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SK海力士推出業界首款基于High-K EMC材料的高效散熱移動DRAM

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SK海力士推出業界首款基于High-K EMC材料的高效散熱移動DRAM

8月28日 ， SK海力士通過官網宣布 ， 該公司于25日已開發完成并開始向客戶供應業界首款采用“High-K EMC”材料的高效散熱移動DRAM產品 。

據介紹 ， EMC（環氧模封料 ， Epoxy Molding Compound）用于密封保護半導體免受濕氣、熱氣、沖擊和靜電等外部環境影響 ， 并起到散熱通道作用的半導體后工藝中必要材料 。 High-K EMC是指在EMC中使用熱導系數（K值）更高的材料 ， 從而提高熱導率（Thermal conductivity ， 即單位時間內通過特定材料所傳遞的熱量） 。
SK海力士表示：“隨著端側AI（On-Device AI）運行過程中高速數據處理所導致的發熱問題日益嚴重 ， 已成為智能手機性能下降的主要原因 。 該產品有效解決了高性能旗艦手機的發熱問題 ， 獲得了全球客戶的高度評價 。 ”
目前最新的旗艦手機多采用PoP（Package on Package）結構 ， 即將DRAM垂直堆疊在移動應用處理器（Application Processor）上 。 該結構雖然能夠高效利用有限空間并提升數據處理速度 ， 但也導致移動處理器產生的熱量積聚在DRAM內部 ， 從而影響整機性能 。
為解決這一問題 ， SK海力士致力于提升DRAM封裝關鍵材料EMC的熱導性能 。 公司在傳統EMC中使用的二氧化硅（Silica）基礎上 ， 混合了氧化鋁（Alumina） ， 開發出High-K EMC新材料 。 該新材料熱導率與傳統材料相比提高到3.5倍 ， 從而將熱量垂直傳導路徑的熱阻降低了47% 。 散熱性能的提升有助于改善智能手機整機性能 ， 同時通過降低功耗 ， 可延長電池續航時間并提高產品壽命 。 公司期待該產品能夠引發移動設備行業的高度關注和強勁需求 。
SK海力士PKG產品開發擔當李圭濟副社長表示：“此次產品不僅提升了性能 ， 還有效緩解了高性能智能手機用戶的困擾 ， 其意義深遠而重大 。 我們將繼續以材料技術創新為基礎 ， 牢固確立在新一代移動DRAM市場中的技術領導地位 。 ”
【SK海力士推出業界首款基于High-K EMC材料的高效散熱移動DRAM】編輯：芯智訊-林子

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