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臺積電3nm及5nm產能利用率將達100%

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臺積電3nm及5nm產能利用率將達100%


9月27日消息 ， 據臺媒《工商時報》報道 ， 有芯片設計業者透露 ， 臺積電3nm與5nm產能持續滿載 ， 產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平 ，其中3nm制程訂單更是被大廠訂滿 ， 比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科 ， 在HPC領域則有英偉達Rubin等加持 ， 市場需求也超預期 。
報道稱 ， 目前多家廠商新一代旗艦級手機芯片競爭已經開打 ， 蘋果A19系列、高通第五代驍龍8至尊版、聯發科天璣9500均是基于臺積電N3P制程打造 。 此外 ， 還有多新款PC處理器 ， 比如蘋果M5、高通驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme等也將采用臺積電3nm制程 。 高性能計算（HPC）芯片方面也即將有英偉達Rubin GPU、AMD MI355X ， 亞馬遜AWS Trainium3也將于明年初量產 。 3nm將成為臺積電營收關鍵驅動力 。
此外 ， 供應鏈還透露稱 ， 臺積電5nm以下之先進制程也將成稀缺資源 ， 多家大廠競相投片 ， 按目前相關業者給予的訂單展望 ， 臺積電明年上半年5nm制程也將接近滿載狀態 。 這也給了臺積電明年報價調漲底氣 ， 以減緩因海外廠加入營運所造成的毛利率稀釋 。
值得一提的是 ， 臺積電于9月25日公告美國晶圓廠由副總莊瑞萍接任王英郎職務 。 臺積電表示 ， 王英郎完成階段性任務 ， 10月1日起回總部任職 ， 繼續擔任營運主管 。外界猜測美國廠將加速建置產能 ， 并為明年下半年將執行的先進封裝廠進行先期評估 。
【臺積電3nm及5nm產能利用率將達100%】由于目前先進封裝產能供不應求 ， 臺積電也在積極擴產 。供應鏈預估今年臺積電整體CoWoS年產能將達65萬片 ， 明年將達到百萬片水平 ， 對相關設備需求仍強勁 ， 臺廠弘塑、萬潤、均華等業者持續受益 。 此外 ， 家登也將接受益 ， 其除了提供EUV Pod ， 關鍵客戶也擴大導入Diffuser FOUP ， 預計滲透率超20% ， 并開發一系列先進封裝載具 。
業者指出 ， 既有的先進封裝的圓形載具單次能放置的芯片數量越來越少 ， 為提升生產效率 ， 臺積電正積極研發方形載具解決方案 ， 即CoPoS先進封裝 ， 據悉明年第二季實驗線將正式建立 ， 預計2028年量產 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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