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7月 ， 關注了許久的榮耀X70就要來了 ， 今天看到博主“體驗more”的爆料信息:外觀方面 ， 該機依舊采用了圓環形的設計 ， 至于芯片 ， 這次處理器采用了驍龍6Gen4 這和早前網上的猜測信息也比較符合 ， 最后還是沒有用上驍龍7系列芯片 。
榮耀X70搭載了驍龍6Gen4芯片 ， 這芯片跑分應該有80萬分左右 ， 我覺得也屬于中低端芯片 ， 該機屏幕采用了6.79英寸、1.5K 2640Ｘ1200P的直屏設計 ， 前置800萬像素 ， 后置5000萬像素 ， 支持OIS 。 比較吸引人關注的地方還是電池 ， 支持80W無線充+一塊8300mAh的大電池 ， 這長續航真是太爽了！
榮耀X70的外觀及配置 ， 網上也有曝光出來了 ， 我覺得后置相機模組大圓環設計還是比較大氣 ， 1.5K的直屏也好看 ， 200克不到的重量也是比較輕薄的 ， 唯一不足的就是芯片 ， 要是上驍龍7系列必定消量又要加一波 ， 主相機還將就吧 ， 就是前置相機8MP感覺差點意思 ， 要是有16MP ， 那都要好一些 。
我認為榮耀X70特點主要是外觀、1.5k直屏加大電池這3個方面 ， 也是我喜歡的地方特別是這8300mAh的電池 ， 這哪里是手機呀 ， 分明就是充電寶 ， 真期待這塊電池到底有怎么樣的表現 ， 我覺得至少用一整天應該沒有問題 。
【榮耀X70外觀曝光，還是圓環設計，驍龍6Gen4+8300mAh大電池】備注:本文信息來源自網絡博主爆料 ， 準確信息以官方公布為準 ， 加個人觀點 ， 謝謝支持！
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