英特爾想造一種很新的 AIPC

2026-03-13

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這兩年提起英特爾，總是壞消息多，好消息少。但最近一個月，事情起了變化——
先是英偉達宣布投資英特爾 50 億美元，并計劃推出集成 RTX GPU 的 X86 SoC 產品，這讓英特爾總算能緩口氣，股價也來到了近一年的新高。
而更實質性的好消息是，英特爾寄予厚望的下一代處理器——首個 Intel 18A（約為 1.8nm 制程工藝）的計算平臺 Panther Lake 終于展露真容。
在剛剛結束的英特爾 Tech Tour (ITT 2025) 活動上，愛范兒也在美國亞利桑那州的英特爾晶圓工廠，看到了首批搭載 Panther Lake 的工程機。
英特爾這次沒有讓人失望。

Panther Lake 來了：更快、更強、更省電英特爾作為半導體工業 IDM 模式（Integrated Device Manufacturer）的代表，集芯片設計、制造、封裝和銷售等環節于一體，因此保持先進的制程對英特爾來說就尤為重要。
這也是為什么 Intel 18A 制程工藝的 Panther Lake 被寄予厚望——因為英特爾亟需證明自己的產品是先進的，而自己的工廠也具備先進制程的制造能力。
Panther Lake 主板開發板
從目前的表現來看， Panther Lake 的表現還是可圈可點的，兼具 Lunar Lake 在低功耗方面的出色表現，和 Arrow Lake 的強勁性能：
相同功耗下， CPU 單線程性能提升 10% 以上（對比 Lunar Lake）
相同功耗下， CPU 多線程性能提升超過50%（對比 Lunar LakeArrow Lake）待機功耗降低 30% （對比 Arrow Lake） GPU 整體性能提升超過50% （對比 Lunar LakeArrow Lake）相同算力面積下， NPU 性能提升 40% （對比 Lunar Lake）支持最高 96GB 的 LPDDR5 內存和 128GB 的 DDR5 內存配備更好的圖像處理單元 IPU 7.5 有著更先進的連接性（支持 Wi-Fi 7 R2、藍牙 6 以及雷靂 4、雷靂 5）支持更智能的電源管理系統具體來講， Panther Lake 將會有三個規格的產品推出，分別對應：
8 核 + 4 Xe3-core ，面向主流價位的輕薄本
16 核 + 4 Xe3-core ，面向搭載獨顯的游戲本
16 核 + 12 Xe3-core ，面向旗艦級的高性能輕薄本
三種不同規格的 Panther Lake 芯片
這次 Panther Lake 的 E 核采用了 DarkMont 的新架構，尤其大幅強化了 LPE 核的性能，使其能夠參與到日常負載當中，配合 8MB L3 緩存和 Memory-Side Cache 架構，在保持低功耗的同時大幅提升了性能。
而新的 Xe3 GPU 和 XeSS 多幀合成技術，則帶來了有史以來最強的英特爾核顯，最多搭載 12 核 Xe3 GPU 的 Panther Lake 處理器，算力高達 120 TOPS ，配合 XeSS 的幀生成技術，可以有媲美中端獨立顯卡的游戲表現——用輕薄本跑 120 幀的《三角洲行動》，不再是癡人說夢。
Panther Lake 核顯高幀數運行 3A FPS 游戲
值得一提的是， Panther Lake 也為 AI 的應用場景做足了準備。
新的 NPU 5 單位面積的性能提升超過 40% ，總算力達到 50 TOPS ，并且支持 FP8 的精度——這意味著，在保持精度的前提下，推理性能可以大幅提升，而功耗顯著降低，配合更大的帶寬升級，本地大模型也能有相當不錯的可用性。
可以說， Panther Lake 滿足了我們對于一個「先進」 X86 平臺的所有想象——能打游戲，也能跑 AI ，功耗能低得下去，性能也提得上來。
Panther Lake 開發機，可以看到不同的尺寸規格差異

英特爾想造一種很新的 AIPC在 2025 年之前，幾乎所有 PC 廠商談到 AI 時，都是在既有架構上塞進一個 NPU ，然后再把微軟 Copilot 的落地體驗包裝為「AI PC」。
但如今的英特爾不想這么干。
與上一代平臺相比， Panther Lake 算是真正貫徹了 XPU 的理念—— CPU、GPU、NPU、IPU 是相互協調、資源共享的，因此， Panther Lake 總算力達到了 180 TOPS ，而且可以將最多 86% 的內存調給顯存，這意味著在 AI 能力方面， Panther Lake 較之前有長足的進步，作為 AIPC 能做的事情也變多了，英特爾稱之為 Agentic AI 。
所謂「Agentic AI」，并不是傳統意義上的語音助手或者問答機器人。它背后的邏輯是：AI 從最初的感知世界（識別、檢測、語音理解），再到增強（去噪、分割、畫質提升），接著生成（文本、圖像、代碼輸出），如今，已經走到了能夠推理、規劃和執行的階段。
在現場的 demo 中，我們看到搭載 Panther Lake 的 PC 可以跑一個 30B 的Qwen 大模型，與此同時還能騰挪出足夠多的內存，來容納較長的上下文，從而實現一系列的復雜操作：
當用戶輸入一句話——比如「幫我為英特爾生成一份紫色主題的 AIPC 市場分析 PPT」——PC 內部的智能體會分析任務，自動調用專門的 SlidesMaker Agent（現場演示的是來自中國珠海的 ChatPPT），通過 ChatPPT 工具在云端生成文檔后，在瀏覽器里打開預覽。整個過程中，用戶并不需要逐步操作，而是讓 PC 像一個真正的代理人一樣完成任務。
這就對上下文容量提出了更高的要求，也是 Panther Lake 重點攻克的一項能力。
我們在現場還見到一個關于 AI 編程的演示：「生成一個飛船射擊小球的游戲」——
在默認情況下， PC 只能調用有限的顯存來寫代碼，這樣寫出來的代碼質量自然也就一般，雖然能把游戲的框架搭出來，但飛船只能執行直線射擊的動作，而小球都是同一個尺寸一動不動的。
但由于 Panther Lake 能夠輕易地將內存轉換為顯存，因此當為大模型分配足夠多的顯存時，同一套提示詞寫出來的代碼質量也大有不同——這次，飛船能夠遵循一定的規律移動并射擊，而小球也有了大小不一的尺寸，且具備一定的行動邏輯，整個游戲馬上就活靈活現了起來。
顯然，英特爾也注意到，光有強勁的算力能夠跑一個大尺寸模型，但缺乏足夠多的內存容納充足的上下文時， AIPC 并不能帶來很好的體驗。
只有兩兩結合，找到一個算力與內存的平衡點，才能相得益彰。
也正是基于這樣的理念，讓 Panther Lake 在交通、醫療甚至具身智能方面，相比無法更換內存、空有 NPU 算力的 Lunar Lake ，能有更為出色的表現。
由 Panther Lake 驅動的具身智能機器人
在愛范兒看來，英特爾實際上是在造一種「很新的 AIPC」，這不只是又一次性能迭代，而是一種角色轉變。
在 XPU 的加持下， AIPC 具備更好的泛用性能，很多情況下不再只是用戶驅動的工具，而是逐漸具備了主動解決問題、協作執行任務的能力。某種意義上，這是繼圖形加速、聯網化之后， PC 平臺的又一次身份升級。
未來，當用戶面對設備時，輸入的可能不再是操作指令，而是一種意圖；而 PC 響應的，也不只是一個結果，而是一整套被執行過的流程。
對英特爾而言，這正是它想象中的 AIPC 時代。

要有先進制程，也要能先進制造作為 Panther Lake 的實機首秀，展現出來的結果還是令人期待的，但更值得關注的，是其背后的英特爾先進制程制造能力。
在過去幾年里，英特爾一直在吃制程落后的虧，由于自家的晶圓廠沒法滿足工藝需求，部分芯片還需要友商代工——這顯然不是什么好現象。
好在，在 2nm 制程的關鍵節點，英特爾追上來了。
Intel 18A 晶圓
在 ITT 2025 上，英特爾再次強調，亞利桑那州的 Fab 52 工廠將在 2025 年進入 Intel 18A 制程的高產階段（High-Volume Manufacturing ， HVM），而俄勒岡的工廠也將于 2026 年投入大規模量產——這是全球首個在量產階段同時采用 RibbonFET 晶體管和 PowerVia 背面供電兩項技術的制程節點。
RibbonFET 解決了晶體管繼續縮小時面臨的漏電流問題；PowerVia 則改變了 60 年來電源線和信號線混在芯片正面的設計。相比 Intel 3 制程， Intel 18A 的能耗比上最高提升 15% ，密度提升 30% 。
伴隨 18A 制程進入 HVM 而來的，是首批基于這一先進制程的產品：面向 PC 市場的 Panther Lake ，以及面向數據中心的 Clearwater Forest 。它們計劃在 2025 年末量產， Panther Lake 預計 2026 年初進入市場， Clearwater Forest 則計劃在 2026 年推出。
在封裝方面，英特爾則展現出世界級的領先—— Panther Lake 采用 Foveros 技術（已量產 6 年，出貨約 1 億顆），而 Clearwater Forest 采用更先進的方案：EMIB（約 45 微米 pitch）+ Foveros Direct（約 9 微米銅對銅混合鍵合，相當于把兩個比發絲還要細幾十倍的元器件對齊）。 Clearwater Forest 將是首批采用 Foveros Direct 技術的產品之一。
為了保證良率，英特爾也在 18A 制程上用上了 Known Good Die（已知良品）測試流程—— Panther Lake 和 Clearwater Forest 都采用了這項技術。
在 chiplet 和異構集成大行其道的今天，在 die 級別完成測試，篩選出良品后再封裝，能夠有效降低成本和并提升良率。
對 Intel Foundry 代工業務來說， Intel 18A 不光是扳回產品口碑的豪賭，也是重要的先進制造技術展示。從邏輯工藝到先進封裝，英特爾提供的是一站式服務。
英特爾位于美國亞利桑那州的芯片工廠
根據英特爾透露的信息，當前 18A 的良率水平與上一代重大工藝轉變時的 Meteor Lake 相當，可以說是對產能爬坡相當有信心了。
Intel 18A 倘若能順利落成，英特爾賴以為生的 IDM 模式，也就能再轉起來了。
Intel 18A 的生產設備
盡管英特爾背靠著 AIPC 的大旗，仍不容有失——實際上，以芯片設計見長的 AMD、蘋果、高通、英偉達，都會在 2026 年推出自己的芯片，而臺積電、三星等晶圓廠的 2nm 制程產品也蓄勢待發。
AI 席卷的算力狂潮仍在繼續，并摧枯拉朽般地改變一切。
對于英特爾來說，最大的好消息是，先進制程已然準備就緒，先進制造的能力也已經就位。在 AI 浪潮的新一輪起跑線上，我開始期待英特爾能跑出個好成績。
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