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AI數據中心將規模化導入液冷散熱技術，預估2025年滲透率逾30%

算法創投圈

AI數據中心將規模化導入液冷散熱技術，預估2025年滲透率逾30%
根據TrendForce集邦咨詢最新液冷產業研究 ， 隨著NVIDIA GB200 NVL72機柜式服務器于2025年放量出貨 ， 云端業者加速升級AI數據中心架構 ， 促使液冷技術從早期試點邁向規模化導入 ， 預估其在AI數據中心的滲透率將從2024年14% ， 大幅提升至2025年33% ， 并于未來數年持續成長 。

【AI數據中心將規模化導入液冷散熱技術，預估2025年滲透率逾30%】TrendForce集邦咨詢表示 ， AI服務器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升 ， 以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系統為例 ， 單柜熱設計功耗(TDP)高達130kW-140kW ， 遠超過傳統氣冷系統的處理極限 ， 遂率先導入液對氣(Liquid-to-Air L2A)冷卻技術 。
受限于現行多數數據中心的建筑結構與水循環設施 ， 短期內L2A將成為主流過渡型散熱方案 。 隨著新一代數據中心自2025年起陸續完工 ， 加上AI芯片功耗與系統密度不斷升級 ， 預期液對液(Liquid-to-Liquid L2L)架構將于2027年起加速普及 ， 提供更高效率與穩定的熱管理能力 ， 逐步取代現行L2A技術 ， 成為AI機房的主流散熱方案 。
目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設 ， 于當地和歐洲、亞洲啟動新一波數據中心擴建 。 各業者也同步建置液冷架構兼容設施 ， 如Google(谷歌)和AWS(亞馬遜云科技)已在荷蘭、德國、愛爾蘭等地啟用具備液冷布線能力的模塊化建筑 ， Microsoft(微軟)于美國中西部、亞洲多處進行液冷試點部署 ， 計劃于2025年起全面以液冷系統作為標配架構 。
TrendForce集邦咨詢指出 ， 液冷滲透率持續攀升 ， 帶動冷卻模塊、熱交換系統與外圍零部件的需求擴張 。 作為接觸式熱交換核心元件的冷水板(Cold Plate) ， 主要供應商包含Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD與Auras(雙鴻科技) ， 除BOYD外的三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能 ， 以應對美系CSP客戶的高強度需求 。
流體分配單元(CDU)為液冷循環系統中負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模塊 ， 依部署方式分為In-row(行間式)和Sidecar(側柜式)兩大類 。 Sidecar CDU目前是市場主流 ， Delta(臺達電子)為領導廠商 。 Vertiv(維諦技術)和BOYD為In-row CDU主力供應商 ， 其產品因散熱能力更強 ， 適用于高密度AI機柜部署 。
快接頭(QD)則是液冷系統中連接冷卻流體管路的關鍵元件 ， 其氣密性、耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵 。 目前NVIDIA GB200項目由國際大廠主導 ， 包括CPC、Parker Hannifin(派克漢尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比爾) ， 以既有認證體系與高階應用經驗取得先機 。

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