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大家記得不記得 ， 在6月份的時候 ， 任正非在受媒體采訪時表示 ， 華為的單芯片是落后英偉達一代的 ， 但通過群計算補單芯片 ， 用數學補物理、非摩爾補摩爾、群計算補單芯片 ， 這樣的話在結果上就能夠補上來了 。
這個意思 ， 大家都懂的 ， 那就是AI芯片上 ， 其實并不是拼單顆芯片的算力的 ， 可以多顆芯片一起上 ， 一顆不行上2顆 ， 上200顆 ， 上2000顆 ， 一樣能夠解決問題 。
話里話外 ， 任正非的意思就是 ， 我們根本就不需要美國的AI芯片 ， 華為一樣可以滿足大家的需求 。
而近日 ， 為了驗證任正非的說法 ， 華為在上海的世界人工智能大會上 ， 真正拿出了昇騰384超節點 ， 其實之前就有了 ， 只是華為一直沒有亮相出來 。
而這次正式亮相 ， 而這明顯也就是之前任正非說的 ， 用群計算補單芯片 。
這個昇騰384超節點 ， 由384顆昇騰910C芯片 ， 以及192顆鯤鵬CPU用一種叫總線的技術緊密地連在了一起形成一個整體 ， 這么多芯片集群后 ， 算力能達到300 PFLOPs 。
這個算力是什么概念 ， 他已經達到了英偉達旗艦產品GB200 NVL72系統的兩倍！
而英偉達這個系統 ， 也是集群的 ， 由72個Blackwell GPU與36個Grace CPU通過NVLink-C2C技術集成 。
所以這就非常明顯了 ， 對于華為而言 ， 也許單顆昇騰芯片 ， 是比不過英特爾的GB200 ， 并這無所謂啊 ， 我可以通過多顆來集群 ， 這樣就不用擔心了 。
并且 ， 華為的384節點的總內存容量 ， 是英偉達方案的3.6倍 ， 內存帶寬也達到了2.1倍 。
這樣在進行AI計算時 ， 有更快的速度 ， 更強的算力 ， 更大的容量 ， 能處理更大的AI模型 。
所以說 ， 華為的AI芯片 ， 其實不僅可以搞定中國市場需求 ， 還能夠搞定全球的需求 ， 這也是為何美國要對華為AI芯片打壓 ， 最近又放開H20的原因 。
而從這個方案來看 ， 目前華為的AI芯片實力 ， 真不比英偉達差 ， 也許在單顆高端芯片上遜色一點點 ， 但這并不重要 ， 因為AI芯片幾乎都不是靠單芯片比拼的 ， 拼的都是集群 。
【任正非沒有吹牛：華為用384顆AI芯片集群，性能超過英偉達】所以說 ， 任正非一向就是實事求是 ， 不藏著掩著 ， 也不吹牛 ， 他承認單AI芯片性能不足 ， 但也講出了華為彌補的技術 ， 并且這個技術是華為已經實現的 ， 不是PPT ， 不是畫餅 。
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