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榮耀新機官宣：8月21日，全新登場

芯片電池榮耀Magic折疊屏

榮耀新機官宣：8月21日，全新登場

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榮耀在折疊屏手機市場上 ， 不斷擴展機型 ， 已擁有多個系列 ， 比如榮耀Magic V系列、榮耀Magic V Flip系列等 ， 前面的榮耀V Purse系列已列出 。 現在的折疊屏手機市場發展難度高 ， 主要是折疊技術有待突破 ， 畢竟折痕直接影響用戶體驗 ， 而各大品牌以優化為主 ， 甚至是推出全新鉸鏈、屏幕材質 ， 仍然存在輕度折痕 。 長時間的使用 ， 折痕只會越來越明顯 。

同時 ， 榮耀新一代小折疊屏新機官宣 ， 時間定在8月21日全新登場 ， 新機為榮耀Magic V Flip2 ， 配置為次旗艦級別 。 新機部分內容已預熱 ， 比如屏幕材質、青海湖電池+快充、機身設計等 ， 距離新機發布越來越近 ， 所預熱的內容也在不斷增加 。 最核心的折疊技術進行大升級 ， 尤其是屏幕材質 ， 讓折痕更淺、更耐用 。 榮耀對折疊屏的重視程度較高 ， 多方面取得新突破 。

先是屏幕方面 ， 新機采用超堅韌UTG玻璃 ， 擁有良好的柔性 ， 讓屏幕更耐折 。 官方測試數據 ， 通過35萬次折疊 ， 屏幕折痕低于50μm ， 還是可以接受的 。 據曝光 ， 折疊屏為6.82英寸 ， 分辨率為2868*1232像素 ， 支持120Hz刷新率 。 屏幕類型為LTPO+UTG+OLED組合 ， 支持超高頻PWM調光 。 外屏為4英寸 ， 分辨率為1200*1092像素 ， 刷新率與折疊屏相同 。 屏幕類型為LTPO+OLED組合 ， 同樣支持高頻PWM調光 。

影像配置大升級 ， 考慮到自拍需求大 ， 前置繼續是5000萬像素 ， 而后置為雙攝 ， 分別是2億像素主攝 ， 光圈大小為F/1.9；5000萬像素超廣角 ， 支持120°視野 ， 光圈提升到F/2.0 。 整體影像沖上旗艦級別 ， 可滿足多種拍攝需求 ， 比如自拍、日常拍攝等 。 其實 ， 小折疊屏傾向于女生市場 ， 所以人像拍攝是首要 ， 其次是人文拍攝 。 榮耀在新機定位上 ， 精準度越來越高 。

新機采用超薄青海湖電池 ， 容量升級到5500mAh ， 同比續航能力有所提升 。 快充方面 ， 支持80W有線快充 ， 充滿電需要1小時左右 ， 而無線快充為50W ， 充滿電需要1小時多 ， 畢竟轉化率低于有線 。 無論是電池還是快充 ， 榮耀Magic V Flip2新機已經領先于同等機型 。 續航的提升 ， 對于折疊來說 ， 難度的確比較高 ， 主要是考慮到內部空間、整機輕薄 。

據數碼閑聊站爆料 ， 新機搭載驍龍8 Gen 3旗艦芯片 ， 并非是前面曝光的驍龍8至尊版或驍龍8s Gen 4芯片 。 還有自研射頻增強芯片C1+、自研能效增強芯片E2 ， 兩大芯片主要是提升通信能力、續航能力 。 機身外觀以微調為主 ， 尤其是外屏打孔進行重新調整 ， 其它方面變化不大 ， 全系高定有四大配色 。 機身重量控制在204g ， 厚度為6.9mm（展開）、15.5mm（折疊） 。

【榮耀新機官宣：8月21日，全新登場】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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