子 。
事情的原委究竟是什么樣的呢?
我們知道NAND閃存芯片 , 在追求技術先進時 , 是不能只靠微縮工藝比如5nm、3nm來進行的 , 因為存儲芯片進入18nm后 , 再微縮就非常不穩定 , 容易造成數據丟失等風險 。
所以存儲芯片部分 , 大多到了18nm或15nm之后 , 就不再微縮工藝了 。
【國產雄起!長江存儲卡住了三星、SK海力士存儲芯片的脖子】但工藝不微縮 , 存儲密度、存儲速度怎么加快?目前的主流做法是兩步 , 一是將芯片進行堆疊 , 設計成128層 , 232層 , 400層這樣的 , 類似于建高樓 , 越高住的人越多 , 存儲的東西越多 。
然后將存儲部分 , 和接口電路部分分開 , 存儲部分不能微縮工藝 , 但是外部的接品電路部分 , 是可以用5nm、3nm這樣工藝的 , 讀寫速度更快 。
但存儲部分、外部接口電路部分分開后 , 就又需要將這兩部分聯系在一起 , 這種技術叫做【混合鍵合】技術 , 所以這項技術 , 已經是NAND存儲芯片繞不開的技術了 。
過去的這幾年 , 混合鍵合技術高速發展 , 自2019 年以來 , 混合鍵合相關專利的數量增加了四倍多 , 而臺積電、Adeia 和長江存儲是混合鍵合 IP 的領先者 。
臺積電這方面的專利主要集中在 2.5D 和 3D IC 應用 , 用于其自身的芯片制造、封裝等 。
而長江存儲的混合鍵合技術專利 , 則主要集中在存儲芯片領域 , 涉及NAND、DRAM 和 SRAM 。 包括邏輯和存儲器芯片的混合鍵合 , 以及圍繞鍵合層的外圍電路集成 , 長江存儲將這種技術稱之為“Xtacking”(晶棧) 。
數據顯示 , 從2017 年至 2024 年 1 月期間 , 長江存儲共披露了 119 項混合鍵合相關專利 , 而三星僅披露了 83 項專利 ,SK 海力士只披露了 11 項 , 兩者合計都沒有長江存儲一家多 。
所以為了發展NAND存儲芯片 , 三星已從 YMTC 獲得混合鍵合專利, 以制造其下一代NAND 閃存芯片 , 機構預計 SK 海力士也將尋求達成類似的協議 , 畢竟長江存儲的專利被認為是不可避免的 , 三星們無法繞開 。
可見 , 這次中國企業長江存儲 , 雖然作為后者之秀 , 但是真的在技術上 , 卡住了三星、SK海力士的脖子了 , 這也證明 , 中國企業在芯片上一樣能行的 。
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