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快科技8月25日消息 ， 知名爆料人Mark Gurman在社交平臺上表示 ， iPhone 18 Pro將首發蘋果第二代自研基帶C2 ， 今年的17 Pro仍然使用高通基帶 。
這意味著自iPhone 17 Pro之后 ， 蘋果手機將告別高通基帶芯片 ， 全面轉向自研方案 ， 這是蘋果歷史上的一次重大變化 。
據悉 ， 蘋果C2基帶芯片代號Ganymede ， 這顆芯片將補齊短板 ， 全面支持5G毫米波 ， 下行速率達到6Gbps（蘋果C1基帶不支持5G毫米波） 。
對于蘋果自研基帶 ， 高通方面已經有所準備 ， 高通CEO安蒙在接受采訪時表示 ， 高通的長期發展規劃并不依賴蘋果的路線 。
安蒙還提到 ， 預計高通將于2027年停止向蘋果供應基帶芯片 ， 但是在AI時代 ， 基帶芯片的重要性將超越以往 ， 消費者會更傾向于選擇搭載最佳基帶芯片的產品 。
【iPhone 17 Pro之后蘋果手機再無高通基帶：一個時代終結】對蘋果而言 ， 自研基帶一方面有利于實現軟硬件的深度優化 ， 另一方面能能增強蘋果自身在全球市場的競爭力 。
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