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在芯片生產環節中 ， 制造是門檻最高的 ， 所以隨著芯片產業的發展 ， 整個芯片行業 ， 都是趨向于將制造分離出來 ， 形成純晶圓代工廠 ， 將設計、制造分開 ， 這樣更為專注 ， 且利于資源整合 。
所以像臺積電、格芯、中芯國際、聯電等企業就崛起 ， 它們只制造芯片 ， 不設計芯片 ， 它們可以全球接單 ， 為全球的IC設計企業服務 ， 資源調配靈活多了 。
截止至目前 ， 在全球前10大芯片代工企業中 ， 中國大陸有三家企業上榜的 。 分別是中芯國際、華虹、晶合集成 ， 這三家企業各有各的特色 ， 各有各的拿手好戲 。
其中中芯國際是中國大陸技術最強 ， 產能最高的 。 而華虹而是特色工藝突出 。 晶合集成則是全球最大 DDIC 代工廠 ， 也就是顯示驅動芯片代工廠 。
晶合集成成立時間并不長 ， 2015才在合肥成立 ， 在所有的芯片代工廠中算相當年輕的 。
但這家年僅10來歲的芯片代工廠 ， 硬是跑出了合肥速度 ， 10年時間 ， 成為了中國第三大芯片代工廠 ， 也成為了全球第9大芯片代工廠 。
另外從2020年到2024年 ， 晶合集成的年復合增長率高達57.1% ， 是全球前10大芯片代工企業中 ， 增長最快的 。
從工藝來看 ， 目前晶合集成量產的最高工藝是40nm ， 不算太先進 ， 但是目前已試產28nm芯片了 ， 沒有意外的話 ， 很快28nm芯片也會量產 ， 成為中國大陸第二家能夠量產28nm芯片的廠商 。
而28nm是先進工藝與成熟工藝的分界線 ， 一旦量產28nm芯片 ， 代表著中國大陸又有一家企業掌握了先進芯片的制造技術了 。
另外晶合集成是全球第一大DDIC芯片代工廠 ， 實現了40nm的高壓 OLED DDIC生產；還是全球第五大 ， 中國大陸第三大CIS晶圓代工企業 ， 目前已經實現了55nm 堆疊式 CIS 實現量產 ， 幫助眾多的國際知名CIS芯片企業代工 。
【28nm工藝試產，全球第一大DDIC代工廠，是中國第3大芯片代工廠】由此可見 ， 中國芯片產業真的支棱起來了 ， 并且不只是中芯國際一家 ， 而是眾多的企業 ， 都在技術不上斷的突破 ， 為中國芯崛起而努力 。
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