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iPhone信號差，要有救了？蘋果新5G基帶，要集成至A芯片中

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iPhone信號差，要有救了？蘋果新5G基帶，要集成至A芯片中

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iPhone信號差，要有救了？蘋果新5G基帶，要集成至A芯片中

一直以來 ， 關于iPhone的吐槽中 ， 一定必有一個“信號差” 。
不信大家看看網上 ， 一定會有網友說 ， 手拿XX國產機 ， 還同時拿著蘋果 ， 而國產手機還在高速上網 ， 蘋果則在轉圈圈 。
雖然也有一些人在努力的為蘋果信號正名 ， 表示并不差 ， 但毫不客氣的說 ， 信號差 ， 其實已經成為了蘋果的“代名詞”之一 。

為何蘋果手機會信號差呢？有人說是因為蘋果的Soc是自己的A芯片 ， 而基帶芯片則是外掛 。
以前采用intel、高通的基帶芯片 ， 而intel的基帶本來就不行 ， 于是蘋果將高通基帶的性能也封印了一部分 ， 讓他與intel保持性能一致 ， 所以信號不行 。
后來蘋果放棄了intel ， 全部采用高通基帶 ， 但由于它不是蘋果自研的 ， 采用外掛形式 ， 為了功耗、性能等 ， 所以沒法發揮高通全部性能……

當然 ， 是不是這樣 ， 我們不得而知 ， 但蘋果信號差 ， 確實存在 。
不過 ， 近日有消息傳出 ， 接下來蘋果的iPhone信號差 ， 可能要有救了 。
這就要和蘋果自研基帶芯片有關 ， 之前蘋果已經推出了自研基帶芯片C1 ， 這顆芯片不支持毫米波 ， 只支持Sub-6 ， 論上下行速度 ， 肯定是比不過高通的基帶的 。
但是經過機構的測試 ， 發現在弱信號下 ， 其實比不過高通基帶 ， 但其在中等信號 ， 和弱信號場景下 ， 表現比高通基帶芯片要強 。

知情人士表示 ， 目前蘋果正在研發C1的后續升級款C2 ， 以及C3等 。
并且與C1外置不一樣 ， 蘋果有意將C2、或C3做成集成基帶 ， 集成至蘋果A芯片之中 ， 實現功能、性能的完美平衡 ， 而這樣的芯片 ， 很可能會在iPhone 18 Pro 率先搭載 。
蘋果本身IOS就非常厲害 ， 如果再合作集成的A芯片 ， 帶5G基帶芯片 ， 那么未來蘋果的信號差將成為過去式 ， 不會再發生了 。
【iPhone信號差，要有救了？蘋果新5G基帶，要集成至A芯片中】另外 ， 據稱今年的iPhone17 Air ， 也有可能會使用蘋果自研的基帶芯片 ， 另外三款iPhone17則會使用高通基帶 ， 到時候 ， 大家也可以再測試下Air版是不是信號更好了 。

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