
近日 , 英偉達人工智能與電信業(yè)務副總裁索瑪·維拉尤坦(Soma Velayutham)在接受Mobile World Live采訪時 , 就業(yè)界對GPU在無線網(wǎng)絡部署中的經(jīng)濟性爭議作出回應 , 強調(diào)GPU實際上是“性價比最高的平臺” 。
“投資GPU能獲得更高的投資回報率 , ”他說 。 大多數(shù)人將英偉達與大型數(shù)據(jù)中心投資聯(lián)系起來 , 并指出像 OpenAI、微軟和 AWS 這樣的公司正是出于這個目的而購買了其 Grace Blackwell 平臺 。
但他補充道:“他們可能根本不知道機器人、相機、筆記本電腦里都有GPU 。 我們的GPU功耗可以低至3瓦……在數(shù)據(jù)中心里則可以高達1000瓦 。 ”
Velayutham解釋說 , 通過利用英偉達的應用平臺Cuda , 像諾基亞這樣的公司現(xiàn)在基本上可以在3瓦GPU或3000瓦GPU上編寫軟件 , “或者介于兩者之間的任何GPU , 認為英偉達GPU價格昂貴或功耗高是一種誤解 。 這實際上是對我們平臺的嚴重誤解 。 ”
在AI-RAN 和 6G 方面 , Velayutham 仍然支持諾基亞首席執(zhí)行官的說法 , 即該交易將引發(fā) AI-RAN 革命 , 同時指出AI-RAN 聯(lián)盟在該領(lǐng)域具有更廣泛的發(fā)展勢頭 。
據(jù)悉 , 今年初 , 諾基亞宣布其5G 標準必要專利(SEP)組合已突破 7000 項 。 擁有如此大量的 5G 標準必要專利 , 意味著任何一家生產(chǎn)符合 5G 通信標準的設備企業(yè) , 都可能需要獲得諾基亞的專利許可 。 任何連接到蜂窩網(wǎng)絡的設備 , 都在使用諾基亞的專利技術(shù) 。
目前已有超過 250 家公司獲得了諾基亞專利技術(shù)的許可 , 公開信息的就有蘋果、三星以及小米、OPPO、vivo 等 。 不只移動設備領(lǐng)域 , 其它消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域 , 以及物聯(lián)網(wǎng)設備、網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域 , 皆有大量相關(guān)企業(yè)在使用諾基亞專利許可的通信技術(shù) 。
諾基亞還特別強調(diào) , 對 6G 的積極預標準化工作 , 使其在即將開始的 6G 標準化進程中 , 處于行業(yè)領(lǐng)先地位 。
他表示 , 公司期待與諾基亞合作 , “推動AI-RAN的大規(guī)模應用” 。 雖然這家芬蘭廠商率先邁出了第一步 , 但其他類似合作的道路已經(jīng)很清晰 。 “我們希望所有廠商——愛立信、三星、富士通、NEC——都能采用我們的平臺 。 ”
英偉達高管表示 , 在 AI-RAN 路線圖方面 , 圍繞基礎設施以及在企業(yè)、國防和公共部門等細分市場的采用 , 有多種方法正在實施 。 對于移動網(wǎng)絡運營商 (MNO) 而言 , 到 2026 年底將進行實地試驗 , 然后在 2027 年底大規(guī)模普及 。
Velayutham 還談到了 AI RAN 對未來 6G 網(wǎng)絡的影響 , 并支持了運營商 Orange 等人的評論 , 即下一代網(wǎng)絡更像是軟件升級 , 而不是徹底的變革 。
他總結(jié)道:“從5G過渡到6G將是一個連續(xù)的過程 , 這將是一次軟件升級 , 而不是硬件升級 。 ”
10月29日 , 英偉達在全球技術(shù)大會(GTC 2025)上公布了下一代GPU發(fā)展路線 , 計劃2026年推出Vera Rubin超級芯片 , 2028年發(fā)布Feynman GPU架構(gòu) 。 2025年-2027年英偉達將陸續(xù)推出Rubin 8S HBM4、Rubin CPX、Rubin Ultra 16S HBM4e等產(chǎn)品 , 2027-2028年推出搭載下一代HBM的Feynman芯片 。
同時 , 英偉達首次展示了Vera Rubin超級芯片的實機設計 , 該芯片采用與當前Grace Blackwell類似的架構(gòu) , 由一個Vera CPU和兩顆Rubin GPU組成 。 黃仁勛介紹 , Rubin GPU已經(jīng)在實驗室進行測試 , 這是由臺積電代工生產(chǎn)的首批樣品 。 每顆GPU擁有8個HBM4接口及兩顆與光罩大小相同的GPU核心芯片(Reticle-sized dies) 。 此外 , Vera CPU搭載88個客制化Arm架構(gòu)核心 , 最高可支持176線程 。
Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度進入量產(chǎn)階段 , 時間大致與現(xiàn)有的Blackwell Ultra的GB300 Superchip平臺全面量產(chǎn)相當或更早 。
英偉達的Vera Rubin NVL144平臺將采用兩顆新芯片組合 , 其中Rubin GPU由兩顆Reticle尺寸的核心組成 , 具備50 PFLOPS的FP4精度算力 , 并配備288GB HBM4高帶寬內(nèi)存 。 配套的Vera CPU提供88個客制化Arm核心、176線程 , NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬可達1.8TB/s 。
性能方面 , Vera Rubin NVL144平臺可達成3.6 Exaflops的FP4推理與1.2 Exaflops的FP8訓練算力 , 相較GB300 NVL72提升約3.3倍 。
英偉達計劃在2027年下半年推出更高階的Rubin Ultra NVL576平臺 , 將進一步把性能提升至15 Exaflops 。
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