剩下的5G基帶才是問題 。僅在5G基帶性能方面，華為就領先高通半年 。如果后續的麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機芯片，將在高端芯片上領先高通 。兩個芯片的創始人高通成立于1985年，華為成立于1987年 。兩家差不多同時創立，都是很有技術含量的公司 。高通首款芯片發布于2007年，華為麒麟芯片于2019年9月6日在京發布 。高通在手機處理器芯片方面有更多的經驗和知識產權 。
關于手機CPU，高通驍龍和麒麟哪個更好？
很多的人印象依舊停留在高通驍龍性能好，海思麒麟垃圾的階段，5年前用過麒麟芯片手機的我也這么認為 。但其實這2年的情況已經發生了很大的變化，按照我的觀點來說，目前驍龍和麒麟整體處于相當的水平，但在部分應用層次上超過了驍龍，至于未來應該能全面超過高通 。1部分層次超過驍龍目前的手機芯片如果按照手機來分，可分為高端應用和中低端的應用 。
而在中端這個層次驍龍已經被麒麟掉打了 。前階段麒麟810的問世，使得高通在中低端這個范疇內沒有任何一款處理器可以進行應對，麒麟810采用7nm工藝，CPU和GPU跑分均超越驍龍730，自研的達芬奇架構的NPU性能超驍龍845 17%，不光是驍龍7系列無法應對，即便是驍龍845也不是麒麟810的對手 。2高端旗艦芯片目前兩家的高端期間芯片驍龍是855，麒麟是980，就這兩款芯片對比而言，雙方是互有優勢，麒麟在部分方面稍弱些，從紙面參數上看，無疑驍龍855GPU性能更強些，但驍龍晚于麒麟半年左右時間發布，因此整體來說兩者相當 。
3未來的情況按照目前麒麟這2年的快速進步，以及麒麟810針對中端層次的芯片發布，可以預感麒麟全面超越高通指日可待 。此外從市場競爭策略來說，高通的芯片開始無法有效應對麒麟的打壓，麒麟810的問世讓高通在當前沒有任何一款芯片來進行有效應對，這對其他手機廠商而言也是一大打壓 。當然，你也可以說用855來應對，這是旗艦機型用的芯片，拿來抗麒麟810這是讓高通自毀長城 。
剩下就是5G基帶的問題，單就5G基帶性能而言華為已經領先高通半年時間，如果后續麒麟芯片9系列能率先完成SoC集成到手機芯片中，那在高端芯片上將領先于高通 。因為高通第二代X55的基帶依舊無法做到SoC，仍舊是獨立芯片，而商用量產時間應該是今年年底 。綜合而言，海思的麒麟芯片這2年進展神速，性能已經是全面追上高通并且部分上已經趕超，未來就是全面超越高通的問題 。
高通就是負責設計的，架構是ARM，制造是臺積電，那為什么說高通芯片厲害？
高通的厲害之處的就在于芯片的設計上，不要以為這沒什么技術含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構的CPU，而海思麒麟和聯發科的CPU都是采用的公版架構，并且處理器作為SOC片上系統，不只包含有CPU部分，還有GPUISP基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進芯片中，你能說這種公司不厲害嗎？ARM公司本身并不生產和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權，站在了產業鏈的制高點，相當于規則的制定者 。
ARM的授權分為兩種，一種是如高通蘋果一樣獲得指令集授權后，自行設計內核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構 。另一種是ARM公司自行設計好的內核授權給芯片商使用，然后芯片商再根據自身所需選擇核心數緩存等完成搭建工作，聯發科和海思麒麟目前就屬此列 。臺積電則是芯片制造廠，自己并不設計芯片，只是為芯片商代工生產，工藝的先進與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進，代表著同一體積內可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低 。
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