突然終止IPO！比亞迪半導體最新回應 _半導體

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中國基金報采訪人員文夕
11月15日晚間，比亞迪（002594）突發公告，宣布終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（比亞迪半導體）分拆上市事項，并表示待條件成熟時，將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

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對于此時終止IPO，比亞迪隨后也火速對采訪人員給出回應：此次是公司主動撤回申請，是基于市場情況的預判、項目建設的緊迫性等因素充分論證后作出的審慎決策，為了日后高速發展做鋪墊。
未來擇機再次啟動
比亞迪方面在公告中表示，比亞迪半導體為了擴大晶圓產能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產能建設項目。濟南項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業的持續增長，新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。
公告顯示，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬開展大規模晶圓產能投資建設。在濟南項目基礎上，進一步增加大額投資，預計對比亞迪半導體未來資產和業務結構產生較大影響。
基于這一原因，比亞迪方面表示，經充分謹慎研究，決定終止推進分拆上市。同時，該公司稱，將加快相關投資擴產，待相關投資擴產完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。同時，比亞迪方面承諾在終止比亞迪半導體上市事項公告后的一個月內，不再籌劃重大資產重組事項。
比亞迪半導體前身為比亞迪微電子，成立于2004年10月， 2020年通過兩輪超過27億的融引入了包括中金、紅杉、先進制造基金、小米產業基金等眾多知名機構，目前比亞迪控股72.3% 。

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去年6月，該公司正式提交上市申請并獲得受理。根據招股書顯示，比亞迪半導體的主營業務包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。
此前招股書披露，比亞迪半導體擬發行股票數量不超過5000萬股，占公開發行后公司總股本的10% 。預計募集資金20億元，分別用于功率半導體關鍵技術研發項目、高性能MCU芯片設計及測試技術研發項目、高精度BMS芯片設計與測試技術研發項目和補充流動資金。
今年10月1日，比亞迪半導體曾因為財務數據過期，而導致IPO進程中止。比亞迪方面當時曾回應，正在積極推進相關工作，盡快完成財務資料更新，恢復發行注冊程序。比亞迪方面指出，此中止為上市審核流程中的正常操作，對有關擬上市各項工作無不良影響。
項目前期資本投入較大
在比亞迪半導體推進上市期間，國內新能源汽車行業需求呈爆發式增長，其中比亞迪今年前10月便累計銷售140.29萬輛，同比增長幅度高達158.52% 。新能源汽車行業的高速增長態勢，使得晶圓產能成為車規級功率半導體模塊產能瓶頸。
值得一提的是，今年以來，多重因素也促成了嚴重的汽車產業鏈“缺芯”危機，這令全球汽車生產遭遇巨大困難。上游半導體廠商也紛紛加入擴產大軍，其中也包括比亞迪半導體。
在招股書中，比亞迪半導體曾表示，公司擬由子公司濟南半導體實施功率半導體產能建設項目，晶圓產線具有資本密集型的特點，投資金額較大。相關晶圓制造設備、土地廠房及附屬設施的交易規模合計約為49億元。