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【聯想發布二代旗艦掌機Legion Go 2：最強銳龍U、可拆卸手柄煥然一新】
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德國柏林IFA 2025期間 ， 聯想正式發布了第二代旗艦掌機“Legion Go 2” ， 在初代成功基礎上 ， 處理器、屏幕、存儲、手柄等全方位升級 。
Legion Go 2配備了AMD專為掌機打造的旗艦處理器銳龍Z2 Extreme ， 8核心16線程 ， 包括3個Zen5核心、5個Zen5c核心、8MB二級緩存、16MB三級緩存 ， 主頻最高5GHz 。
GPU部分升級為Radeon 890M ， RDNA3.5架構 ， 多達16個單元 ， 頻率2.9GHz ， 堪比桌面級RTX 4060 。
散熱系統同步做了升級 ， 尤其是增大了風扇尺寸 。
同時 ， 內存支持32GB LPDDR5X-8000 ， 容量翻番 ， 頻率更高；存儲最高2TB ， 同樣增大了一倍 ， 還有一個microSD卡插槽 ， 可額外擴展最多2TB
屏幕還是8.8英寸 ， 不過從IPS換成了PureSigh OLED ， 支持97% P3色域 ， 通過VESA DisplayHDR True Black 1000認證 ， 繼續支持144Hz VRR可變刷新率、500nits亮度、10點觸控 ， 不過分辨率從2560 x 1600降低到了1920×1200 。
可拆卸的Legion TrueStrike手柄經過重新設計 ， 線條更符合人體工學 ， 手感更流暢 ， 按鈕布局更智能 ， 兼容初代掌機 。
它仍然支持FPS模式 ， 可將右側控制器變成垂直鼠標 ， 以及霍爾搖桿、重新設計的D-Pad、三個可自定義按鈕 。
電池容量從49.2Wh大幅提升至74Wh ， 增加了一半還多 ， 并采用分體式雙電芯設計 ， 標配65W充電器 。
還有頂部和底部各一個USB4接口、3.5mm耳機孔、雙揚聲器 ， 首次加入指紋識別電源鍵 。
整機含手柄重量920克 ， 不含則為710克 。
聯想還將同步推出專用擴展塢、便攜挎包等配件 ， 其中便攜包采用帆布材質 ， 內部加墊以提供保護 。
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