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英偉達押注MLCP技術，單價為現有散熱方案3-5倍

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英偉達押注MLCP技術，單價為現有散熱方案3-5倍

目前已有公司完成向英偉達送樣MLCP 。
隨著人工智能芯片性能不斷提升 ， 散熱問題成為行業面臨的關鍵挑戰之一 。 據報道 ， 英偉達正積極聯合上游供應鏈 ， 研發一種名為 MLCP（微通道水冷板）的新型水冷散熱組件 ， 以應對未來 GPU 芯片日益增長的熱管理需求 。
報道提到 ， 英偉達下一代名為“Rubin”的 GPU 將采用雙芯片封裝設計 ， 單個設備的功耗預計將突破 2000W 。 雖然這種結構帶來了更大的散熱面積 ， 但對冷卻系統的效率也提出了更高要求 ， 傳統水冷方案已難以滿足其散熱需求 。
目前主流水冷板中的微通道尺寸一般在 0.1mm 至數毫米之間 。 而 MLCP 技術通過在芯片或封裝表面進行蝕刻工藝 ， 可將水道尺寸縮小至微米級別 ， 從而顯著提升熱傳導效率 。 此外 ， 該技術還將均熱板、水冷板、封裝頂蓋與芯片裸晶進行高度集成 ， 實現更緊湊和高效的散熱結構 。
值得一提的是 ， MLCP 的制造成本顯著高于傳統水冷板 ， 預計單價可達后者的3到5倍 ， 相應地也具備更高的毛利率 。 然而 ， 由于涉及復雜的流體力學與氣泡動力學控制 ， 并存在較高的液體泄漏風險 ， 該技術的商業化進程仍需克服多項技術難題 ， 全面成熟尚需時日 。
業內人士分析稱 ， 若GPU全面轉向MLCP方案 ， 制造成本將比現行Blackwell蓋板高出5至7倍 ， 市場預期MLCP將成為散熱重組的“分水嶺” 。 據悉 ， 目前已有公司完成向英偉達送樣MLCP 。 不過供應鏈人士坦言 ， MLCP并非AI服務器唯一解法 ， 還有多個其他新散熱方案在并行驗證 。
Rubin CPX GPU的散熱方案不久前 ， 英偉達發布了全新一代Rubin CPX GPU ， 這是一款專為海量上下文處理設計的革命性產品 ， 能夠處理百萬token級別的軟件編碼和生成視頻應用 。
【英偉達押注MLCP技術，單價為現有散熱方案3-5倍】這款新型GPU預計于2026年底上市 ， 將與NVIDIA Vera CPU和Rubin GPU協同工作 ， 組成全新的NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX平臺 ， 為AI推理任務帶來前所未有的性能提升和投資回報 。
據悉 ， Rubin CPX整機功耗從180-200kw升級到350kw ， 電源和液冷系統面臨全新挑戰 。 單位面積下的計算和傳輸功耗越來越大 ， 同時由于計算集群的變大 ， 總功耗也變大 ， 由此產生了高功率的電源和液冷需求 。
預估Rubin CPX芯片的熱設計功耗TDP約800W ， 但考慮到包含GDDR7內存的整個模塊后 ， 總功耗會升至880W 。 為了冷卻計算托盤前部的Rubin CPX模塊 ， 機箱前部的散熱?式必須從空?冷卻升級為液冷 。 而液冷技術每增加一顆CPX芯片 ， 都需要配一塊冷板 。
英偉達嘗試的液冷方案有報道稱 ， 英偉達正在新嘗試3種液冷方案 ， 分別是芯片直刻微通道、微通道蓋板、液體噴射 。 目前3種方案都在測試中 ， 且微通道方案壁壘較高 ， 是把冷卻“直接做到芯片蓋板上” ， 通過在蓋板內加工微小流道 ， 讓冷卻液幾乎貼身帶走 GPU 熱量 。
該方案比傳統冷板更高效、更緊湊 。 技術難度顯著提升 ， 一方面制造工藝復雜 ， 在薄蓋板上蝕刻/加工微通道 ， 需要高精度制造和可靠性驗證；另一方面是封裝和密封 ， 液體密封必須高度可靠 ， 防止滲漏 。 此方案非常適合未來Rubin這種千瓦級GPU 。
根據維諦預測 ， 未來預計每年新增超過1000個大于100KW的機架 ， 截至2024年底 ， 數據中心裝機總量達到 54GW ， 預計2026年達到74GW（CAGR13.7%） 。 隨著液冷服務器出貨量提升 。 預計2030年液冷服務器滲透率能達到35% ， 目前約為10% 。 *聲明：本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 ， 我方轉載僅為分享與討論 ， 不代表我方贊成或認同 ， 如有異議 ， 請聯系后臺 。
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