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國產全功能GPU “風華3號” 重磅發布：拿下多項國內第一！

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國產全功能GPU “風華3號” 重磅發布：拿下多項國內第一！

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2025年9月22日 ， 珠海香山會議中心熱鬧非凡 ， 國產GPU標志性產品 ， 芯動科技“風華3號”全功能GPU新品發布會在此舉行 。 珠海市相關領導、人工智能領域的科技領軍人物 ， 以及數據中心、互聯網、醫療、教育、石油、電力、運營商、整機OEM/ODM等行業客戶和生態伙伴濟濟一堂 ， 近距離見證這款國產全功能GPU的精彩表現 。

相較于功能單一的GPGPU ， 全功能GPU架構全面 ， 功能覆蓋更全 ， 適用性更廣 ， 門檻更高 ， 也是國際GPU巨頭的看家本領 。 “風華3號”的推出 ， 大幅提升了國產全功能GPU的性能水平 ， 在大模型、大計算和大渲染領域 ， 取得多個從0到1的突破 ， 展現了芯動科技的卓越架構創新能力與深厚的技術底蘊 。
該產品不僅在行業內率先實現國產開源 RISC-V CPU 與 CUDA 兼容 GPU 的深度融合 ， 可一站式覆蓋大模型訓推、垂類多模態應用、科學計算與重度圖形渲染 ， 更是全球首個實現了DICOM 高精度灰階醫療顯示功能的GPU產品；軟件端兼容 PyTorch、CUDA、Triton、OpenCL等主流AI和計算生態、和DirectX、OpenGL、VulKan等渲染生態 ， 同時適配國內外各類操作系統 ， 真正實現對千行百業智能化應用的一站式賦能 。
多場景突破：筑牢大模型、大計算、大渲染算力底座
發布會上 ， 風華3號通過現場一系列實測演示 ， 展現了國產GPU的里程碑式的進步 ， 在大模型、大計算、大渲染等多種核心場景下 ， 實現了性能與應用的雙重突破 。 在大模型場景中 ， 由于模型越來越大、參數越來越多 ， GPU的顯存容量（存力）和帶寬（運力）日益成為GPU的性能瓶頸 。 如果數據不能及時有效到達內核計算單元 ， 所謂的算力并不能有效地實現大模型性能 。
針對存力和運力瓶頸 ， “風華3號”是國內首款單卡配備112GB+大容量高帶寬顯存和自研IP的全功能GPU ， 較國內外競品 ， 數倍提升了存力 ， 有效地容納AI大參數模型 ， 突破目前國產GPU顯存和多卡搬運的上限 ， 單卡即能支持多用戶32B/72B大模型 多快好省地賦能各垂類大模型業務落地；單機八卡 ， 更是能直驅DeepSeek 671B/685B 滿血版大模型 ， 達到了之前不得不多機部署的效果 ， 精度一步到位 ， 滿足行業最苛刻的高智能化需求 。 “風華3號”對DeepSeek V3/R1/V3.1、千問Qwen2.5/3全系列、以及智譜GLM系列大模型兼容度“拉滿” ， 支持多模態模型 ， 實現了“輕量化部署 ， 重量級賦能”的效果 。

大計算領域 ， “風華3號”GPU內核 ， 軟件編程框架友好 ， 兼容類CUDA框架和Triton算子 ， 支持單精度、雙精度、混合精度等全精度科學計算 。 在FFT、流體力學模擬、分子結構計算等科研任務可“即調即用” ， 還能支持三維重建等復雜計算場景 ， 為數字孿生與工業仿真高效賦能 。
而在大渲染領域 ， “風華3號”作為國內首款支持光線追蹤功能的 8K 分辨率重度渲染 GPU ， 全面兼容 DirectX12、Vulkan1.2、OpenGL4.6 等主流圖形接口 ， 發布會現場運行《古墓麗影》、《三角洲行動》、《無畏契約》等3A和電競游戲時 ， 行云流水 ， 纖毫畢現 ， 帶來極致視覺體驗 。 而且支持vGPU虛擬化 ， 一卡多用 ， 降本增效；不僅如此 ， 在 SolidWorks 等主流 CAD 工業軟件場景下 ， 突破此前國產GPU運行卡頓、幾乎無法使用的困境 ， “風華3號”一舉將性能提升數倍 ， 達到國際主流水平 。 風華3號在圖形基準測試中表現優異 ， 不僅在經典渲染測試“UnigineHeaven”中性能大幅提升 ， 也在其他相關測試中展現出突出實力 。
作為國內首款支持 YUV444 無損視頻編碼技術的 GPU ， “風華3號”還可作為云圖形工作站 ， 精準無損還原數字孿生 GIS 模型細節、CAD 工業設計色彩 ， 影像栩栩如生 ， 助力數字孿生、工業軟件等領域實現 “高清無損實時渲染” 。 另外 ， “風華3號”還能同時支持6屏高達8K30的高清異顯功能 ， 再次刷新記錄 ， 支持最新醫療設備和指揮中心等多屏超高清顯示需求 。
正是憑借芯動科技18年的深厚IP積累 ， 在大模型、大計算、大渲染場景的精準突破 ， “風華3號”印證了當今人工智能時代GPU的核心競爭力邏輯 —— 存力（高速內存容量）、算力（并行計算能力）、運力（數據搬運帶寬）和適配力（軟件生態兼容）的深度融合 。 特別在適配力方面 ， 作為國內首款集成開芯院“南湖V3”RISC-V開源CPU的GPU ， “風華3號”的發布標志著國內產業界向RISC-V + AI方向邁出了堅實的步伐 ， 獲得開源芯片研究院首席科學家包云崗教授的高度肯定 。
“風華3號”對國產生態的擁抱 ， 也是降低未來國產軟件“復用和遷移門檻”的核心：廣泛兼容 Triton、PyTorch、HIP/CUDA 等大模型AI框架 ， 支持 DirectX12、Vulkan、OpenGL 等圖形協議 ， 適配統信、麒麟、Windows、Android 等國內外主流操作系統 ， 讓企業無需重構代碼即可快速落地和升級應用 ， 降低遷移成本 。
【國產全功能GPU “風華3號” 重磅發布：拿下多項國內第一！】輕量化部署?重量級賦能：醫療教育金融等領域的定制化價值實現
除了技術上的創新突破 ， “風華3號”的全功能價值 ， 更體現在立足于各行業垂類應用的深度賦能服務中 。 依托芯動科技18年的技術積淀 ， 從端到車到云、從底層IP到GPU芯片、從硬件到軟件的全鏈路的一站式定制和創新能力 ， 軟件硬件芯片都可靈活定制 ， 滿足業務場景導入能力 ， 更在客戶應用需求對接上“功底深厚” ， 能針對醫療、工業數字孿生、教育、法律、金融量化、電力、石油、政務云等不同應用場景 ， 提供有效算法和算力適配方案 ， 讓技術產品和服務 ， 真正貼合行業實際需求 ， 為千行百業智能化賦能 。
比如 ， “風華3號”是全球首款原生支持DICOM高精度灰度顯示的GPU ， 無需昂貴的專用灰度醫療顯示設備 ， 就能在普通顯示器上精準呈現X光、核磁共振、CT片和超聲的細微病灶（灰度還原度符合醫療設備一級標準） ， 并支持AI影像分析與大模型輔助診斷 —— 基于該GPU的AI醫療助手即將在多家醫院落地 ， 從AI導診助診、到醫生和科室的專家系統、到患者信息精準識別 ， 到電子病歷自動生成 ， 再到手術軌跡三維重建與輔助導航 ， 將實現“患者省時、醫生省心、醫院省成本”的醫療質效提升 。 在教育領域 ， 風華3號不但支持AI輔助備課和作業批改 ， 還支持原創教育和數字人教學 ， 為未來教育智能化提供堅強后盾 。 在金融量化領域 ， 國內私募基金量化交易排名第一的何榮天博士在發布會上介紹 ， 其交易大模型無需修改代碼 ， 即可流暢遷移至“風華3號”上精準使用 ， 充分體現了這款GPU的適配能力 。
生態協同與未來布局：從行業規?；瘧玫健疤旎懔Α?br /> 發布會上 ， “風華3號”的全功能流暢演示和智能化優勢 ， 得到上下游伙伴的一致認可 ， 近十家生態伙伴現場簽約 ， 涉及規模集群采購 ， 覆蓋智算中心、醫療、教育、GIS 地理信息、高端服務器等領域 ， 千卡大模型訓推集群、基層醫療診斷終端、本地化部署量化交易機等多種產品模式都將與合作伙伴聯合推出 ， 標志著國產全功能GPU從“單點試用” ， 進入“行業規?；瘧谩毙码A段 。
西安空天數智科技的董事長趙航博士 ， 現場展示了在風華三號一體機上 ， 實現AI虛擬電廠的落地方案 ， 引起了廣泛關注 。 此外 ， 芯動科技還和合作伙伴推出 “天基算力計劃” ， 將風華系列GPU算力 ， 延伸至衛星節點、模擬仿真、遙感信息太空處理、地面移動終端推理等場景 ， 助力實現李德仁院士提出“時空大模型” ， 推動國產人工智能走向星辰大海 。
技術積淀與行業價值：以“全維度適配”錨定國產 GPU 發展新路徑
風華3號實現的多個行業第一 ， 絕非一日之功 ， 是全體芯動人18年如一日持續努力奮斗、技術上的厚積薄發 ， 為客戶不斷打磨賦能的成果 。 從自研IP到定制芯片 ， 芯動人秉持低調務實的理念 ， 不做市場炒作 ， 堅持用產品說話 ， 風華系列的不斷迭代正是這一理念的生動體現：從2021年發布國內首款4K級智能渲染數據中心 GPU “風華 1 號” ，推動云游戲云桌面在互聯網主流客戶商用 ， 到國內首款高清四屏顯示桌面 GPU“風華 2 號”在信創桌面領域規模出貨、市占率領先 ， 已憑借過硬的產品力獲得廣大主流客戶的認可 ， 也讓芯動 “風華” 系列構建起日益豐富并市場領先的產品矩陣 。
在此基礎上 ， “風華 3 號” 進一步加強大模型數據與全功能 GPU的協同能力 ， 強化大模型場景適配和服務定制 ， 生動詮釋了新一代 GPU 的核心衡量邏輯：它不僅在 “存力 ， 運力 ， 算力和適配力” 上實現技術突破 ， 更通過生態兼容、場景定制 ， 讓 “數據能高效流向算法 ， 算法能精準服務場景” ， 通過 “數據 - 算法 - 場景” 的貫通 ， 為不同行業定制化輸送算力價值 。 這不僅是芯動的技術里程碑 ， 更錨定了未來風華系列的發展路徑 ， 持續為千行百業提供高價值的智能化服務 。
全方位布局：產品矩陣筑牢自主算力底座
作為一站式高端芯片賦能型領軍企業 ， 芯動科技在計算、存儲、連接三大賽道具備核心競爭力 。 本次發布會 ， 不僅展示了風華系列 GPU 在計算領域的可喜成果 ， 還展出了高端 DDR5 系列存儲模組和MR DDR5 內存模組套片 ， 這些產品是服務器內存模組升級的大市場核心高門檻品類 ， 對芯片高速數模電路設計、時序延遲、信號完整性、功耗控制等核心指標要求極為嚴苛；同時亮相的 ， 還有芯動高達120 通道 PCIe5/4 服務器交換芯片的預發布 ， 亦是數據中心連接賽道的大市場剛需產品 ， 其通道密度、交換延遲、高速信號傳輸穩定性等指標的突破難度在全球范圍內處于較高水平 ， 長期為海外巨頭壟斷 。 這些產品的推出 ， 體現了芯動科技在高端存儲與高速連接賽道的底層創新和產品攻堅能力 ， 也使其構建起賦能服務器集群的完整產品矩陣 ， 完成存力、運力、算力及適配力的協同布局 ， 為數據中心集群提供深度賦能 。
值得關注的是 ， 芯動的旗艦“高性能計算IP三件套” ， 既驅動自身“風華”系列產品持續迭代領先 ， 也為全球眾多企業提供核心技術支撐 ， 推動多款芯片底層創新形成合力 。 多名與會專家贊嘆 ， 芯動科技的技術布局正朝著 “中國的英偉達”和“中國的博通”方向邁進 ， 在關鍵領域對標國際先進水平 ， 為國內數字經濟發展筑牢堅實的技術底座 ， 加速國產替代進程 。

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