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2025年6月10日 ， 由全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢及其旗下全球半導體觀察聯合主辦的“TSS2025集邦咨詢半導體產業高層論壇”在深圳圓滿落幕 。
本屆論壇以封閉式線下交流形式匯聚行業精英 ， 吸引300多位半導體領域頂尖企業高層參與 ， 涵蓋芯片設計、材料、制造、封測及終端應用等全產業鏈環節 。 現場勝友如云、高朋滿座 ， 四方賓客齊聚一堂 ， 共同探索AI時代全球半導體產業的破局之道 。
會議伊始 ， 集邦咨詢顧問(深圳)有限公司董事長董昀昶先生對各位嘉賓的到來表示熱烈誠摯的歡迎 ， 并指出 ， 從今年1月DeepSeek出現以來 ， 全球AI競爭格局開始升級 ， 集邦咨詢各個領域的分析師將針對這半年來AI為產業帶來的發展做出詳細解讀 ， 最后他感謝了大家二十多年來對集邦咨詢的支持與鼓勵 。
△集邦咨詢董事長董昀昶
主題演講環節 ， 集邦咨詢資深分析師團隊圍繞AI等主題 ， 從晶圓代工、IC設計、閃存、內存、AI服務器、機器人、第三代半導體等領域深度解讀半導體產業現狀與未來發展趨勢 ， 演講精華匯總如下 。
集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮：AI持續升溫 ， 全球半導體市場戰略布局
郭祚榮先生指出 ， AI應用所帶動高階運算芯片需求持續強勁 ， 先進制程以及先進封裝工藝均是全球晶圓代工產業的最大需求動力 ， 2025年年成長將達19.1% 。
△集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮
而在代工領域方面 ， 先進工藝2nm將在今年下半年正式導入量產規模 ， 先進封裝產能也將持續擴大 ， 其年成長高達76% ， 無論是AI芯片供貨商及CSPs自研芯片都將仰賴先進技術的需求不會減少 。
區域競爭讓全球半導體版圖發生變化 ， 國際形勢變化亦讓全球半導體發展承壓 ， 即便如此 ， AI的發展仍展現強韌性態勢 ， 從AI服務器到AI模型 ， 從Cloud AI到Edge AI都將推動產業變革與未來發展 。
集邦咨詢研究副總經理儲于超：AI新時代：IC設計產業的機會與挑戰
儲于超先生指出 ， 根據TrendForce集邦咨詢統計 ， 2024年全球IC設計產值達6473億美元 ， 年度同比增長25.6% 。 在強勁的AI需求帶動下 ， 半導體IC產業版圖發生了極大的變化 。
△集邦咨詢研究副總經理儲于超
AI相關應用領域呈現蓬勃發展 ， 其中半導體領導廠商其壟斷地位愈發明顯 。 盡管AI驅動了半導體IC產業大幅成長 ， 然而在非AI應用方面 ， 受全球經濟疲軟影響 ， 整體市場需求增長有限 ， 甚至庫存調整的周期不斷拉長 ， 特別是在車用與工業相關半導體領域 ， 市場競爭日趨激烈 。
中國半導體廠商在成熟制程領域因為國產化比重的提升 ， 打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象 。
集邦咨詢研究經理敖國鋒：AI熱潮下的存儲需求：閃存市場的新機遇
敖國鋒先生指出 ， AI對閃存的性能（讀寫速度、IOPS）、容量和能效要求極高 。 這促使廠商不斷投入巨額研發成本 ， 以開發更先進的NAND Flash技術、更快的接口（如PCIe Gen5/Gen6）和更高效的控制器 ， 這對技術創新能力提出了嚴峻考驗 。
△集邦咨詢研究經理敖國鋒
雖然AI需求旺盛 ， 但市場競爭激烈 ， 閃存廠商面臨降低成本的壓力 。 生產更先進的閃存需要高昂的設備投入和復雜的制造工藝 ， 如何在滿足AI高性能需求的同時 ， 保持合理的成本和利潤是重要課題 。
AI需求的爆發式增長可能導致短期供不應求 ， 推高價格；而一旦需求趨于穩定或市場出現調整 ， 則可能面臨過剩和價格下跌的風險 。 如何精準預測和管理供需關系 ， 避免大幅波動 ， 對廠商的供應鏈管理能力是個挑戰 。
集邦咨詢資深研究經理曾伯楷：AI時代的算力出海口：機器人產業趨勢剖析
曾伯楷先生指出 ， 從PC到手機 ， AI浪潮驅動智能終端設備持續升級 ， 當前人形機器人融合先進AI運算與成熟機械動力技術 ， 具備明確的賦能方向與落地潛力 ， 有望成為次世代算力的關鍵出海口 ， 全球產值到2028年將有望達到40億美元 。
△集邦咨詢資深研究經理曾伯楷
芯片作為人形機器人的核心零部件 ， 主要負責感測數據處理、AI推理與運動控制 ， 將直接決定其智能程度與應用深度 。
本場會議以剖析人形機器人產業為切入點 ， 探討產業發展重點與頭部廠商動態 ， 進而聚焦機器人芯片之技術趨勢與市場挑戰 。 隨著AI模型演進與邊緣運算需求提升 ， 機器人芯片將朝高效能、低功耗與高度整合化發展 ， 支持實時決策與多感測融合 ， 推動人形機器人更智能、自主地應對復雜場域 ， 進一步擴大其部署面向與產業應用價值 。
集邦咨詢分析師許家源：從HBM供需側解析內存行業發展趨勢
許家源先生指出 ， HBM作為被賦予TSV及堆棧技術的高帶寬內存產品 ， 前段制程節點升級將帶動帶寬及單顆容量提升 ， 后段制程工藝升級將支持堆疊層數增加 ， 而隨著HBM4/4e世代起定制化Base Die的發展 ， 供貨商更需具備協同開發能力 ， 墊高供貨商的技術壁壘 。
△集邦咨詢分析師許家源
【當芯片遇上AI，TSS2025集邦咨詢半導體產業高層論壇干貨分享】HBM世代迭代快速 ， HBM3e將占據2025年出貨份額超過90% ， 2026年HBM4將開始滲透入市場 ， 供貨商預計于2Q26放量量產 ， 就堆棧層數而言 ， 2025-2026年將以12hi為主流 。 在供給端 ， SK海力士將持續擔任行業供應規模的領先角色 ， 而美光作為后發者快速跟進 。 在需求端 ， 英偉達持續占據HBM消費市場最大份額 ， 比較供給與需求規模 ， 考慮部分HBM采購需求來自安全庫存儲備 ， 且工藝技術要求持續提高 ， HBM供需仍處平衡 。
HBM占整體內存產能比重持續提升下 ， 排擠效應正重塑內存行業供給格局 ， 預計2025年內存平均售價持續受HBM供需變化所影響 。
集邦咨詢研究經理龔明德：從AI芯片創新 ， 洞察AI服務器市場發展趨勢
龔明德先生本次分享主要聚焦于AI服務器整體市場預測 ， 以及AI服務器供應鏈（如CoWoS、ODM/OEM等）之最新關鍵動態 ， 并探討因應國際形勢變化 ， 供應鏈業者如何針對全球市場彈性布局與擴大AI芯片自主研發能力 。
△集邦咨詢研究經理龔明德
綜觀全球AI市場 ， 除英偉達與AMD等GPU解決方案外 ， TrendForce集邦咨詢認為未來值得關注趨勢為大型云服務業者（如AWS、Google、BAT等）亦持續擴展自研ASIC芯片發展；而NVIDIA也意識到此重要性 ， 近期推出NVLink Fusion方案 ， 亦進軍ASIC領域 ， 完善其技術生態 。
TrendForce集邦咨詢針對2025年AI市場發展契機以及未來中長期AI服務器發展趨勢 ， 提供深入觀察及重點洞察 。
集邦咨詢分析師龔瑞驕：寬禁帶半導體市場格局與動態分析
龔瑞驕先生介紹了寬禁帶半導體SiC/GaN的發展現狀和未來發展趨勢 ， 并討論了市場格局和應用進展 。
△集邦咨詢分析師龔瑞驕
SiC憑借晶圓技術升級和產能迅速擴張 ， 逐步在高壓應用場景確立領導地位 ， 尤其是在電動汽車和工業領域 。 雖然目前電動汽車市場短期承壓 ， 但長期來看SiC整體滲透率將穩步上升 ， 同時加速拓展高功率工業應用 。 近年來SiC產業經歷了大規模的產能擴張 ， 6英寸SiC晶圓已經供過于求 ， 8英寸轉型進程有所減速 。 另外 ， 全球汽車業者也高度重視SiC供應鏈 ， 特別是中國車企 。
GaN正處于大規模應用的臨界點 ， 由中低功率消費電子逐漸走向高功率應用 ， 汽車、AI數據中心、人形機器人等場景蘊藏巨大潛力 。 另外 ， 8英寸晶圓即將成為功率GaN市場的主流尺寸 ， 12英寸晶圓也有望在未來10年內進入批量生產 。
在演講嘉賓、參會觀眾以及銓興科技、時創意等企業的大力支持下 ， “TSS2025集邦咨詢半導體產業高層論壇”圓滿落下帷幕 ， 讓我們相約TSS2026 ， 共赴產業升級新征程！
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