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三星加大HBM專家招聘力度，晶圓代工招聘規模則被縮減

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三星加大HBM專家招聘力度，晶圓代工招聘規模則被縮減


【三星加大HBM專家招聘力度，晶圓代工招聘規模則被縮減】三星正在尋找能夠為先進HBM設計新架構的封裝開發專家 。
據報道 ， 三星電子正在加緊招聘經驗豐富的高帶寬存儲器 (HBM) 專家 ， 力爭重新奪回半導體行業的領導地位 ， 押注其業績將在第二季度疲軟之后反彈 。 此次招聘的目標是招募下一代半導體和芯片封裝技術領域的經驗豐富的工程師 ， 包括混合鍵合 ， 這一工藝被視為提高人工智能和其他計算應用性能的關鍵 。 與之相對應的是 ， 三星電子正在縮減其表現不佳的晶圓代工部門的招聘規模 。
三星電子設備解決方案 (DS) 部門計劃在其九個主要業務部門中的六個部門招聘經驗豐富的專業人才 。 這六個部門分別是存儲芯片業務、晶圓代工、半導體研究中心、全球制造和基礎設施、測試和系統封裝以及人工智能中心 。 三星將于8月19日開放下半年招聘申請 。
具體來說 ， 三星正在尋找能夠為先進HBM設計新架構的封裝開發專家 ， 而產品規劃人員則負責與對定制HBM感興趣的客戶進行溝通 。
三星HBM4預計2026年商業供應三星存儲業務執行副總裁Kim Jae-joon此前在財報會議上表示 ， 三星的HBM4開發工作正在按計劃進行 ， 且于2025年下半年實現HBM4的量產 ， 并預計2026年開始商業供應 。 此外 ， 公司正在與多家客戶合作開發基于HBM4和增強型HBM4E的定制版本 。
HBM4技術相較于前代產品（如HBM3E）具有更高的性能和能效 。 HBM4支持高達2TB/s的數據傳輸速率 ， 比HBM3E快約66% ， 并提供更高的帶寬和容量 。 此外 ， 三星采用先進的4nm工藝制造HBM4邏輯芯片 ， 并結合10nm工藝生產DRAM ， 以進一步提升性能和能效 。
當前 ， HBM4的市場需求強勁 ， 被廣泛應用于AI、深度學習和高性能計算等領域 。 未來幾年 ， HBM4市場將持續快速增長 ， 主要受益于AI、高性能計算和大數據等領域的需求推動 。 摩根士丹利預測 ， 全球HBM市場規模有望從2023年的40億美元增長至2027年的330億美元 。 三星正在逐步淘汰老款HBM2E和DDR4內存芯片的生產 ， 這符合其將資源集中在利潤率更高的高端產品的戰略 。
三星定制HBM4三星HBM3E及之前的HBM都是采用 DRAM 制程的基礎裸片（Base Die） ， 它本質上就是一個簡單的連接層 ， 使用的也是 DRAM 的工藝 ， 作為物理連接通道 ， 負責基礎的數據傳輸 ， 幾乎沒有定制性 。 而 HBM4 則會將 DRAM Base Die 改成 Logic Base Die ， 以推動性能和能效進一步提升 。 這個 Logic Base Die 是連接 AI 芯片內部 GPU 和 DRAM 的必備組件 ， 位于 DRAM 的底部 ， 主要充當 GPU 和內存之間的一種控制器 。
正是因為具備自定義的控制器 ， 客戶可以集成自己的 IP ， 不僅能存儲 ， 而且能執行更復雜的操作 ， 滿足客戶的特定需求 。
三星開發了新一代定制 HBM4 ， 而其主要客戶目前并不是英偉達 ， 而是來自于微軟和Meta自行開發的芯片 ， 分別是Maia 100和Artemis 。
目前越來越多的科技公司都在加快建設 AI 和數據中心的步伐 ， 對降低芯片采購成本的需求也越來越迫切 ， 他們一方面購買英偉達和 AMD 的芯片 ， 一方面也自己開發芯片 。 而三星既制造芯片又設計芯片（LSI 部門） ， 自然是這些科技巨頭的理想合作伙伴 。
業內人士稱 ， 三星首款定制化HBM（預計將是HBM4E）很可能在明年下半年推出 。 三星正在與博通和AMD就供應定制化HBM4進行深入談判 。
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