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芯片制造告急！三星也撐不住了，要獨立晶圓代工部門

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芯片制造告急！三星也撐不住了，要獨立晶圓代工部門

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芯片制造告急！三星也撐不住了，要獨立晶圓代工部門

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眾所周知 ， intel的芯片模式稱之為IDM模式 ， 那就是由自己負責設計芯片、制造芯片、封測芯片 ， 一條龍全部搞定 。 不像臺積電、蘋果、高通等 ， 要么只負責制造 ， 要么只負責設計 。
從表面來看 ， 全球最強的IDM芯片企業 ， 其實不是intel ， 而是三星 ， 因為三星也能夠自己設計芯片、制造芯片、封測芯片 ， 且三星是全球第一家量產3nm芯片的廠商 ， 也是全球唯二的兩家能制造3nm芯片的廠商 。

不過很明顯 ， 這種IDM模式 ， 在當前的市場 ， 越來越不行了 。
原因就是不管是設計 ， 還是制造 ， 還是封測 ， 隨著工藝越來越先進后 ， 門檻越來越高 ， 技術要求也是越來越高 ， 一家企業 ， 要將所有技術 ， 都達到頂峰 ， 實在是太難了 。
所以英特爾的IDM模式越來越玩不轉了 ， 自從上一任英特爾的CEO基辛格 ， 提出IDM2.0計劃后 ， 在芯片制造這一塊 ， 4年投入900億美元 ， 虧損300億美元 ， 要盈利還是遙遙無期 。
【芯片制造告急！三星也撐不住了，要獨立晶圓代工部門】
而現在三星芯片代工這一塊 ， 可能也撐不住了 ， 要獨立出來了 。
按照媒體的報道 ， 三星電子半導體部門（DS部門）正在考慮進行重大業務調整 ， 晶圓代工業務可能從現有體系中分離出來 。
為何會這樣 ， 其實并不難理解 ， 原因就是芯片制造太要錢了 ， 且難度太大 ， 并且是越來越大 ， 一家企業要想做大做強 ， 就只有分拆出來 ， 讓這一塊獨立運作 ， 而不是放到整個大公司中 ， 這樣難免不被重視 。

比如格芯之前就是AMD的芯片制造部門 ， 后來AMD將格芯分拆出來獨立 ， 就有了現在的格芯 ， 而AMD只設計芯片 ， 不再制造芯片了 。
三星也是想如此 ， 畢竟現在三星代工部分 ， 也是岌岌可危了 ， 一方面是工藝越來越拉垮了 ， 明明說實現了3nm ， 但良率低到嚇人 ， 高通等紛紛轉單了 。
二是在成熟工藝上 ， 也被中國廠商追著打 ， 份額越來越低 ， 目前中芯離三星的距離是越來越近了 ， 市場份額相差只有2.6%了 。

所以三星覺得 ， 應該將芯片代工獨立出來 ， 并且引入其它股東 ， 讓它不再只是三星的一個小部分 ， 成為另外一家公司的主營 ， 地位不一樣 ， 說不定發展不一樣 。
當然 ， 現在還沒有確切消息 ， 只是傳聞 ， 但很大概率可能是真的 ， 一旦獨立 ， 對整個芯片代工行業的影響肯定是很大的 。

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