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中微公司Primo Menova 12寸金屬刻蝕設備順利付運國內一家重要集成電路研發設計及制造服務商 。
近日 , 中微公司宣布其刻蝕設備系列喜迎又一里程碑:Primo Menova 12寸金屬刻蝕設備全球首臺機順利付運國內一家重要集成電路研發設計及制造服務商 。
中微公司的12英寸ICP單腔刻蝕設備 Primo Menova 專注于金屬刻蝕 , 尤其擅長于金屬Al線、Al塊的刻蝕 , 可廣泛應用于功率半導體、存儲器件和先進邏輯芯片的制造 , 是晶圓廠金屬化工藝主要設備之一 。
Primo Menova 基于中微量產的ICP刻蝕產品Primo Nanova研發制造 , 秉承了優異的刻蝕均一性控制 , 可達到高速率、高選擇比及低底層介質損傷等刻蝕性能 。
Primo Menova 搭配高效率腔體清潔工藝 , 可減少腔室污染 , 延長腔體持續運行時間 。
Primo Menova 系統還集成了配備高溫水蒸氣的除膠腔室(strip chamber) , 高效去除金屬刻蝕后晶圓表面殘留光刻膠及副產物 。
Primo Menova 和除膠腔體可根據客戶工藝需求靈活搭配 , 最大程度滿足客戶高生產效率的要求 , 確保機臺在高負荷生產中的穩定性與良率 。
中微公司ICP刻蝕設備相關進展根據此前財報透露 , 中微公司2024年ICP刻蝕設備在客戶端的累計安裝數達到1025個反應臺 , 近四年年均增長大于100% 。 其ICP刻蝕設備在涵蓋邏輯、DRAM、3D NAND、功率和電源管理、以及微電機系統等芯片和器件的50多個客戶的生產線上量產 , 并繼續驗證更多ICP刻蝕工藝 。
2024年 , 中微公司推出了適用于更高深寬比結構刻蝕的Nanova LUX-WT 和 Nanova LUX-Cryo 兩種ICP設備 。 其中Nanova LUX-WT在客戶端投入量產 , Nanova LUX-Cryo在客戶端認證中 。 這些配備新功能的Nanova系列的產品 , 提升了ICP刻蝕設備的刻蝕能力 , 有效地擴大了中微ICP設備在芯片制造中的量產刻蝕工藝覆蓋率 , 獲得重要客戶的批量重復訂單 , 實現高成長率 。 與此同時 ,下一代ICP刻蝕設備Primo Nanova 2G在實驗室已經搭建完成Alpha反應腔 , 正展開工藝開發 。
8英寸和12英寸深硅刻蝕設備Primo TSV 200E、Primo TSV 300E在晶圓級先進封裝、2.5D封裝和微機電系統芯片生產線等成熟市場繼續獲得重復訂單的同時 , 在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蝕工藝上得到成功驗證 , 并在歐洲客戶12英寸微機電系統芯片產線上獲得認證的機會 。
此外 , 中微公司開發了Primo Metal Al 刻蝕設備 , 并在實驗室搭建了Alpha機臺 , 開始和客戶合作開發鋁線刻蝕工藝和實驗室現場驗證演示 。
中微公司目前有超過二十款新設備在開發目前中微公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線及先進存儲、先進封裝生產線 。 其中 , CCP電容性高能等離子體刻蝕機和ICP電感性低能等離子體刻蝕機可覆蓋國內95%以上的刻蝕應用需求 。 截至2024年年底 , 公司累計已有超過6000臺等離子體刻蝕和化學薄膜設備的反應臺 , 在國內外137條生產線實現量產和大規模重復性銷售 。
值得一提的是 , 目前中微公司在研項目涵蓋六大類、超過二十款新設備的開發 。 而且研發新產品的速度顯著加快 , 過去通常需要三到五年開發一款新設備 , 現在只需兩年或更短時間就能開發出有競爭力的新設備 , 并順利進入市場 。
2024年中微公司研發總投入達到24.5億元 , 比2023年增加了94.3% , 占營業收入比例約為27% , 遠高于科創板上市公司平均研發投入占收入比例的10%到15% 。
中微公司資深副總裁叢海表示:“中微公司開發的一系列刻蝕設備在性能、穩定性等方面滿足了客戶的高標準要求 , 并可覆蓋國內大多數的刻蝕應用需求 。 中微公司持續踐行‘五個十大’的企業文化 , 將產品開發的十大原則始終貫穿于產品開發、設計和制造的全過程 , 秉持為達到設備高性能和客戶嚴格要求而開發的理念 , 堅持技術創新、設備差異化和知識產權保護 。 隨著新應用的進一步拓展 , 我們將繼續推進與客戶的密切合作交流 , 通過技術領域的持續創新 , 不斷為客戶提供極具競爭力的產品和解決方案 , 實現穩步發展與深度共贏 。 ”
*聲明:本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 , 我方轉載僅為分享與討論 , 不代表我方贊成或認同 , 如有異議 , 請聯系后臺 。
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