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全球先進封測廠+1

text":"近日 ， 安靠宣布其位于美國亞利桑那州的先進封測廠正式動工 。 除此之外 ， 另一封測大廠日月光的新廠建設計劃也迎來了新的進展 。 10月3日 ， 日月光半導體在高雄楠梓科技園區舉行K18B新廠動土典禮 。 日月光新廠規劃地上8層、地下2層 ， 布局先進封裝CoWoS及終端測試 ， 總投資金額新臺幣176億元 ， 預計2028年第一季完工啟用 ， 屆時可新增近2000個就業機會 。 日月光指出 ， K18B廠房專注系統級封裝的多元應用 ， 包括銅柱凸塊封裝（Copper Pillar Bump）、扇出型封裝（FoCoS）、覆晶封裝（FC BGA for CoWoS & Chiplet）等 。 日月光高雄廠資深副總洪松井表示 ， 隨著先進封裝在整體半導體價值鏈中扮演的角色日益重要 ， 日月光將持續投入最新技術與設備 ， 滿足全球客戶在AI與高效能運算上的龐大需求 。 10月9日 ， 日月光公布9月合并營收為新臺幣605.61億元 ， 月增7.3%、年增9% ， 創下2022年11月以來單月高點 。 日月光第三季合并營收1685.69億元新臺幣 ， 季增11.8%、年增5.3% ， 創下2023年第一季以來高點 。 從封裝測試及材料（ATM）項目來看 ， 日月光第三季封測材料營收新臺幣1002.89億元 ， 季增8.3%、年增16.9% ， 較投控先前預估以新臺幣計價第三季ATM營收季增3%~5% ， 結果優于預期 。 此前 ， 日月光表示 ， 第三季封測業務成長動能持續 ， 至第四季延續季成長 。 先進封裝及測試部分 ， 日月光預估 ， 今年營收目標較2024年增加10億美元 ， 并貢獻封測事業10%成長率 ， 今年一般業務成長幅度約中高個位數百分比 ， 持續受惠人工智能（AI）芯片應用相關半導體封測需求 。 "

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