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預估Blackwell將占2025年英偉達高階GPU出貨逾80%

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預估Blackwell將占2025年英偉達高階GPU出貨逾80%
根據TrendForce集邦咨詢最新調查 ， 近期整體Server市場轉趨平穩 ， ODM均聚焦AI Server發展 ， 從第二季開始 ， 已針對NVIDIA（英偉達） GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平臺產品逐步放量 ， 更新一代的B300、GB300系列則進入送樣驗證階段 。 因此 ， TrendForce集邦咨詢預估今年Blackwell GPU將占NVIDIA高階GPU出貨比例80%以上 。





觀察Server ODM近期動態 ， 北美CSP大廠Oracle（甲骨文）擴建AI數據中心 ， 除了主要為Foxconn（富士康）帶來訂單成長 ， 也利好Supermicro（超微電腦）和Quanta（廣達）等業者 。 預期Supermicro今年主要成長動力來自AI Server ， 近期已斬獲部分GB200 Rack項目 。 Quanta則受惠于Meta、AWS和Google等大型客戶合作的基礎 ， 成功拓展GB200/GB300 Rack業務 ， 加上爭取到Oracle訂單 ， 近期于AI Server領域表現搶眼 。 Wiwynn（緯穎科技）持續深化與Meta、Microsoft合作 ， 預計將帶動今年下半年業績成長 ， 其以ASIC AI Server為發展主力 ， 目前已是AWS Trainium AI機種主要供應商 。


AI數據中心擴建將成液冷產業鏈規模化關鍵


TrendForce集邦咨詢表示 ， 隨著GB200/GB300 Rack出貨于2025年擴大 ， 液冷散熱方案于高階AI芯片的采用率正持續升高 。 與傳統的氣冷系統相比 ， 液冷架構牽涉更復雜的配套設施建置 ， 如機柜與機房層級的冷卻液管線布局、冷卻水塔和流體分配單元（CDU） 。 因此 ， 現行新建數據中心多在設計初期即導入“液冷兼容”概念（Liquid Cooling Ready） ， 以提升整體熱管理效率與擴充彈性 。


【預估Blackwell將占2025年英偉達高階GPU出貨逾80%】液冷不僅將成為高效能AI數據中心的標準配置 ， 也將明顯帶動散熱零部件需求升溫 ， 加快供應商出貨節奏 。 如Fositek（富世達）已正式出貨GB300平臺專用的NV QD（快接頭） ， 以搭配母公司AVC設計的冷水板（Cold Plate） ， 用于GB300 NVL72 Rack系統 。 供應鏈透露 ， Fositek已量產出貨AWS ASIC液冷所需的快接頭和浮動快接頭（Floating Mount） ， 預估其在該平臺的快接頭供應比例可與Danfoss（丹佛斯）抗衡 。


Auras（雙鴻）近年同樣積極布局數據中心液冷市場 ， 相關業務正逐步成為公司成長核心驅動力 ， 其主要客戶包含Oracle、Supermicro與HPE（慧與）等主流服務器品牌 ， 產品線涵蓋冷水板與分歧管（Manifold） 模塊 。 Auras亦開始出貨液冷產品給Meta ， 為切入GB200平臺液冷系統供應鏈奠定基礎 ， 后續更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供應體系 。

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