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2025 年對于高通來說是個具有紀念意義的年份 , 不光是高通公司成立 40 周年 , 也是高通在華發展的 30 周年 , 這意味著這家科技企業經歷了數個技術浪潮 , 見證了 2G-3G-4G-5G 四代通信技術的變遷 , 也為即將到來的 6G 網絡在做準備 。
除了對應高通(Qualcomm)的通信技術之外 , 智能手機產業進入到了成熟期 , 而智能眼鏡 , 具身智能機器人 , AI 新設備 , 汽車智能化智駕化等等趨勢洶涌而來 。
如果智能手機行業的起點是在大洋彼岸 , 中國智能手機產業是從追趕開始 , 發展到與蘋果三星這些巨頭分庭抗禮的話 , 那么上面提到的關于 AI 新設備 , 具身智能機器人 , 乃至智能汽車的發展中心 , 天然就在中國 。
這意味著高通需要更加契合中國本土創新的節奏 , 也面對著更多的中國機遇 。 這便是愛范兒等媒體在 2025 驍龍峰會上與高通中國董事長孟樸對話的背景 , 以下是對話摘錄 。
Q:今天我們看到峰會現場邀請到了張亞勤院士和(宇樹科技)王興興 , 是否是在釋放發力具身智能的信號?此外 , 對高通 CEO 安蒙所說的 6G 預商用終端最快有望在 2028 年開始推出 , 智能體可能會成為新的使用入口的觀點 , 您有什么看法?
A:這次在中國落地驍龍峰會 , 我們特意邀請了中國一些技術領域的大咖 。 當前 , AI 無疑是一條貫穿各領域的主線 , 而具身機器人(具身智能)作為國家重點推動而且處在產業前沿的方向 , 也備受關注 。 今早吳曉波老師也分享了 , 最近專門調研了 14 家具身機器人的公司 , 顯示出這一領域的蓬勃發展 。
因此 , 我們邀請張亞勤院士和王興興先生 , 正是看重他們在各自領域的代表性和影響力:張亞勤院士在 AI 方面 , 特別是 AI+ 領域有著獨特見解;而王興興所在的宇樹科技 , 在具身機器人領域中具有鮮明特點和代表性 。
從高通公司戰略角度看 , AI 將一直是我們的一條主線方向 。 至于具身機器人 , 盡管最近才成為熱點話題 , 但實際上高通早有布局 。 早在 2021 年上海進博會的時候 , 高通率先提出「5G+AI 賦能千行百業」的理念 。 在歷次進博會展會上 , 我們也展示了 AI 賦能的咖啡拉花機器人、乒乓球機器人等前沿的AI應用演示 。
如今 , 隨著各種大模型的產生、演進和在終端上的落地 , 這些技術將迎來更為廣泛的普及 。 高通公司將這些視為端側 AI 落地的具體實現路徑 , 并致力于與中國的產業鏈以及各領域的行業領軍企業深入合作 , 推動技術創新與應用普及 。
高通在汽車座艙芯片領域有很高的市占率 , 同時也在進軍智駕芯片市場
Q:您能否分享幾個高通與中國新能源汽車品牌合作中比較有意思的故事或者感受 。 其次 , 高通未來在中國將如何與新能源車合作 , 有哪些合作重點?
A:我們在新能源車領域還是有蠻多故事的 , 高通進入汽車行業已經有 20 多年 , 只是大家知道得比較少 , 從最早的通用汽車安吉星 CDMA 1x 車載網聯解決方案 , 到后面的很多車包括大眾普及型的車里面都有這種無線連接 , 這個設備在行業里一般叫 T-Box(車載無線終端) , 高通一直是這個領域主要的供應商 。 但在之前 , 汽車行業還是比較傳統的行業 , 100 多年的歷史 , 層級也比較多 。 我覺得 2020 年到 2022 年這三年期間(很值得一提) , 這幾年中國的車企在新能源應用和智能網聯上正好處于大爆發 , 這兩項技術相輔相成 , 如果沒有新能源 , 很多智能網聯的功能沒有意義或者說不能實現 。 所以新能源是很重要的 , 但是只是新能源沒有智能網聯的話 , 車從應用場景來講也不會有太大的變化 。
從分享故事的角度來講 , 講到智能網聯汽車最先提出的是歐美廠商 , 起碼從高通公司了解到的 , (最初)對我們提需求的實際上是一些歐美廠商 。 但是汽車行業比較傳統 , 以前的廠商設計車的時候都是做四到六年的規劃 , 我們談很長時間定型了以后 , 四年以后才上車 。 中國廠商很不一樣的一點 , 特別是從在那三年發生的情況來看 , 他們推動新技術在新能源車里面的應用非常快速 。 因為在中國 , 新能源車里因為有電池 , 所以應用場景不一樣了 。 歐美廠商推動智能網聯的目的 , 更多是幫助駕駛員和乘坐成員更舒適、更安全地從 A 點到 B , 車輛仍然是一個交通工具 。 而中國的新能源汽車廠商 , 推動汽車成為「第三生活空間」 , 可以在車里打游戲、聽音響、看大片、周末去郊游和釣魚 , 這些都是與歐美不同的場景 。 在這樣場景的推動下 , 「中國速度」就提出來了 , 我們很多的客戶一邊還在跟我們簽約 , 談合同細節 , 一邊就跟我們說交貨要晚了 。 因為他們速度非常快 , 今天簽約后告訴你明年 1 月他們就上車了 。 我覺得 , 中國的發展對我們來講是很重要的 , 這就是為什么 , 我們后來經常提到「中國速度」 。 我們一定要適應「中國速度」的要求 , 按照傳統汽車行業、傳統歐美廠商的速度 , 我們沒有辦法支持這些客戶 , 所以這是一個例子 。
再舉一個例子 , 從智能網聯車應用的時候 , 中國廠商每家都對應用場景有不同的訴求或是不同的優先級 , 所以對我們芯片的要求非常廣泛 。 每家都不一樣 , 有的廠商因為有不同的需求 , 覺得一個芯片覺得不夠用了 , 選擇兩顆芯片;有的廠商覺得我們的芯片有充足的算力 , 讓我們給開放接口用于別的用途 。 所以 , 中國廠商要求的方方面面 , 也是鞭策和挑戰 , 不管是從跟上「中國速度」 , 還是滿足中國廠商多方面的要求 , 我覺得對我們來說是一個考試 。 我覺得挺高興的是 , 我們通過了這些中國廠商的「考試」 , 我們從智能座艙到艙駕融合 , 支持越來越多的中國廠商 。 上午 Akash和我的主題演講都有提到 , 在過去 3 年時間里 , 我們已支持眾多中國汽車品牌推出超過 210 款車型 。 國外一個市場、一個廠商 , 每年也就是發布一兩款 , 不會有那么多 。 而這些 , 都是我們在跟新能源汽車或者說是跟中國汽車產業進行合作的成果 。
對于其他領域的合作 , 比如說人工智能 , 車是一個很好的端側 AI , 是非常好的實現點 。 因為車的安全性和移動性 , 它沒有辦法依賴于云端的 AI , 一定要在本地解決 , 包括上午張亞勤院士提到的 , 有很多操作一定是要在車里實現的 。 這些方面 , 我覺得后面我們跟中國汽車產業合作的機會也會越來越多 。
本次 2025 驍龍峰會 , 高通發布了移動芯片第五代驍龍 8 至尊版 , 和 PC 芯片驍龍 X2 Elite 系列
Q:我想詢問拓展電腦、手機、汽車的芯片之后 , 高通會不會去看其他 AI 硬件的專用芯片?今天早上王興興總也提到了缺乏機器人的專用芯片 , 而且我們也聽到中國的 AI 眼鏡公司提到說中國已經有面向耳機的芯片 , 但他們希望有眼鏡的芯片使眼鏡更輕巧 , 未來高通會專門研發其他 AI 硬件專用芯片嗎?您怎么看未來市場的增長呢?
A:我覺得您要把從一個階段性的、帶有發展性的角度來看這個問題 。 我覺得高通的一個優勢是 , 在所有大家談到人工智能的時候 , 有很多已經在手機里做過了 。 以前我們講到智能終端的時候 , 就是智能手機 , 而沒有其他的智能終端 。 隨著 5G、AI 的發展 , 所有的終端都變成了智能終端 。 上午的主題演講也提到 , 高通的優勢或者說戰略就是 , 我們在手機里所做的技術和解決方案 , 它能擴展到其他的終端品類 。 對高通來講 , 所有的工業品類中 , 單品類量最大的就是手機 , 全球一年手機的出貨量超過 12 億 , 所以它有非常好的通用性和經濟性 。 我們在看不同終端的時候 , 很容易就利用現有的芯片 , 去評估能不能解決需要解決的問題 。
在汽車領域 , 高通驍龍座艙平臺一直不斷演進 , 我們在去年也推出了驍龍座艙平臺至尊版 。 在 XR 眼鏡領域 , 我沒有統計過具體有多少家 , 據說有「百鏡大戰」 , 其中大部分使用的是高通的芯片 。 為了能更好地賦能 XR 眼鏡 , 我們有專門做 AR 的芯片 , 有做 VR 的芯片 , 包括參考設計 。 PC 因為對 CPU 要求比較高 , 所以我們有專門的產品 。
我認為 , 任何一個新的終端品類出現的時候 , 最初的解題思路一定是在現有的主流芯片基礎上 , 可能做一些小的改動就可以適配 , 硬件不一定要有大的改動 。 但是 , 在發展過程中隨著這些終端應用越來越多 , 會開始分類 。 比如早期的XR 眼鏡 , 就是智能手機眼鏡 , 現在專門有做 AR、做 VR 的 , 因為它有不同的用途 。 現在汽車的芯片也跟智能手機不太一樣 , 剛才我講到汽車芯片的發展因為有車規的要求 , 以前可能比手機要落后幾代或者是落后幾年 。 但現在 , 因為不同的應用場景 , 算力的要求可能要大于手機 , 所以也會有專用的芯片 。
回到您的問題 , 我們不會為了一個新的品類 , 或為了開發一個新的芯片而開發 , 而是要考慮在具體的應用層面上 , 有沒有一些特殊的需求 。 哪些可以使用現有的技術?哪些需要做出調整?您剛才講到具體的機器人 , 可以把它看得很特殊 , 但也有很多共通之處 。 并非所有研發具身機器人的公司都涉足汽車 , 但是所有研發汽車的公司都在開發具身機器人 。 因為 , 已經研發汽車后再開發具身機器人 , 很多(技術)都是相通的 。 所以 , 具身機器人里需要用到哪些芯片、在應用場景里有哪些應用 , 我們愿意跟隨產業一起探索 。
第五代驍龍 8 至尊版參數細節
Q:回顧高通在中國市場過去 30 年以及您重回高通后這 10 年的發展歷程 , 其產業鏈合作堪稱業界典范 。 這意味高通在中國市場的業務已進入創新的「無人區」 , 可能缺乏現成參照供高通模仿、對照、復制 。 以往智能手機行業增長較為強勁的時期 , 向更多領域拓展與創新或許相對容易 。 您如何為自身設定 KPI?在當下智能手機增長放緩或未達預期的情況下 , 這類創新的難度是否有所增加?此類產業鏈合作是否需要投入更多精力?對您而言 , 這構成了怎樣的挑戰?
A:我小時候曾學過的一個成語「綱舉目張」 , 恰好適用于描述當前情況——意為抓住事物的關鍵原則 , 便能帶動其他方面 。 回顧過去 30 年 , 行業中許多企業經歷了起伏 。 回歸根本 , 高通作為一家技術公司 , 必須持續進行技術創新 , 固守舊有技術無法保持優勢 。 這正是高通堅持每 10 年推動一次通信世代(G)升級的原因 。 為何有些企業在從一代向下一代演進的過程中落后?往往是因為他們在上一代技術中表現卓越 , 于是試圖固守優勢 , 但這實際上難以持續 。 因此 , 高通始終致力于推動產業發展 。 今天上午 , 安蒙提到 6G 預計在 2028 年實現預商用 , 這與我 2015 年重回高通后 , 次年全力推進 5G 發展的時間節奏相似 。 推動技術創新與產業進步 , 這是高通的第一個重點 。
第二 , 高通對自身定位有清晰認知 。 作為產業中的基礎研究環節 , 我們能夠合作的鏈條很長 。 首先我們不與客戶競爭 , 其次客戶如果不成功 , 我們也無法成功 。 以芯片業務為例 , 今天參會的中國主要手機廠商若采用高通芯片設計推出的手機市場表現不佳 , 高通便難以成功 。 這種產業鏈合作的關系是我們的基石 。
每一代技術都面臨不同的宏觀環境和具體技術條件 。 然而無論是 AI 還是 6G 迭代 , 核心始終在于 , 我們的技術能否持續創新 , 能否繼續為客戶提供技術賦能的價值 , 以及能否盡可能推動產業鏈合作與進步 。 若能推動進步 , 合作機會將依然豐富 。
AI 時代與以往有同有異 。 每一代技術升級時 , 環境都在變化 。 在 2G、3G 時代 , 我們主要接觸運營商、系統廠商、終端廠商 , 4G 實現了移動寬帶互聯網接入 , 涉及游戲公司、視頻公司及互聯網平臺公司 , 這就要求我們與其建立產業層級的合作 。
回顧高通在游戲領域的努力 , 例如每年參與 ChinaJoy , 以及在手機芯片上適配和調測各類游戲 , 都是產業變革帶來的變化 。 如今隨著人工智能時代到來 , 各類 AI 模型以及智能體(Agent)進入終端 , 其適配對象和具體廠商可能有所不同 , 但合作的方向并未改變 。
因此 , 高通將繼續努力與中國產業鏈伙伴保持良好的合作關系 , 特別是在早期階段共同推動相互適配 。 今天我們邀請王興興參會 , 正是因為具身機器人領域受到來自國家、社會、產業的共同關注 。 我們希望在這些領域 , 盡早與潛在合作方共同定義未來方向 。 王興興提到 , 目前缺乏非常適合機器人的芯片 , 這正為我們提出了努力的方向和機遇 。 倘若他表示現有芯片已非常完美 , 我們反而會失去創新目標 。 因此 , 只要堅持創新與合作 , 未來仍充滿大量機會 。
Q:高通已經成立 40 周年了 , 用中國的話講已經進入了「不惑之年」 , 面對全球半導體重構的大格局 , 高通如何鞏固在中國市場的優勢 , 以及如何擴大跟中國產業鏈的合作?
A:我比較少用「鞏固」這個詞 , 我覺得要回到我一直講的兩個點 , 一個是技術創新 , 一個是合作 。 在合作中有共贏的基礎 , 有合作的機會 , 這是最好的方式 。 要不斷地挑戰自己 , 不斷提升和各方面合作的能力 , 我覺得這是科技公司進步的方式 。
這也得益于高通的特點 。 今天貿促會的領導在致辭中提到 , 高通是比較早期進入中國的廠商 。 其實在行業里 , 也有歷史更悠久、更早進入中國的企業 。 實際上 , 高通是一家很年輕的公司 , 但是生在了合適的時機 。 高通是一家技術公司 , 我們給大家當實驗室 , 做水平式賦能 , 如果再早 10 年 , 這件事可能就無法成立了 。 因為那時候 , 各個國家都有自己的大型科技公司 , 這些公司基本上連螺絲釘都是自己造的 , 不與外部合作 , 這些企業在各個國家獨占鰲頭 。 全球化推動了高通這種水平賦能模式的出現 , 使得高通這種中小企業能夠突破、發展 。 我常常說 , 高通的成長跟中國的成長模式是一樣的 , 如果沒有全球化 , 在原來的模式下沒有太多發展機會 , 全球化給我們帶來了這些機會 , 所以我們不斷創新 , 不破不立 , 一直在努力 。
Q:您提到了端側 , 近日 AI+ 文件也提到 2027 年智能終端要超過 70% , 在您看來提升到 70% 意味著多大的市場空間?高通是如何抓住這個機遇 , 在 AI+ 有什么新的布局?
A:在國內 , 智能手機的出貨量在過去幾年基本上維持著每年 2.8 億部的水平 , 70% 的數字就很容易算出來 , 從當年的出貨量來看這是能實現的 。 到 2027 年 , 我自己覺得單從智能手機計算可能過于保守了 , 因為現在技術一旦開始實現 , 下沉速度會很快 。 所以一開始很多高端旗艦機上的 AI 能力 , 不管是上大模型的能力還是一些具體的應用功能 , 比如語音、照片處理 , 這些都會很快下沉到大眾市場 。 我自己覺得 2027 年能看到的一些 AI 在智能手機里面的應用下沉下去 , 我覺得那個量很大 。
【對話高通中國董事長孟樸:「智能網聯汽車」是歐美提出來的,但「中國速度」更快】但是從另外一個角度看 , 我們還在人工智能發展的非常早期的階段 。 現在我們看到的很多人工智能的應用 , 在很久之前就出現了 , 但是當時沒有被稱為人工智能 。 比如照片處理 , 10 年前就出現了用攝像頭識別上百種不同貓、狗品種的能力 。 所以 , 現在我們仍然處于發展的早期階段 。
我倒覺得真正的人工智能還沒有到來 。 如張亞勤院士上午提到 , 智能涌現會是越來越爆發的階段 。 手機或者是終端里 , 可以有很多個多模態的模型或者說不同的智能體 , 現階段我們還是要操作這些智能體 , 跟我們用 App 的區別不大 。 在真正實現人工智能的時代 , 智能體會了解你的使用習慣 , 直接幫你處理需求 。 比如照片處理 , 智能體了解到你拍了照片以后總是會把照片里的一棵樹、一個人刪掉 , 以后再拍的照片就會直接進行處理 , 不再需要你進行操作 。
我覺得真正的人工智能 , 會把今天的人工智能升級和替代掉 。 人工智能真正發展以后 , 正如張院士說的 , 我們坐在這兒講我們的 , 手機里各種的智能體已經自己處理了很多事情 , 把我們一兩個星期以后的事都操辦掉了 。
雖然 , 實現真正的人工智能需要更長一段時間 , 但這一天一定會到來 。
驍龍 X2 Elite Extreme 參數細節
Q:我們看到高通在中國的布局首先是智能手機 , 還有智能汽車 , 在您看來下一個重點布局的賽道是什么?有哪個賽道可能會像今天的智能手機、智能汽車出現爆發式的增長?
A:正如安蒙所言 , 高通的策略就是依托智能手機業務展開的 。 過去 , 我們 100% 的業務都集中于這一領域 , 現在 , 高通公司約 70% 至 75% 的業務仍與智能手機相關 。 因此 , 服務好該領域的客戶是我們的核心業務 。
在深耕智能手機業務的過程中 , 我們的技術和產品也在不斷地適應新的領域 , 目前已在汽車、物聯網、XR 等賽道努力探索 。 不過 , 這一過程中存在類似智能手機發展初期的共性問題 , 大家都在找 killer app(殺手級應用) 。 從 3G 時代到 4G 時代 , 我們始終在追問「killer app 是什么?」 。
如今 , 在與運營商的交流中 , 當安蒙提及 2028 年 6G 即將到來時 , 大家都很興奮 , 而第一個問題依然是「6G 的killer app 是什么」 。 我覺得 killer app 不一定能直接找到 , 而是一個探索的過程 , 基于這個想法 , 在相關領域的布局中 , 部分賽道的爆發可能需要更長時間 。 但我個人堅信 , 有兩個領域假以時日 , 其應用規模有望等同于甚至超過智能手機:一是機器人 , 二是各種可穿戴的眼鏡 , 包括 AR、VR 及 AI 眼鏡 。 這兩類產品未來有望達到「人手一個」的普及度 , 機器人也將廣泛應用于家庭及各類場景中 。 不過 , 這一目標的實現需要我們和產業合作伙伴共同推動 , 而需求層面的潛力是明確存在的 。 相比之下 , 汽車比較難實現每人一輛車 , PC 也達不到這個量 , 因此機器人與 AR、VR、AI 眼鏡的增長潛力更為突出 。 所以 , 高通在這兩個領域一方面要繼續積極探索 , 另一方面也會持續投入技術研發 , 以保持領先地位 。
Q:手機時代 SoC(系統級芯片)的幾家企業分享了全球市場 , 但細分市場都出了很多小的玩家 , 例如智能駕駛 , 眼鏡的 SoC 市場 , 未來是否會有更多的玩家參與 , 最終又是否會像手機 SoC 市場一樣 , 形成少數幾家企業主導細分行業的格局?
A:從經濟規律來看 , 市場難以容納過多參與者 , 因此長期來看 , 市場必然會走向整合 , 不過當前大量企業涌入這一領域 , 我覺得是好事 , 在于兩個方面:首先 , 競爭是技術進步的核心推動力 , 充分的競爭能加速技術的創新與突破 。 其次 , 眾多參與者的涌入能印證賽道的價值 。 當你已身處其中或剛進入賽道時 , 看到大量同行都在踏實布局 , 會更堅定對賽道的判斷 , 避免因“孤軍奮戰”而懷疑方向是否跑偏 。 以高通的發展為例 , 在 3G 時代布局 CDMA 特別是 WCDMA 的時候 , 回看全世界做集成電路的上市公司的年報 , 2005 年、2006 年的時候 , 幾乎每家都在研發 WCDMA 芯片 , 中國政府在推動 TD-SCDMA 芯片的研發時 , 第一批投資也覆蓋了 7 家企業 。 可見 , 新賽道初期往往會吸引大量參與者 , 但隨著產業的發展推進 , 會出現主動離場或被動掉隊的情況 , 這完全符合經濟規律 。
你剛才提到的幾個領域也是如此 。 比如 , GPU(圖形處理器)本身入門門檻其實不算高 , 很多企業都能參與研發 。 但后續的應用場景存在差異 , 開發的產品是自研自用 , 還是作為商品對外供應;是針對特定項目開發 , 還是要打造標準化產品供市場采購?這些差異會導致企業競爭力分化 , 因此在新機會面前 , 初期參與者眾多 , 但最終數量一定會逐步減少 。
劉學文
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