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近兩年關(guān)于自研芯片的熱度是越來越高了 , 一部分原因是華為的處境讓大家清楚到了自研的重要性 , 而另一方面手機(jī)行業(yè)步入內(nèi)卷化 , 手機(jī)廠商想要沖刺高端 , 可不僅僅是簡單的提高產(chǎn)品定價(jià)那么簡單 , 要想讓用戶買賬 , 就必須打破“組裝廠”的刻板印象 , 樹立技術(shù)型廠商的形象 。
自研芯片難嗎?確實(shí)難!除了華為以外 , 國內(nèi)的廠商大多都集中在自研ISP芯片上 , 也就是聚焦在影像芯片這種專用芯片 , 并不是像華為的麒麟、高通的驍龍、聯(lián)發(fā)科的天璣這樣的SoC 。
當(dāng)然了 , 這里并不是說這些廠商不行 ,畢竟萬事開頭難嘛 , 華為也是經(jīng)過十年才有所起色的 。 目前國產(chǎn)廠商中 , OPPO、vivo、小米屬于實(shí)干家 , 相繼發(fā)布了搭載自研芯片的終端產(chǎn)品 , 其中最讓我印象深刻的自然還是OPPO的自研NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X 。
它最初亮相在OPPO旗艦OPPO Find X5系列上 , 該芯片基于臺積電6nm工藝制程打造 , 集成了由OPPO完全自研的MariLumi影像處理單元 , 支持20bit帶寬;并支持20bit的Ultra HDR的超動態(tài)范圍 , 是當(dāng)前最先進(jìn)通用平臺能力的四倍 。
此外 , 馬里亞納MariSilicon X首次實(shí)現(xiàn)了對RGB和W的分隔處理 ,最多可以提升8.6dB信噪比和1.7倍解析力 , 最大化利用了每一種像素特性 , 釋放出RGBW陣列的全部潛力 。 總結(jié)一下就是拍照上有了它 , 會很頂 。
【OPPO|自研芯片+天璣8100 Max,OPPO新機(jī)曝光:您可能是旗艦手機(jī)的受害者】
為啥會說到它呢?這是因?yàn)椴┲鰼數(shù)碼閑聊站披露 , OPPO Find系列中的自研NPU芯片馬里亞納將下放到Reno系列 , 也就是即將在本月發(fā)布的OPPO Reno8系列 。 據(jù)悉 , 該系列總共有三款機(jī)型 , 分別是OPPO Reno8、OPPO Reno8 Pro以及OPPO Reno8 Pro+ 。
該系列會實(shí)現(xiàn)兩個(gè)首發(fā) , Reno8國內(nèi)會首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300 , 而Reno8 Pro全球首發(fā)驍龍7 Gen 1 。 前者屬于天璣1200的迭代產(chǎn)品 , 提升幅度一般般 , 而后者是自高通改產(chǎn)品命名規(guī)則以來首次推出的7系產(chǎn)品 , 主打省電和功耗 。
這里博主也對OPPO Reno8 Pro+進(jìn)行了詳細(xì)爆料 , 該機(jī)將配備6.7英寸FHD+分辨率OLED屏幕 , 采用京東方類鉆排方案 , 最高120Hz刷新率 。
核心采用天璣 8100-Max , 在消費(fèi)者的口碑中相當(dāng)之高 , 其綜合性能超越了驍龍888 , 同時(shí)在功耗上又比驍龍888低 , 是一款不可多得的次旗艦處理器 。
前置相機(jī)傳承了前代首發(fā)的3200萬像素索尼IMX709 CMOS , 后置5000萬像素索尼IMX766三攝鏡頭 , 輔以馬里亞納MariSilicon X , 將擁有旗艦級別的拍照能力 。
其它配置方面 , 4500mAh電池配80W快充 , X軸橫向線性馬達(dá)、多功能NFC、立體聲雙揚(yáng)聲器、機(jī)身厚7.34mm , 重183g等 。
此外 , 搭載驍龍7 Gen1的Reno8 Pro也會搭載馬里亞納 , 這么一看OPPO是妥妥的背刺了OPPO Find X5系列的用戶 。
鑒于Reno系列的定位 , 最高配估計(jì)也就4000元左右 , 而Find X5起售價(jià)卻在3999元起 , 這也就有了標(biāo)題所寫的那樣 , 您可能是旗艦手機(jī)的受害者 。
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