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AI服務器需求，全面升溫！

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AI服務器需求，全面升溫！

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AI服務器需求，全面升溫！

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
2026年CSP合計資本支出增至6000億美元以上 。
【AI服務器需求，全面升溫！】
隨著北美云端服務大廠(CSP)近日公布最新財報指引 ， TrendForce集邦咨詢將2025年全球八大主要CSPs資本支出(CapEx)總額年增率從原本的61% ， 上修至65% 。 預期2026年CSPs仍將維持積極的投資節奏 ， 合計資本支出將進一步推升至6000億美元以上 ， 年增來到40% ， 展現出AI基礎建設的長期成長潛能 。

八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系的Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度） 。 以Google為例 ， 已上調2025年資本支出至910-930億美元 ， 以因應AI數據中心與云端運算需求激增；Meta亦上修2025年資本支出至700-720億美元 ， 并指出2026年還將顯著成長；Amazon（亞馬遜）則調升2025年資本支出預估至1250億美元；Microsoft雖未揭露完整年度細項 ， 但預期2026財年的資本支出將高于2025年 。
TrendForce集邦咨詢表示 ， 這波資本支出成長將激勵AI Server需求全面升溫 ， 并帶動GPU/ASIC、存儲器、封裝材料等上游供應鏈 ， 以及液冷散熱模塊、電源供應及ODM組裝等下游系統同步擴張 ， 驅動AI硬件生態鏈邁入新一輪結構性成長周期 。
AI技術正迅速變革著各行各業的發展 ， 構建基于AI的競爭優勢已成為科技企業拉動業務增長的關鍵 。
根據Epoch AI數據顯示 ， 人工智能硬件性能正經歷指數級躍遷 ， 16/32位浮點運算性能以43%的年復合增速提升 ， 每1.9年實現翻番 。 數字格式優化(TF32/FP16/INT8)及張量核心技術的應用貢獻顯著 ， 相較傳統FP32實現6-12倍性能躍升 ， 頭部芯片如H100在INT8場景性能可達FP32的59倍 ， 此類技術進步驅動整體性能增益的50% 。 伴隨半導體工藝升級與專用架構演進 ， 單位FLOP成本年均下降30% ， 同精度固定性能硬件價格年降幅同步達30% ， 能源效率持續優化支撐千億級參數模型訓練 。
為了應對高速增長的算力水平 ， 全球各地區各廠商均加速數據中心集群建設速度 。 根據科智咨詢數據顯示 ， 2024年全球數據中心市場實現大幅躍升 ， 市場規模突破千億美元達到1086億美元 ， 同比增長14.9% 。 同時 ， 根據科智咨詢預測 ， 2025-2027年全球數據中心規模將持續增長 ， 每年都保持雙位數增速 ， 到2027年將達到1632.5億美元 。
根據中研網數據顯示 ， 2024年全球液冷市場規模已突破500億元 ， 中國占比達35% 。 預計2025年全球液冷市場規模將突破2000億元 。 除以英偉達Blackwell為架構的液冷機柜為代表外 ， 微軟也大力推動液冷技術發展及全面滲透程度 。 根據微軟2025財年官方業績交流內容顯示 ， 微軟已在六大洲新建了數據中心 ， 在70個區域擁有400+數據中心 ， 并新增了超過2000兆瓦的新容量 。 微軟每一個Azure區域都實現了“AIFirst”部署策略 ， 并使得所有區域都支持液冷技術 ， 全面提高液冷方案滲透率 。
液冷技術通過多年的試驗和應用 ， 已經相對成熟了 ， 而液冷技術的應用不僅可以提高散熱效率 ， 同時也能夠降低數據中心的能耗和碳排放 。 據統計 ， 采用液冷技術的數據中心的能耗和碳排放量可以分別降低40%和90%以上 。 因此 ， 液冷技術被認為是未來數據中心的重要發展方向之一 。 推動液冷技術發展的因素功率提升是液冷技術滲透的根本原因 。
由于CSPs計劃提高資本支出 ， 將為NVIDIA整柜式方案助力更強的成長動能 。 2026年GB300和VR200的合計出貨量有望優于先前預期 ， 并以北美五大CSPs為主要客戶 ， 而Oracle將受惠于北美政府項目、云端AI數據庫租賃服務等需求 ， 成長力道最大 。
在NVIDIA推動下 ， 2026年市場將更積極導入整柜式AI方案 。 除NVIDIA規劃推出新一代VR200 Rack外 ， 主要競爭對手AMD（超威）也將推動Helios整柜式方案 ， 包含Venice CPU和MI400 GPU ， Meta、Oracle將成為首批導入Helios的業者 。 Meta同時將布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 ， 為此 ， 其計劃2026年資本支出大幅增加65% ， 達1180億美元 。
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