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高通發大招，Arm PC轉向，不追能效卷性能了？

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高通發大招，Arm PC轉向，不追能效卷性能了？

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高通發大招，Arm PC轉向，不追能效卷性能了？

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今年的驍龍峰會大概率會提前到九月份 ， 作為高通每年最隆重的盛會 ， 除了下一代旗艦手機芯片外 ， PC、音頻等不同領域的下一代芯片也會悉數亮相 ， 堪稱移動智能領域的前沿成果展示 。
或許正是因為時間愈發臨近 ， 所以下一代驍龍芯片的參數也開始陸續泄露 ， 比如備受關注的驍龍X2 Elite 。 作為驍龍X系列的第二代產品 ， 驍龍X2 Elite承載了Windows Arm PC陣營的諸多寄托 ， 可以說沒有失敗的理由 ， 也不能失敗 。
高通也明白這一點 ， 所以從泄露的參數來看 ， 驍龍X2 Elite對比前代有著非常明顯的區別 ， 甚至可以說是一款完全自我革新的產品 。

系統級封裝 ， 讓Arm PC更強了在去年的驍龍峰會上 ， 高通為我們帶來了第一代驍龍X系列芯片 ， 作為驍龍在Arm PC市場的革命性突破產品 ， 雖然性能與旗艦處理器還有一定差距 ， 但是出色的能效表現使其成為輕薄本的最佳選擇之一 。
不過 ， 對于PC用戶來說 ， 性能仍然是所有人都無法忽視的核心 ， MacBook在PC市場的份額持續提升 ， 賣點并非只有續航 ， 與x86芯片相比也毫不遜色的性能十分關鍵 。 這也是Windows陣營的Arm PC所面臨的尷尬問題之一 ， 續航是有了 ， 性能卻因為轉譯等問題損失不低 ， 與傳統x86仍然有不小差距 。
圖源：高通
而且驍龍X系列芯片因為采用單片系統級設計（也就是常說的SoC） ， 所以設計與制造成本都不低 ， 導致前期的驍龍PC價格昂貴 ， 直接缺席了銷量最高的中低端市場 ， 錯失了前期的最佳發育期 。
即使后續通過優化產品線結構等方法 ， 進一步降低了驍龍PC的入門價格 ， 但是仍然面臨不少問題 。 比如傳統單片系統的設計靈活度不足 ， 導致面向中低端市場的驍龍X Plus的輕量版直到2025年才陸續上市 ， 而且制造成本其實并不比滿血版低多少 。
所以 ， 轉向系統級封裝是必然的選擇 ， 與傳統的SoC方案相比 ， 系統級封裝可以根據需求靈活增減芯片 ， 根據設備廠商的需求給出定制級的產品 ， 同時也可以嚴控成本 。 因為系統級封裝并不強制要求所有單元均采用相同工藝 ， 意味著廠商可以根據需要選擇更具性價比的方案 ， 然后再進行組合 。
而且系統級封裝下 ， 芯片之間的連接距離極短 ， 可以顯著減少信號傳輸的延遲和更高的傳輸速率 ， 并且進一步降低芯片功耗 。 對于Arm架構來說 ， 這點非常重要 ， 因為Arm的指令集追求精簡 ， 在同等性能下Arm芯片執行的指令數量會明顯高于x86芯片 ， 這意味著芯片之間的交流會非常頻繁 。
簡而言之 ， 系統級封裝可以讓Arm的指令以更高的效率在芯片之間流轉 ， 實質上提高了整個芯片系統的性能 。 蘋果最早在M1 Ultra上使用了系統級封裝技術 ， 讓兩顆M1 Max能夠以極低的延遲互聯 ， 通過這種“量變促質變”的方式 ， 在單芯片性能有限的情況下 ， 將初代M1系列的性能上限拔高到了恐怖的程度 。
圖源：蘋果
【高通發大招，Arm PC轉向，不追能效卷性能了？】說實話 ， 也正是M1 Ultra的恐怖性能和能效表現 ， 讓許多人對Arm架構的PC芯片有了全新的認知 ， 人們不再認為x86架構才是高性能PC芯片的唯一選擇 ， 因為蘋果已經用M1 Ultra證明了Arm的潛力 。
考慮到系統級封裝在M系列芯片上的出色表現 ， 采用相同技術的驍龍X2 Elite也讓我十分期待 。 而且 ， 驍龍X2 Elite是否有可能更進一步 ， 學習蘋果折騰出一個“雙芯”版的驍龍X2 Ultra呢？

Arm PC也要開始卷性能了從曝光的信息來看 ， 除了系統級封裝外 ， 驍龍X2 Elite的核心數也迎來暴漲 ， 從最高12核心變為18核心 ， 同時封裝的統一內存最高可達64GB 。 即使不考慮核心架構變動所帶來的性能提升 ， 僅核心數和內存的暴漲就足以讓驍龍X2 Elite在高端PC市場占有一席之地 。
顯然 ， 驍龍X Elite的市場表現讓高通明白 ， 用戶對于能效的需求是存在邊際效應的 ， 當PC續航超過一定時長后 ， 繼續增加的續航并不會給用戶帶去更多的體驗提升 。 簡單來說就是吸引力會逐漸下降 ， 多數用戶并不會為了更長的續航去花更多的錢 ， 而是更愿意為“性能”付費 。
畢竟 ， 更高的性能則意味著Arm PC可以承擔更多復雜的工作 ， 讓Arm PC的定位不再限于移動辦公領域 ， 而是可以拓展到其他生產力領域 。 其實Arm PC的性能競賽早已有端倪 ， 不提蘋果的M系列芯片 ， 英偉達此前宣布的Arm架構CPU也是走的性能至上路線 。
從海外媒體曝光的資料來看 ， 英偉達設計的Arm CPU將集成封裝一顆高性能的GPU核心 ， 其核心性能與RTX 4070相同 ， 在目前的Arm架構芯片中也是處于前列的存在 ， 可以說僅次于M4系列的高端型號 。
不過 ， 為了支撐這顆高性能GPU的運行 ， 這顆代號GB10的芯片功耗可能超過100W ， 雖然與傳統的x86+獨立GPU方案比功耗明顯降低 ， 但是放在筆記本電腦上仍然有些高了 ， 這也意味著其全性能模式下的續航表現并不會亮眼 。
圖源：英偉達
如果說高通是在確保能效的情況下 ， 盡可能提升性能去迎合更多市場 ， 那么英偉達則是走了極致性能路線 ， 能效顯然不是第一考量 。 在我看來 ， 造成這個差距的原因之一或許是GB10還要兼顧桌面市場 ， 英偉達曾經展示過用GB10構建桌面小型服務器和PC ， 對于桌面設備來說 ， 功耗的優先度顯然不高（參考蘋果的Ultra版M系列芯片） 。
而在蘋果和英偉達之后 ， 高通顯然也不會完全忽視桌面端市場 ， 驍龍PC芯片登錄桌面端基本上是板上釘釘的事情 ， 問題只在什么時候發布而已 。 不過 ， 隨著驍龍X2 Elite的參數規格暴漲 ， 配合系統級封裝 ， 我覺得這個時刻離我們并不會遙遠 。
另一方面 ， PC市場已經進入存量爭奪階段 ， 對于PC廠商來說 ， 接下來就是“刺刀見紅”的階段了 。 AMD和英特爾兩大老牌廠商也在吸收Arm PC芯片的精髓 ， 通過系統級封裝、先進制程來降低能耗 ， 同時賦予處理器出色的綜合性能 。
比如AMD的銳龍AI MAX+395 ， 采用系統級封裝 ， 擁有16核32線程的CPU和RX 8060S GPU ， 并且最高支持128GB的統一內存 ， 使其成為唯一可以本地流暢運行70B版DeepSeek模型的移動端APU 。
圖源：AMD
隨著系統級封裝技術的普及 ， 未來PC市場的競爭重心或許也將逐漸轉向高性能的APU競爭 。 而在APU層面 ， Arm CPU的高能效特點優勢明顯 ， 因為GPU本身對功耗的極高要求 ， 就意味著與其搭配的CPU必須具有更高的能效比 ， 才能在更小的功耗下給出足夠的性能去支持GPU的運算 。
簡單來說 ， 在整機功耗恒定為100W的情況下 ， 如果說CPU的平均功耗可以降低到15W ， 那么GPU就可以擁有85W的功率調度空間 。 不要小看了10W的差距 ， 在英偉達的移動端GPU里 ， 同一款GPU在75W和85W的狀態下性能可以相差超過10% 。
所以使用系統級封裝技術將Arm CPU與高性能GPU整合為一塊芯片 ， 并且配上高規格的統一內存 ， 或許會是未來Arm PC的主要方向 。 這樣的搭配不僅可以滿足游戲需求 ， 同時也可以更好應對AI方面的需求 ， 對于普通消費者來說 ， 這樣一場技術與市場的大戰無疑是最值得期待的 。
?本文來自“雷科技” ， 36氪經授權轉載 。

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