1. 首頁 > 生活百科 > >

全球首款1.8nm芯片亮相，華人CEO打響關鍵一戰，英特爾殺回來了

芯片cpuai英特爾it芯片

全球首款1.8nm芯片亮相，華人CEO打響關鍵一戰，英特爾殺回來了

文章圖片

全球首款1.8nm芯片亮相，華人CEO打響關鍵一戰，英特爾殺回來了

文章圖片

全球首款1.8nm芯片亮相，華人CEO打響關鍵一戰，英特爾殺回來了

英特爾以18A制程開啟全新AI計算時代 ， 其首個基于18A制程的Panther Lake架構性能較前代提升50% ， 能耗降低約30% 。 Panther Lake芯片將于年底量產 ， 2026年上市 。 對于英特爾來說 ， 這不僅是一款新芯片的亮相 ， 也打響了其重奪先進制程芯片競賽主動權的「關鍵一戰」 。
剛剛 ， 英特爾在官網公布了其下一代客戶端處理器——Intel Core Ultra 3（代號Panther Lake）的架構細節 。
Panther Lake是全球首個基于Intel 18A（約1.8nm）工藝的AI PC平臺 。
英特爾計劃今年啟動Panther Lake量產 ， 首批產品將于年底出貨 ， 預計2026年1月全面上市 。
18A（約1.8納米）是英特爾首個2納米級別制程節點 ， 它代表了半導體行業的兩項重大創新：全環繞柵極晶體管（Gate-All-Around）和背面供電網絡（Backside Power Delivery Network） 。
與Intel 3制程工藝相比 ， 其每瓦性能提升達15% ， 芯片密度提升約30% 。
據英特爾官方數據 ， 與Lunar Lake相比 ， 新一代芯片在相同功耗下性能提升可達 50%；其功耗在性能一致情況下較上一代Arrow Lake-H處理器降低約30% 。
英特爾CEO陳立武在英特爾Ocotillo園區外展示Panther Lake的CPU晶圓
10日上午 ， 英特爾CEO陳立武參觀完亞利桑那工廠后在社交媒體上表示 ， Intel 18A是目前美國本土開發與制造的最先進半導體節點 ， 英特爾位于亞利桑那州的Fab 52工廠現已全面投入運營 ， 并將在今年晚些時候實現Panther Lake的大規模量產 。
英特爾推動18A量產被視為美國半導體業的重大轉折點 。
除了Panther Lake ， 英特爾還發布了首款基于Intel 18A制程的服務器處理器 ， 代號為Clearwater Forest的Xeon 6+ ， 該處理器將于2026年上半年推出 。
Panther Lake、Clearwater Forest ， 以及多代基于18A的產品均計劃在英特爾位于亞利桑那州錢德勒的全新旗艦工廠Fab 52生產 。
陳立武表示 ， 「我們正邁入一個令人振奮的新計算時代 ， 下一代計算平臺與我們領先的制程、制造及先進封裝技術結合 ， 將成為驅動創新的關鍵引擎 。 」

Panther Lake ， 基于18A的可擴展AI PC性能平臺英特爾此次推出的Panther Lake ， 將面向消費級與商用AI PC、游戲設備及邊緣計算產品等應用場景 。
它采用可擴展的多芯片封裝（multi-chiplet）架構 ， 因此在設計與性價比上可以提供更高靈活性 。
它的主要亮點有：
更高效節能 。 兼具Lunar Lake的高能效以及Arrow Lake的高性能 ， 在同等工作量下更省電、更快速也更穩定； CPU性能提升超50% 。 最多配備16個核心 ， 包括全新的性能核心（P-core）與能效核心（E-core） ， 整體性能較前代提升超過50% ， 多線程、整機處理任務更快； 集顯更能打 。 新一代Intel? Arc? GPU ， 具備多達 12 個 Xe 核心 ， 圖形性能提升超 50% ， 在同級別輕薄本/一體機里 ， 3D 渲染、創作加速、游戲幀率等都有顯著增長； 采用平衡的異構計算架構（XPU） ， 平臺AI算力最高可達180TOPS（每秒萬億次運算） 。 這意味著本地AI計算能更少依賴云、速度也更快 。除PC之外 ， Panther Lake還將拓展至包括機器人在內的邊緣應用領域 。
為此 ， 英特爾還推出了Robotics AI軟件套件與參考設計平臺 ， 能夠幫助客戶基于Panther Lake快速開發具備高級感知與控制能力的高性價比智能機器人 。

Intel 18A ， 首個2納米級節點 ， 每瓦性能提升15%Intel 18A是英特爾開發和制造的首個2納米級別制程節點 ， 也是目前美國本土開發與制造的最先進半導體節點 。
與Intel 3制程工藝相比 ， 其每瓦性能提升達15% ， 芯片密度提升約30% 。
Intel 18A將成為英特爾未來至少三代客戶端與服務器產品的技術基礎 ， 其核心優勢如下：
RibbonFET：這是英特爾十多年來推出的首個全新晶體管架構 ， 能夠實現更大規模與更高效的開關控制 ， 從而顯著提升性能并改善能效； PowerVia：采用了突破性的背面供電系統 ， 可以大幅改善電力與信號傳輸； Foveros：先進的3D芯片堆疊技術 ， 可將多個芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進的SoC設計中 ， 實現多芯片集成的靈活性、擴展性與系統級性能提升 。
決定成敗的關鍵一戰英特爾的18A節點已在俄勒岡完成研發和試產階段 ， Panther Lake（Core Ultra 系列 3）與Xeon 6+（Clearwater Forest）正在Fab 52工廠制造 ， 并將在今年轉入大規模量產 。
英特爾Fab 52工廠是英特爾在Ocotillo園區建造的第五個大規模晶圓廠
「俄勒岡州研發/早產、亞利桑那州量產、新墨西哥州封裝」三地協同模式 ， 構成了英特爾在美本土擴張的關鍵布局 。
隨著Fab 52全面投產 ， 英特爾將成為目前在美國本土同時掌握2納米級制程、先進封裝與大規模制造能力的企業之一 。
根據英特爾提供的時間表 ， Panther Lake首個SKU預計年底出貨 ， 并將在2026年1月全面上市 。
目前 ， 英特爾近期正積極邀請客戶參觀其Fab52工廠 ， 推廣其代工服務 ， 但在拿下智能手機、AI系統等產品的芯片代工訂單之前 ， 英特爾必須證明其獨立制造計算機芯片的能力 。
這也意味著英特爾此時Fab52工廠的18A芯片制造所肩負的關鍵使命 ， 事關英特爾巨資投入的芯片制造計劃的成敗 ， 也決定著其原計劃于2028年投產的14A芯片制造計劃的命運 。
咨詢公司Creative Strategies的CEO Ben Bajarin表示 ， 「若此次未能達標 ， 將對英特爾的芯片制造計劃造成致命打擊 ， 并可能令公司再次陷入危機 。 」
目前 ， 英特爾正面臨18A量產與良率爬坡的挑戰 ， 針對18A的外部客戶訂單規模 ， 仍是制約其研發效率與生產成本的關鍵 。
英特爾18A制程的量產 ， 不僅代表其在先進制程領域重新進入領先梯隊 ， 也被視為與臺積電3nm技術的一次直接對標 。
當前 ， 臺積電的N3系列制程已在蘋果、英偉達等客戶中實現量產應用 ， 隨著英特爾18A的推出 ， 這場「1.8納米 vs 3納米」的較量 ， 將在未來兩年成為全球半導體競爭格局的關鍵焦點 。
此次Panther Lake的發布 ， 不僅是一款新芯片的亮相 ， 也意味著英特爾在陳立武的帶領下 ， 打響了重奪先進制程芯片競賽主動權的「關鍵一戰」 。

參考資料https://www.intc.com/news-events/press-releases/detail/1752/intel-unveils-panther-lake-architecture-first-ai-pc%20
【全球首款1.8nm芯片亮相，華人CEO打響關鍵一戰，英特爾殺回來了】本文來自微信公眾號“新智元” ， 作者：元宇 ， 36氪經授權發布 。

    推薦閱讀