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傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

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傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單

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9月19日消息 ， 據韓國媒體報導指出 ， 三星電子已經與IBM 簽訂代工合約 ， 將負責為其生產其下一代Power11服務器處理器 。根據協議 ， 三星電子將運用其改良型7nm制程7LPP來進行代工 ， 并承諾通過提高芯片性能與良率來滿足IBM的需求 。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展 。
據介紹 ， 三星的7LPP制程技術最大特色是使用了極紫外光（EUV）光刻技術 ， 這使得其能夠實現更為精確和細微的電路圖案 。相較于前一代制程 ， 7LPP制程在性能上提升了23% ， 、功耗降低了45% ， 整體能效顯著增強 。
另外 ， 為了進一步提升Power11服務器處理器的性能 ， 三星與IBM將合作導入2.5D ISC架構封裝技術 。這種先進的芯片封裝技術在高端半導體中被廣泛應用 ， 它能將多個小芯片緊密地封裝在單一芯片內 ， 進一步大幅提升數據傳輸速度 ， 使芯片性能發揮到極致 。

報道指出 ， 目前IBM在數據中心CPU市場中位居前五大企業之一 ， 盡管其營收規模不及英特爾（Intel）、AMD和英偉達（NVIDIA） ， 但IBM憑借其在企業、金融及高性能計算（HPC）等利基市場的多年深耕 ， 擁有穩固的客戶基礎 。 而今年7月正式發布的Power11服務器處理器 ， 被IBM譽為Power平臺史上最具韌性的服務器芯片 ，它具備99.9999%的數據中心運行時間 ， 可實現系統維護而不需停機 ， 并擁有卓越的能源效率 。
此外 ， Power11服務器處理器更內建了經美國國家標準與技術研究院（NIST）認證的量子抵抗加密技術 ， 能有效保護系統免受“先收集后解密”（harvest-now ，decrypt-later）攻擊和固件完整性攻擊 ， 確保數據安全 。
目前 ， 三星電子晶圓代工事業部正積極通過確保70%至80%以上良率的7nm制程來累積晶圓代工訂單 ， 并達到客戶多元化目的 。三星策略之一是瞄準臺積電在節點制程中的產能可能不足的問題 ， 通過持續改良現有制程的性能來爭取訂單 。
除了此次與IBM的合作 ， 三星晶圓代工此前已經拿下了特斯拉（Tesla）的晶圓代工大單 ， 另外傳聞三星與日本任天堂（Nintendo）、中國無晶圓廠（Fabless）半導體設計公司也在洽談定制化芯片（ASIC）的制造訂單 ， 其中包括人工智能（AI）芯片等 。
韓國半導體業界人士表示 ， 越來越多的中國無晶圓廠芯片設計公司青睞三星 ， 這是因為中國本土晶圓代工廠中芯國際（SMIC）在7nm以下制程的良率與性能仍不穩定 。三星則通過將EUV光刻技術融入其成熟的7nm制程 ， 有效提升了芯片性能與生產力 ， 進而成功吸引了這些客戶 。 另外 ， 三星已確保一定良率的4nm、8nm和14nm制程 ， 也吸引了來自中國無晶圓廠芯片公司的訂單的增長 。
【傳三星已與IBM簽訂Power11芯片代工訂單】編輯：芯智訊-浪客劍

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