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三星晶圓代工廠，利用率反彈

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三星晶圓代工廠，利用率反彈


三星晶圓代工業務曾被視為整體虧損的“主因”之一 。
據業界消息 ， 曾拖累三星電子晶圓代工（Foundry）業務表現的“成熟制程（Legacy）”生產線 ， 其稼動率目前已出現顯著回升 。 隨著此前陷入低迷的成熟制程產線陸續接到新訂單并進入量產階段 ， 市場普遍預期該業務部門全年虧損幅度將有所收窄 。
據了解 ， 去年稼動率曾一度跌破50%的三星平澤園區P2、P3產線 ， 近期稼動率已恢復至歷史高位 。 這些產線主要負責4nm、5nm和7nm等制程節點 ， 盡管技術先進 ， 但在當前產業中已被歸類為“成熟制程” 。 同時 ， 三星電子器興園區的成熟制程產線 ， 也因8nm工藝訂單的投入而快速恢復產能利用率 。
由于上半年成熟制程稼動率低迷 ， 三星晶圓代工業務曾被視為整體虧損的“主因”之一 。 三星電子在7月31日召開的第二季度財報電話會議中坦言：“成熟制程產線稼動率持續下滑 ， 是導致本季度業績不佳的主要因素之一 。 ”所謂“成熟制程” ， 指的是在市場中已被廣泛量產、工藝和良率高度穩定的制程節點 ， 目前4nm工藝已被納入該范疇 。 據悉 ， 三星電子晶圓代工業務第二季度營業虧損規模超過2萬億韓元 。
據報道 ， 三星晶圓代工部門去年11月開始量產第四代4nm工藝 。
三星電子第四代4nm工藝是面向支持AI等技術的HPC的技術 。 這一過程被稱為“SF4X” 。 第一代4納米于2021年量產 。
與前幾代相比 ， 該工藝增加了改進的后端 (BEOL) 處理和高速晶體管 。 其特點是減少 RC 延遲（信號傳播速度減慢的程度） 。 它還支持2.5D和3D等下一代封裝技術 。
另據分析 ， 三星曾為主要客戶百度生產4nm AI芯片 ， 但由于美國對中國AI半導體的出口管制 ， 相關產品出貨被迫中止 ， 直接沖擊了其盈利能力 。 三星方面也在財報會議中指出：“受AI芯片相關制裁影響 ， 我們計提了相關存貨減值準備 。 ”
不過 ， 自今年6月起 ， 隨著新一輪訂單持續投產 ， 成熟制程產線稼動率迅速回升 。 其中 ， 包括三星內存部門主導開發的第六代高帶寬內存（HBM4）中的“Base Die”（基底芯片）、中國客戶的加密貨幣挖礦芯片、谷歌的移動應用處理器（AP）、以及System LSI事業部的舊款AP產品等 ， 均進入量產階段 ， 支撐產線負荷回升 。
同時 ， 三星器興園區的成熟產線 ， 尤其是8nm工藝節點 ， 也在承接國內外客戶訂單的帶動下 ， 稼動率逐步攀升 。 一位半導體業內人士表示：“除了先進的3nm以下制程外 ， 三星也在努力提升其自認在與臺積電（TSMC）競爭中具優勢的成熟工藝性能 ， 積極爭取客戶訂單 。 目前4nm、5nm與8nm工藝的產量明顯增加 。 ”
分析普遍認為 ， 隨著此前拖累三星半導體部門業績的成熟制程稼動率逐步恢復 ， 下半年整體虧損情況有望改善 。 DB證券分析師徐承然指出：“由于第二季度晶圓代工稼動率改善不如預期 ， 以及中國AI芯片出口受限帶來的庫存減值 ， 導致本季度營業虧損環比擴大 。 但從下半年起 ， 稼動率提升將帶動三星整體季度營業利潤逐步增長 。 ”
三星電子CFO樸順喆也在電話會議中表示：“隨著IT市場回暖 ， 三星整體業績預計將呈現‘低開高走’態勢 ， 二季度或已成為全年業績低點 。 ”
【三星晶圓代工廠，利用率反彈】不過 ， 三星方面也補充說明：“有關晶圓代工業務具體稼動率的數據 ， 目前尚不便公開 。 ”
財務業績：挑戰與復蘇三星設備解決方案部門在其2025年第二季度財報中公布 ， 營收為27.9萬億韓元（約合201.1億美元） ， 環比增長11% ， 但同比2024年同期下降2% 。
三星表示 ， 盡管營收有所增長 ， 但盈利仍然面臨壓力 。 三星將此歸因于美國針對先進人工智能芯片的出口限制導致的庫存價值調整 ， 以及此前4nm以上工藝節點的長期利用率不足 。
展望未來 ， 三星計劃在2025年下半年加速基于其2nm制程技術的移動系統級芯片的量產 。 該公司旨在進一步提高晶圓廠利用率 ， 并通過擴大對關鍵客戶的銷售來提升盈利能力 。 這一戰略舉措體現了三星在人工智能和移動技術趨勢日益增強的背景下 ， 抓住市場對先進芯片日益增長的需求的決心 。
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