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這次AMD可能會擊敗英偉達

深圳市集成電路半導體

這次AMD可能會擊敗英偉達
AMD 下一代基于 CDNA 5 架構的 Instinct MI450 系列加速器計算小芯片 ， 計劃于明年下半年推出 ， 將采用臺積電 N2（2nm 級）制程工藝制造 。 這標志著該公司首次在 AI GPU 領域應用前沿制造工藝 。 相較于英偉達即將基于 N3 工藝打造的 Rubin GPU 及相關系統 ， 采用最新制程節點可能使 AMD 在競爭中占據顯著優勢 。
【這次AMD可能會擊敗英偉達】AMD 首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）在接受雅虎財經采訪時透露：\"我們對 MI450 一代產品充滿期待 ， 它采用 2nm 工藝 ， 具備最先進的制造能力 ， 同時搭載機架級解決方案 ， 我們正將所有計算單元深度整合 。 可以說 ， 這需要整個生態體系的協同打造 ， 對此我們深感自豪并專注投入 。 \"

AMD 當前基于 CDNA 4 架構的 Instinct MI350 系列 AI 加速器 ， 采用臺積電成熟的 N3 系列制程工藝（2022 年底量產）生產計算小芯片 。 因此 ， 該公司為下一代 AI 與高性能計算（HPC）GPU 轉向 2nm 級制程合乎邏輯 。 MI450 系列將是 AMD 首款專為 AI 定制的處理器 ， 將支持適配的數據格式與指令集 。 新制程或許能讓 AMD 在其新型計算 GPU 中融入更多獨門技術 。
事實上 ， 臺積電所稱的 \"全節點\" 升級工藝 N2 ， 相較前代展現出切實提升：在相同功耗或復雜度下性能提升 10%-15% ， 同頻率下功耗降低 25%-30% ， 晶體管密度較 N3E 提高 15% 。 該新制程的核心優勢在于全環繞柵極（GAA）晶體管 ， 配合設計與技術協同優化（DTCO） ， 開發者可實現最大化效率的定制設計 。 總體而言 ， 遷移至 N2 工藝將使 AMD 在能效比與晶體管密度等方面獲得全方位提升 。
英偉達已宣布下一代 Rubin GPU 將采用臺積電 N3 系列工藝（推測為針對其需求定制的 N3P） ， 因此在制程工藝層面 ， AMD Instinct MI450 較主要競爭對手更具優勢 。 搭載 72 顆 MI450 GPU 的 AMD Helios 機架級解決方案 ， 將配備更高容量的 HBM4 內存（51TB vs 21TB） ， 內存帶寬也達到 1400TB/s（對比英偉達基于 Rubin 的 NVL144 系統的 936TB/s） 。 不過 ， 英偉達下一代機架方案的 FP4（NVFP4）性能達 3600 PFLOPS ， 顯著高于 Helios 的 1440 PFLOPS 。 鑒于 MI450 系列 GPU 的 UALink 擴展互聯技術仍存在不確定性 ， 兩套系統的實際運算速度與能效比孰優孰劣 ， 仍有待觀察 。
據悉 ， OpenAI 將成為首批采用 MI450 的客戶之一 ， 計劃于明年下半年開始部署相關硬件 ， 此后 AMD 營收有望顯著增長 。 蘇姿豐表示 ， 該項目將分階段推進 ， 全面投產后有望帶來數百億美元的增量銷售額 。 對 AMD 而言 ， 與 OpenAI 的合作印證了其在 AI 架構與數據中心解決方案領域多年投入的價值 。

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