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特斯拉AI6芯片將采用三星第二代2nm，預計2026年在美國量產

腦機接口中國科學院

特斯拉AI6芯片將采用三星第二代2nm，預計2026年在美國量產


8月28日消息 ， 根據韓國媒體ZDNet KOREA報導 ， 韓國晶圓代工廠商三星電子的第二代2nm（SF2P）制程預計2026年開始進行量產 。 近期 ， 電動汽車大廠特斯拉（Tesla）與多家韓國人工智能（AI）芯片設計公司已確定將采用三星SF2P制程生產芯片 ， 三星因此也將開始啟動全面的良率提升工作 。
據了解 ， SF2P是三星第二代2nm制程技術 ， 計劃于2026年進入量產階段 。與2025年下半年量產的第一代2nm（SF2）制程相比 ， SF2P在性能上提升了12% ， 功耗降低了25% ， 芯片面積也縮小了約8% 。目前 ， SF2P的芯片設計基礎 ， 包括設計套件（PDK）已初步完成 。 三星晶圓代工事業部正積極向國內外大型科技公司及芯片設計公司推介其SF2P制程代工服務 。
電動汽車大廠特斯拉已與三星于上個月簽訂了一份價值高達22萬億韓元（約160億美元）的半導體代工合約 。這項合作的重點是為特斯拉生產名為“AI6”的高性能系統半導體 ， 該芯片將廣泛應用于特斯拉的下一代全自動駕駛（FSD）系統、機器人以及數據中心等領域 。
報道指出 ， AI6芯片已確定采用三星電子的SF2P制程 。三星計劃初期將在韓國的晶圓代工與封裝設施中生產AI6芯片的初次樣品 ， 隨后將在美國德州泰勒市新建的晶圓代工廠進行大規模量產 。而泰勒市晶圓廠的生產設備裝機將于2025年底啟動 ， 并預計從2026年開始進入量產階段 。
除了特斯拉 ， 許多以擴展AI半導體為主要業務的韓國本土芯片設計公司也對SF2P工藝表現出濃厚興趣 。本月中旬 ， 韓國DeepX公司宣布將與三星晶圓代工 ， 及設計解決方案合作伙伴（DSP）Gaonchips攜手 ， 共同開發下一代生成式AI半導體DX-M2 。
據介紹 ， DX-M2也將以SF2P制程為基礎 。按照計劃 ， DX-M2預計于2026年上半年完成MPW多晶圓試產 ， 并有望于2027年進入大規模量產 。此外 ， 三星電子與ADTechnology、Arm ， 以及Rebellions合作開發的下一代AI計算小芯片平臺 ， 同樣也將采用SF2P制程 。
報道引用韓國半導體業界相關人士的分析指出 ， SF2P制程的成功與否 ， 關系到三星電子在先進晶圓代工領域的競爭力 。這項制程不僅是客戶的關鍵技術 ， 也與三星自家Exynos系列的移動應用處理器有著密切關聯 。盡管SF2P的良率目前尚未完全穩定 ， 但通過持續的研發投入與優化 ， 三星預計將在2025年下半年實現顯著的技術成熟和良率提升 。
【特斯拉AI6芯片將采用三星第二代2nm，預計2026年在美國量產】編輯：芯智訊-浪客劍

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