上半年 ， 手機(jī)銷量在國內(nèi)外均有些疲軟 。 為此 ， 不少整機(jī)品牌包括元器件廠商甚至削減了下半年的訂單 。
在有些混亂的局面下 ， 聯(lián)發(fā)科悄然成為贏家 。
統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示 ， 今年一季度 ， 聯(lián)發(fā)科手機(jī)處理器的出貨份額達(dá)到了38% ， 超出高通8個百分點 。 報告指出 ， 聯(lián)發(fā)科好成績的實現(xiàn)得益于天璣700、天璣900等入門級芯片 。
當(dāng)然這只是一季度 ， 就口碑來看 ， 天璣8000/8100/9000等 ， 在今年有望為聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步站穩(wěn)市場龍頭地位 。
出貨量來看 ， 蘋果排在第三位 ， 為15% ， 紫光展銳11%排第四 ， 接下來還有三星5%和華為海思1% 。
需要注意的是 ， 因為高通芯片均價更高 ， 且驍龍7、驍龍8系列機(jī)型更多 ， 所以換算成營收的話 ， 高通反超聯(lián)發(fā)科 ， 份額達(dá)到44%之多 ， 聯(lián)發(fā)科則以19%排在第三位 ， 蘋果居第二 。
【聯(lián)發(fā)科|力壓高通！聯(lián)發(fā)科的手機(jī)處理器賣成世界第一了】對于聯(lián)發(fā)科來說 ， 高端之路依然艱巨 。
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