【消息稱臺積電已告知客戶 2nm代工價格較3nm至少高50%】【TechWeb】10月23日消息 ， 據外媒報道 ， 臺積電在官網公布的三季度財報分析師電話會議記錄顯示 ， 董事長兼CEO魏哲家在會上透露 ， 他們在按計劃推進2nm制程工藝在本季度晚些時候量產 ， 有可觀的良品率 ， 并表示在智能手機和高性能計算AI應用的推動下 ， 他們預計產能在明年將快速提升 。
從臺積電此前公布的消息來看 ， 他們的2nm制程工藝采用納米片電晶體結構 ， 性能和能效都將提升 ， 相較于N3E制程工藝 ， 2nm制程工藝在相同功耗下速度將提升10%-15% ， 或在相同速度下功耗降低25%-30% ， 以滿足日益增長的節能計算需求 。
但同此前的制程工藝升級一樣 ， 臺積電能為客戶的芯片帶來更強性能和能效的2nm制程工藝 ， 也將有更高的代工價格 ， 芯片廠商也將為此支付更高的費用 。
而對于2nm制程工藝的代工價格 ， 有外媒在報道中稱臺積電已經告知客戶 ， 可能包括蘋果 ， 他們預計2nm制程工藝的代工價格 ， 較3nm將高出至少50% 。
在此前的報道中 ， 外媒曾提到 ， 在臺積電的2nm制程工藝上 ， 每片晶圓的代工價格將超過30000美元 ， 較先前預計的約25000美元高出了近20% ， 較3nm制程工藝和5nm制程工藝都有大幅上漲 。 有消息稱臺積電3nm制程工藝的代工價格約為每片晶圓18500美元 ， 5nm和4nm制程工藝是在15000美元左右 。 如果外媒的消息屬實 ， 2nm制程工藝的代工價格 ， 較3nm確實也會高出至少50% 。 （海藍）
推薦閱讀
- REDMI K90預熱，號稱“REDMI最強標準版”
- iPhone Air只是開始！爆料稱蘋果還有三款iPhone采用全新設計
- 消息稱Q3全球PC出貨近7600萬臺 聯想最多蘋果也比去年同期多
- 美芯制造回流計劃已成型，臺積電真被掏空了？
- 因工程難題推遲！報道稱蘋果可折疊iPad上市時間延至2029年
- 谷歌云計算有望獲得Anthropic百億美元大單 消息稱雙方已在洽談
- 消息稱OLED屏銷售額將連續3個季度下滑 今年也將低于去年
- 蘋果可折疊iPad遭遇過重難題 消息稱原型機超過3斤
- 臺積電：提前推進2nm制造
- 消息稱iPhone 17系列上市初期 在中國和美國銷量超iPhone 16同期