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奇異摩爾：以互聯為中心，構筑AI高性能計算基石

香港人工智能

奇異摩爾：以互聯為中心，構筑AI高性能計算基石

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由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中 ， 現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業 。


參評企業：奇異摩爾


企業介紹

奇異摩爾 ， 成立于2021年初 ， 是一家行業領先的AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商 。 公司由中科創星領投 ， 是首家入駐中科創星上海高質量孵化器的硬科技企業 。 2024年奇異摩爾憑借優秀的技術創新能力、逐步上升的行業影響力及助力國產半導體自主自控產業鏈的實際落地能力榮獲“國家專精特新小巨人企業”稱號 。


隨著全球算力競爭加劇 ， 我國加速布局智算中心建設 ， 推動國內智算算力儲備與能力加速追趕海外 ， 力主實現國產算力自主可控的產業趨勢日益明顯 。 在此背景下 ， 國產算力替代已是必然趨勢 。 AI算力的提升離不開其網絡架構的設計與創新 ， 尤其在智算集群規模不斷擴大的趨勢下 ， 從片內、片間到網間的AI網絡互聯對集群算力及性能提升的重要性愈發明顯 。 公司聚焦AI互聯領域 ， 構建了一整套平替國際領先廠商的 Scale Inside 芯片內互聯、Scale Up超節點GPU片間互聯及Scale Out超大規模服務器集群間互聯的產品解決方案 ， 為AI計算提供了堅實的支撐 。 奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英 ， 他們憑借豐富的AI互聯產品研發和管理經驗 ， 致力于推動技術創新和業務發展 。 團隊擁有超過50個高性能網絡及Chiplet量產項目的經驗 ， 為公司的產品和服務提供了強有力的技術保障 。 我們的使命是支持一個更具創造力的芯世界 ， 愿景是讓計算變得簡單 。 奇異摩爾以創新為驅動力 ， 技術探索新場景 ， 生態構建新的半導體格局 ， 為高性能AI計算奠定穩固的基石 。


產品：Kiwi 3D Base Die
【奇異摩爾：以互聯為中心，構筑AI高性能計算基石】
Kiwi 3D Base Die是一款用于片內高速互聯的芯粒 。 該產品基于3D IC技術 ， 突破先進封裝技術壁壘 ， 具備卓越的通用性和靈活性 ， 集成大容量3D Cache ， 實現了存儲、計算、互聯功能為一體 。 在與復旦大學集成芯片全國重點實驗室攜手設計開展基于有源硅基板（指3D Base Die通用底座）的三維存算一體集成芯片項目中 ， 雙方共同所著的論文成功入選學術界奧林匹克頂會ISSCC 2025 ， 成為國內極少數入選的Chiplet領域學術成果 。

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