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將在10月17日下午發布的紅魔11 Pro系列 ， 在10月10日公布了4個配色的官圖↓（銀/黑兩個透明配色能看到里面的圓形水冷環） 。
還是純平后蓋 ， 兩側的肩鍵很長 ， 加上貫穿風道 ， 電源和音量鍵的位置比較低↑ 。
紅魔的IPX8防水新風扇 ， 最高轉速2.4萬轉/分鐘 ， 有貫穿式的風道 ， 渲染圖里的VC均熱板寬度和機身接近 ， 面積注定小不了 。
紅魔11 Pro系列會是新的屏下前攝屏幕、8000mAh電池、第五代驍龍8至尊版、IP68防護、超聲波指紋（高位置的超薄光學指紋終于是絕后了）、依然堅持做24GB內存+1TB存儲的皇帝版 。
【真有水冷環，紅魔11 Pro外觀公布 | Reno15 Pro Max爆料】外媒SmartPrix在10月9日放出OPPO Reno15 Pro Max（定位應該和原來的Reno Pro+一樣）的爆料：搭載2億像素的三星HP5長焦、有5000萬像素前攝、6500mAh電池 。
無論是哪個廠商 ， 只要是用了蘋果的Pro Max后綴 ， 但數字沒超過蘋果 ， 名字都會非常被動了 。
可以預見的是 ， 明年可能會有一大堆不同牌子的18 Pro Max……
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