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【iPhone 18 Fold明年發布 蘋果首款折疊屏手機真的要來了】郭明錤最新發文透露 ， 蘋果計劃在明年下半年推出的iPhone 18系列中搭載全新設計的A20芯片 。 該芯片將運用臺積電最新封裝技術 ， 基于2nm制程工藝制造 。 但目前尚不確定 ， A20芯片的新型封裝是僅應用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型號 ， 還是會覆蓋標準版iPhone 18及iPhone 18 Air 。
他同時確認 ， 折疊屏iPhone將在明年與iPhone 18同系列發布 ， 可能命名為iPhone 18 Fold 。 據悉 ， 蘋果會在2026年下半年率先推出iPhone 18 Pro和折疊屏iPhone 18 Fold ， 較低端型號或許會延期至2027年春季發布 。 摩根大通預估 ， 蘋果將為折疊屏定價1999美元 ， 約合14343元人民幣 。
從設計來看 ， iPhone 18 Fold整機采用類似Galaxy Z Fold系列的翻蓋式設計與雙屏方案 。 內屏為7.76英寸 ， 分辨率達2713×1920 ， 采用無開孔設計并配備一顆屏下前攝；外屏是5.49英寸 ， 分辨率為2088×1422 ， 采用挖孔屏方案 。 值得一提的是 ， 該機將采用全新技術 ， 使屏幕幾乎看不到折痕 ， 這也是蘋果多年來全力攻關的技術 。
在其他配置方面 ， iPhone 18 Fold會采用鈦金屬機身、耐用的液態金屬鉸鏈以及兩顆后置攝像頭 。 并且 ， 它將采用Touch ID指紋識別技術 ， 而非目前iPhone所使用的面部識別（Face ID）技術 。
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