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7nm高階輔助駕駛芯片，實現量產

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7nm高階輔助駕駛芯片，實現量產

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7nm高階輔助駕駛芯片，實現量產
12月26日 ， 芯擎科技正式宣布 ， 其7納米高階輔助駕駛芯片“星辰一號”（AD1000）和“星辰一號Lite”（AD800）已成功實現量產 ， 并已開始與車廠等生態伙伴開展合作 。 “星辰一號”的量產 ， 標志著芯擎科技“智能座艙+智能駕駛”的全棧產品均已實現規模化交付 ， 具備了為市場提供全棧式、平臺化解決方案的核心能力 。

芯擎科技在今年10月宣布“星辰一號”（AD1000）成功點亮 ， 并快速超額實現全部性能設計目標 ， 預計該芯片將在2025年實現量產 ， 2026年大規模上車應用 。
據介紹 ， “星辰一號”芯片采用7納米多核異構架構 ， 單顆芯片NPU高達512TOPS ， 通過多芯片協同方案可實現最高2048TOPS的算力輸出 ， LPDDR5內存帶寬高達204 GB/s 。 同時 ， “星辰一號”具備獨立的高性能安全島 ， 能夠在自動駕駛數據路徑上實現強隔離、高可靠性和功能安全覆蓋 。 該芯片還支持EVITA Full安全標準 ， 集成了硬件安全模塊 ， 能夠執行國家密碼算法和國際加密協議 。
芯擎科技表示 ， “星辰一號”全面對標目前國際最先進的智駕產品 ， 并在CPU性能、ISP處理能力 ， 以及NPU、本地存儲容量等關鍵指標上全面超越了國際先進主流產品 。

為加速AI模型的開發與部署 ， “星辰一號”提供了高性能的AI工具鏈 ， 對CNN和Transformer架構進行了深度優化 ， 為車企實現L2+至L4級智能駕駛提供了平臺化的支撐能力 。
芯擎科技創始人兼CEO汪凱博士表示：“‘星辰一號’的量產是公司新的里程碑 。 智駕市場逐步成熟 ， 大家對高算力、高安全的車規芯片的需求日益迫切 ， 結合‘龍鷹一號’打下的堅實基礎 ， 芯擎已構建起從座艙到智駕的完整車規級高端芯片產品矩陣 。 同時 ， 我們也將進一步加強與產業鏈伙伴在算法優化、系統集成等方面的深度協作 ， 加速高階智能駕駛功能在更多車型上的普及 。 ”
除了“星辰一號” ， 芯擎科技此前推出了智能座艙芯片“龍鷹一號” ， 目前已成功搭載于領克系列、銀河系列、一汽紅旗系列、沃爾沃、長安啟源系列等數十款量產車型中 。 去年底 ， “龍鷹一號”成為首個獲得德國大眾總部海外車型訂單的國產座艙芯片 ， 2024年穩居同類芯片裝機量首位 。

芯擎科技官網顯示 ， SE1000是采用業界領先的7納米工藝制程設計的新一代高性能、低功耗車規級智能座艙芯片 ， 賦能日益豐富的車載信息娛樂系統 。 高性能定制CPU集群 ， 通過面向異構計算而精心設計的SOC系統 ， 可以為用戶提供卓越的性能體驗 。 內置高性能嵌入式AI神經網絡處理單元 ， 提供更多個性化的智能語音、機器視覺及輔助自動駕駛體驗 。 新一代多核心的圖形處理單元 ， 可以動態根據負載進行資源分配；一機多屏多系統 ， 支持多高分辨率屏幕同時輸出；內置高性能音頻信號處理單元豐富的音頻接口 ， 為用戶提供豐富超凡的音視頻娛樂體驗 。 具備高安全等級的“安全島”設計 ， 滿足ISO26262車規認證 ， 確保汽車功能安全；專業的硬件加/解密引擎為車載應用提供了安全性保證 。 同時 ， 提供豐富的高性能通信及外圍接口支持能力 。
芯擎科技稱 ， 目前公司仍是國內目前唯一可以大規模量產7納米智能座艙SoC的供應商 。
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