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驍龍8 Elite 2和驍龍8 Gen 5雙旗艦：高通的用意何在？

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【驍龍8 Elite 2和驍龍8 Gen 5雙旗艦：高通的用意何在？】驍龍8 Elite 2和驍龍8 Gen 5雙旗艦：高通的用意何在？

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驍龍8 Elite 2和驍龍8 Gen 5雙旗艦：高通的用意何在？

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驍龍8 Elite 2和驍龍8 Gen 5雙旗艦：高通的用意何在？
9月23日至25日 ， 高通將舉辦驍龍技術峰會 。 今年高通在高端芯片領域再次改變旗艦產品線 ， 除了已開啟新命名策略的驍龍8 Elite 2 ， 經典的驍龍8 Gen系列也將迎來新成員 。 原本被認為廢棄的品牌名稱——驍龍8 Gen 5 將再度回歸 。



命名體系再次變革眾所周知 ， 在去年10 月份的驍龍技術峰會上 ， 高通在發布了新一代旗艦級移動平臺驍龍8 Elite ， 因其采用了高通自研的全新Oryon CPU架構 ， 基于臺積電3nm制程工藝 ， 集成第二代自研Oryon CPU ， 采用“2+6”設計 ， 擁有2顆4.32GHz的超大核以及6顆3.53GHz的性能核（不同于上一代驍龍8 Gen3采用的9核心Kyro CPU架構） ， 故而采用了全新命名 。

“Elite”意為精華、精英 ， 中文名稱則定為“驍龍8至尊版” ， 取代了原本預期的驍龍8 Gen 4命名 ， 代表著驍龍8系的本世代最高性能水準 。 這是高通為了應對復雜市場競爭所采取的平行產品策略 ， 這一命名方式的改變也曾引發行業熱議 。 如今 ， 驍龍8 Gen 5的出現 ， 意味著未來“Gen”（世代）和“Elite”（精英）兩種命名體系將并行存在 。
此外 ， 高通還計劃延續8s系列 ， 推出驍龍8s第五代 。 從過往產品來看 ， 驍龍8s系列旨在填補中端7系和旗艦8系之間的性能空白 。 面對聯發科在中高端市場的步步緊逼 ， 高通試圖通過豐富產品系列 ， 更精準地瞄準不同細分市場 ， 增強自身競爭力 。
驍龍8 Elite 2性能參數引發期待目前 ， 高通研發的代號為SM8850的芯片 ， 預計將被命名為驍龍8 Elite 2 ， 中文名稱則為“第二代驍龍8至尊版”（有點拗口） ， 將成為2026年頂級的驍龍芯片 。
國產品牌努比亞Z80 Ultra將成為首部搭載這顆芯片的智能手機 。 此前泄露的跑分數據顯示 ， 驍龍8 Elite 2實力強勁 ， 安兔兔跑分高達380萬分 ， 上一代驍龍 8 Elite跑分通常在300萬分左右 ， 有網友調侃說兩代間的性能差距“差了一個麒麟9010” 。

從架構上看 ， 驍龍8 Elite 2延續Oryon CPU架構 ， 繼續采用「2+6」雙集群設計（2顆高性能超大核 + 6顆能效大核） ， 保障單核性能與多核性能的平衡 。 圖形處理單元升級為 Adreno 840 GPU ， 獨立緩存也從12MB提升至 16MB 。 AI算力方面 ， NPU算力從80TOPS躍升至100TOPS ， 配合第三代高通 AI引擎優化 ， 能夠實現AI大模型實時推理、多模態交互等功能的本地部署 。
同時 ， 驍龍8 Elite 2首次支持SME1/SVE2 擴展指令集 ， SME作為Arm64架構的多媒體加速組件 ， 可通過擴展向量寄存器提升多媒體編解碼、3D渲染等任務的并行計算效率；SVE2 指令集則新增針對計算機視覺、5G 基帶信號處理、HDR 視頻渲染等場景的專用指令 ， 使CPU在處理高負載 AI 推理與多媒體任務時 ， 能兼顧高吞吐量與動態功耗優化 。
驍龍8 Gen 5又如何定位呢？另一款備受關注的芯片是型號為SM8845的高端驍龍芯片 ， 它可能被命名為驍龍8 Gen 5 ， 中文名稱大概率為第五代驍龍8 。 驍龍8 Gen 5定位在驍龍8s Gen 5之上 ， 卻低于驍龍8 Elite 2 。 盡管其具體性能參數尚未完全曝光 ， 但可以確定的是 ， 它將采用與驍龍8 Elite 2 同款的臺積電N3P工藝（第三代 3nm 制程） 。 N3P工藝相比前代N3E ， 性能提升10%的同時可降低 20% 功耗 ， 晶體管密度提高4% 。

在架構設計上 ， 驍龍8 Gen 5同樣采用高通Oryon CPU架構 ， 雖然在GPU和部分IP上相比Elite 2有所精簡 ， 但核心性能指標緊緊追趕旗艦 ， 預計性能定位為準旗艦級別 。 如果該芯片屬實 ， 那么高通將在今年下半年首次并行推出雙旗艦平臺 ， 頂級定位的驍龍8 Elite 2與次旗艦定位的驍龍8 Gen 5 將共同上市 ， 挽救被聯發科超越的窘境 。
驍龍8s Gen 5發布時間存疑至于驍龍8s Gen 5 ， 這款型號為SM8835的芯片大概率不會在2025年發布 。 回顧第四代驍龍8s移動平臺 ， 其采用臺積電4nm制程 ， 搭配“1+3+2+2”八核 CPU 設計 ， 包含1個3.21GHz 的Cortex-X4超大核以及多個不同性能的Cortex-A720核心 ， 摒棄傳統小核 ， 提升了多任務處理響應速度 。 集成的 Adreno 825GPU ， 圖形處理能力還算出色 ， 安兔兔跑分也突破了200 萬 ， 幾乎與驍龍8 Gen3相當 。 若驍龍8s Gen 5推出 ， 有望在性能上更進一步 ， 延續其在中端市場的競爭力 。

高通在此次驍龍峰會上 ， 不僅將發布下一代移動平臺 ， 還計劃推出以驍龍X命名的全新筆記本電腦處理器 。 而“Gen”和“Elite”并行的命名體系能否長期持續 ， 也將在峰會上初見端倪 。 而對于廣大消費者而言 ， 高通畢竟不像英特爾那樣背負“擠牙膏”的惡名 ， 峰值性能的提升已不是問題 ， 如何壓功耗、降溫度 ， 打造平順不降頻的游戲和應用體驗 ， 才是最優先考慮的 。

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