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魅族新一代旗艦機官宣：8月內上市，配置已曝光

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魅族新一代旗艦機官宣：8月內上市，配置已曝光

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【魅族新一代旗艦機官宣：8月內上市，配置已曝光】隨著手機行業快速發展 ， 超過95%的旗艦機已發布完畢 ， 而新一代旗艦芯片最快在9月份推出 ， 也就意味著新一代旗艦機陸續預熱與發布 ， 新機市場更加熱鬧 。
現在各大手機品牌都在豐富機型 ， 比如新型折疊屏、小屏幕版本、定制版本、限定版本等 ， 定位越來越精準 ， 所以新機量自然上漲、主打全方面發展 。 這也是眾多品牌的戰略之一 ， 畢竟新機市場競爭激烈 ， 需要不斷延伸新品 。

預熱已久的魅族新一代旗艦機終于官宣了 ， 定在8月內上市 ， 具體時間等待官方公布 ， 機型為魅族22 。 僅從所預熱的內容 ， 新機核心預計在小屏幕、AI、機車生態方面 ， 外觀進行全新設計 ， 尤其是機身后面 。
不過 ， 新機的熱度并不高 ， 主要是預熱時間較久 ， 通常一款新機從預熱到發布均在兩周內 ， 保持新機熱度與市場活躍度 。 或許 ， 不同品牌 ， 所發展的戰略不同 。

新機屏幕已預熱 ， 擁有一塊6.3英寸的小直屏 ， 分辨率保持在1.5K ， 屏邊僅1.2mm物理四等邊白面板 。 刷新率不變 ， 繼續是120Hz ， 可滿足日常多場景使用 。
魅族這次的屏幕核心在外觀優化 ， 并非是性能提升 ， 畢竟極少屏幕邊框做到1.2mm窄小 ， 屏占比有望突破到95%或以上 。 在手機市場上 ， 能夠達到95%屏占比的機型 ， 僅全面屏設計（升降式、屏下攝像頭） 。

處理器暫時鎖定在高通的驍龍8 Elite、驍龍8s Gen 4芯片 ， 僅從市場角度上 ， 驍龍8 Elite芯片可能性最大 ， 畢竟魅族22定位在旗艦機市場 。
在工藝制程上 ， 驍龍8 Elite是高通首顆3nm旗艦芯片 ， 而驍龍8s Gen 4芯片仍然是4nm ， 并沒有提升到3nm ， 主要是成本較高 。 目前 ， 僅各大旗艦芯片采用3nm工藝制程 ， 而低中端芯片均為4-6nm工藝制程 ， 預計明年中端芯片升級到3nm工藝制程 。

據最新曝光 ， 影像配置大升級 ， 前置保持3200萬像素 ， 重點在后置攝像頭組 。 全新三攝 ， 分別是2億像素的主攝（部分曝光為5000萬像素）、5000萬像素的超廣角、5000萬像素的潛望長焦 。 對比上一代 ， 重點提升了超廣角和潛望長焦 ， 畢竟魅族22以Pro級別發展 ， 所以影像配置較高 。
同時 ， 影像系統同步升級 ， 尤其是影像算法 ， 優化不同場景拍攝 ， 比如夜景、人像等 ， 進一步提升整體拍攝畫質 。

電池容量提升到5500mAh± ， 對比上一代提升700mAh± ， 續航能力更強 。 快充暫時鎖定在80W有線 ， 有望提升到百瓦有線+50W無線快充 。
其它功能 ， 設有獨立AI實體按鍵 ， 支持多種功能設置 ， 還有超聲波指紋3.0 ， 采用非廣域版本 。 系統搭載新一代Flyme AIOS 2 ， 新增了不少AI功能 。 外觀設計 ， 屏幕采用居中單孔+直屏 ， 后置攝像頭組預計是四方形圓角凸起或圓形凸起設計 。

從整體上 ， 魅族22新機定位在旗艦小屏幕市場 ， 重點在屏幕、影像、AI方面 。

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