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作為裝機必備的耗材之一 ， 硅脂自上世紀90年代起就成為CPU散熱的標配方案 。 其核心作用在于填補散熱器底座與CPU頂蓋之間的微觀縫隙 ， 這些用肉眼難以察覺的凹凸不平 ， 會導致接觸面存在大量空氣間隙 。 而空氣的熱阻是銅的8000倍 ， 硅脂正是通過驅除空氣形成導熱通道 。 當前主流硅脂的導熱系數集中在4-13W/m·K區間 。
而硅脂可不是涂的越厚越好 ， 因為只是用于填補CPU表面的坑洼 ， 如果涂的過多一樣會成為阻礙散熱的問題之一 。 這也是新手常犯的\"厚涂誤區\"反而會導致溫度上升——過量的硅脂在高溫下會形成熱阻層 ， 如同給CPU裹了層保溫棉 。 正確的做法是在CPU中心擠出綠豆大小的硅脂 ， 通過刮刀刮成薄薄一層即可 。
液態金屬散熱材料的崛起呢 ， 則是源于玩家對極限性能的追求 。 這類以鎵基合金為代表的導熱介質 ， 導熱系數普遍達到30-80W/m·K ， 是高端硅脂的3-5倍 。 在超頻場景中 ， 使用液金的CPU溫度可降低8-12℃ ， 這個溫差對于突破頻率極限的玩家而言至關重要 。
但液金的特性猶如雙刃劍 。 主要原因是液金具有強烈的滲透性 。 它會逐漸滲入CPU的外殼和散熱器 ， 雖然還不到損傷CPU的程度 ， 但會腐蝕掉CPU的標簽 ， 從而引發二手流通問題 。 另外 ， 液金的涂抹也有一定的難度和講究 ， 用量過多溢出可能會導致主板損壞 ， 特別是筆記本 ， 高負載運行下 ， 如果側放就有可能導致液金流出 ， 從而燒壞主板 。
對于普通用戶而言 ， 選擇中端硅脂（導熱系數8W/m·K）配合四熱管風冷散熱器 ， 日常游戲娛樂就完全夠用 。 目前主流裝機也都是使用硅脂材料 ， 而像液金則建議具備較強動手能力和理論知識的專業玩家使用 。
【硅脂還是液金，CPU散熱材料怎么選？】(10374365)
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