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芯片制造/代工 ， 是當前芯片領域門檻最高的的環節了 ， 比芯片設計、封測都要門檻高 ， 都要投入大 ， 同時收益的周期更長 。
當然全球第一大芯片代工廠 ， 必然是臺積電 ， 它技術最強 ， 市場份額最高 ， 特別是在3nm領域 ， 更是幾乎包攬了100%的份額 。
而三星之前一直排在第二名 ， 然后是格芯、聯電 ， 中芯國際 ， 中芯國際只能排在第五名 。
后來聯電超過格芯 ， 再到2024年 ， 中芯國際一路狂飆 ， 從曾經的第五名 ， 一路超過格芯、聯電 ， 成為了全球第三名 。
同時中芯國際與格芯、聯電的差距越來越大 ， 可以肯定的是 ， 格芯、聯電要再追上中芯國際 ， 幾乎不太可能了 。
所以大家就將目光放到三星上 ， 想看看中芯國際還差多久 ， 或者說什么時候 ， 能夠超過三星 ， 成為全球第二名 。
而從現在的情況來看 ， 預計并不需要多久了 ， 因為從2025年一季度的數據來看 ， 中芯國際已經只差1.7%了 ， 離三星越來越近了 。
如下圖所示 ， 這是一季度前10大芯片代工廠的排名、營收、份額、以及情況等情況 。
可以看到前五名的排名依然是臺積電、三星、中芯國際、聯電、格芯 。
但是前五名中 ， 只有中芯國際環比增長 ， 雖然只增長了1.8% ， 但是其它4家企業均在下滑 ， 臺積電下滑5% ， 三星下滑11.3% ， 聯電下滑5.8% ， 格芯下滑13.9% 。
這樣一對比 ， 三星的份額降至7.7% ， 而中芯國際的份額提升至6.0% ， 與中芯國際已經只有1.7%的比例了 ， 這是這么多年以來 ， 離三星最近的一次了 。
再看看聯電的份額是4.7% ， 格芯的份額是4.2% ， 明顯是離中芯國際越來越遠 ， 想追中芯國際是越來越困難了 。
另外 ， 從這份表也可以看出來 ， 華虹依然排在第6名 ， 而晶合集成排在第9名 ， 華為下滑了3% ， 但晶合上漲了2.6% 。
可見 ， 中國芯片產業 ， 確實是在高速發展 ， 雖然整個行業表現一般 ， 更是下滑了5.4% ， 但中國的這三家代工企業 ， 比整個行業的表現好很多 。
【三星退中芯進！還差1.7%，中芯國際將超過三星成全球第二了】接下的懸念是 ， 中芯國際什么時候能夠超過三星 ， 成全球第二名 ， 今年行不行？就讓我們拭目以待吧 。
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