【印度首款!1GHz雙核64位RISC-V CPU登場】
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
這款完全自主研發的微處理器由印度先進計算發展中心在微處理器開發計劃框架下開發而成 。
近日 , 印度發布了DHRUV64 , 這是一款完全自主研發的微處理器由印度先進計算發展中心(C-DAC)在微處理器開發計劃(MDP)框架下開發而成 。
DHRUV64采用現代架構 , 具有更高的效率、更強的多任務處理能力和更高的可靠性 。 其先進的設計使其能夠與各種外部硬件系統無縫集成 。 該處理器的現代化制造工藝采用了高性能芯片的制造技術 。 這使得DHRUV64適用于5G基礎設施、汽車系統、消費電子、工業自動化和物聯網(IoT)等領域 。
DHRUV64標志著印度在構建安全、自主的半導體生態系統方面邁出了重要一步 。 它增強了印度在先進處理器研發方面的自主能力 , 為關鍵數字基礎設施提供支持 , 從而降低了印度對進口微處理器的長期依賴 。
印度消耗了全球約20%的微處理器 。 DHRUV64的研發為印度龐大的人才庫提供了一個完全現代化的處理器平臺 , 以推動印度半導體生態系統的發展 。
在DHRUV64之前 , 印度近年來已經開始擴展其本土微處理器研發生態系統 。 主要案例包括:
- SHAKTI(2018 年 , 印度理工學院馬德拉斯分校):專為戰略、太空和國防應用而設計;
- AJIT(2018 年 , 印度理工學院孟買分校):用于工業和機器人應用的微處理器;
- VIKRAM(2025 年 , ISRO-SCL):專為導航、制導和任務操作等空間應用而開發的處理器;設計用于承受極端空間條件;
- THEJAS64(2025 , C-DAC):專為工業自動化而設計 。
- DHRUV64 提供了一種自主研發的微處理器技術 , 旨在幫助初創公司、學術界和工業界構建、測試和擴展本土計算產品 , 而無需依賴進口處理器 。
- DHRUV64 支持以更低的成本開發新的系統架構原型 。
- 印度已擁有全球20%的芯片設計工程師 。 DHRUV64項目將進一步助力印度培養更多高技能的半導體芯片專業人才 。
- DHRUV64的成功加速了Dhanush和Dhanush+處理器的研發進程 。 目前 , 這兩款處理器正處于開發階段 。
DHRUV64采用開源架構 , 無需支付許可費用 , 從而支持其在多個平臺上的長期部署 。 DHRUV64是DIR-V計劃下制造的第三款芯片 , 該計劃的總體目標是助力印度未來微處理器的研發 。
DIR-V計劃中 , 第一枚芯片THEJAS32由馬來西亞Silterra工廠制造 。 第二款芯片THEJAS64由莫哈利半導體實驗室(SCL)在印度國內生產 。 DHANUSH64和DHANUSH64+ 系統芯片 (SoC) 變體的設計、實現和制造目前正在開發中 。
推動處理器研發的機構生態印度半導體生態的構建離不開國家關鍵機構主導的協同框架 , 這些機構通過政策指導與項目支持 , 為本土處理器的設計、開發提供全方位保障:
電子和信息技術部(MeitY)
作為印度處理器與半導體領域的核心主管部門 , MeitY 通過政策支持、資金投入及長期規劃 , 主導推進微處理器發展計劃、DIR-V、芯片到初創企業(C2S)、印度半導體使命(ISM)等關鍵項目 , 持續強化本土設計生態 , 推動自主處理器研發穩步前行 。
高級計算發展中心(C-DAC)
作為本土處理器設計的核心力量 , C-DAC 在 MeitY 旗艦計劃支持下 , 專注于處理器知識產權(IP)、片上系統(SoC)、開發板及相關工具的研發 , 構建完整的本土處理器生態 。 目前 , 該機構正推進 RISC-V 路線圖中的下一代產品 Dhanush 與 Dhanush + 的研發 , 兩款產品將進一步完善印度本土 RISC-V 生態 , 拓展戰略與商業領域的自主選擇空間 。
支持本土芯片設計的核心國家計劃
印度政府推出多項旗艦計劃 , 旨在強化設計能力、拓展研發基礎設施、鼓勵學術界、初創企業與工業界的創新合作:
印度半導體使命(ISM):2021 年 12 月由 MeitY 發起 , 為半導體領域提供系統性支持 , 并與跨國企業合作吸引大型投資 。 截至 2025 年 , 該使命已批準 6 個邦的 10 個項目 , 總投資承諾達 1.6 萬億印度盧比, 助力印度在全球半導體生態中占據競爭地位 。
數字印度RISC-V(DIR-V)計劃:2022 年 4 月啟動 , 是印度本土芯片設計的核心推動力量 , 已支持多款先進 RISC-V 處理器研發 , 致力于構建產學研協同的設計生態 。
芯片到初創企業(C2S)計劃:2022 年由 MeitY 推出 , 覆蓋 113 家機構(含 100 家學術與研發組織、13 家初創企業及中小微企業) , 為期 5 年 , 預算 25 億印度盧比 , 目標培養 8.5 萬名行業就緒人才 , 構建活躍的無晶圓廠芯片設計生態 。
設計關聯激勵(DLI)計劃:2021 年啟動 , 為期 5 年 , 為集成電路(IC)、芯片組、片上系統(SoC)、系統及 IP 核等半導體設計的研發與部署各階段提供財政激勵與設計基礎設施支持 。
印度納米電子用戶計劃- 從創意到創新(INUP-i2i):由 MeitY 發起 , 為研究人員、學生及初創企業提供頂尖機構的國家級納米制造設施 access , 開展芯片與器件制造實操培訓 。 截至目前 , 該計劃已舉辦 49 場認知工作坊、42 場實操培訓、36 場工業培訓及 10 場黑客松活動 , 培養超過 8000 名專業人才 , 并支持 348 個短期及 220 個中期研發項目 。
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