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【美國報告:美國AI芯片性能是中國5倍,產能是中國20倍】
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目前全球都在搞AI競賽 , 這個AI競賽 , 不只是AI大模型 , 還涉及到AI芯片、AI生態等等 。
當然 , 從全球的AI競爭格局來看 , 其實主要也就是中國、美國兩家在競爭 , 至于什么日本、韓國、德國之類的 , 遠不是中國、美國的對手 。
在美國的眼中 , 中國才是唯一對手 , 而在中國的眼中 , 美國也是唯一對手 , 其它國家和地區 , 還不夠資格 。
當然 , 在美國的眼中 , 中國也不是美國的對手 , 中國落后美國還太遠 。
近日 , 美國對外關系委員會(CFR)發布了一份最新報告 , 也也表達出了美國在AI芯片上 , 遠遠領先的這么一種優越感 。
按照說法 , 目前美國的AI芯片 , 至少是中國現有的AI芯片的5倍及以上的性能 。
報告更是表示 , 并且接下來 , 美國AI芯片會越來越領先 , 與中國的差距會進一步拉大 。 到2027年時 , 美國最頂尖的AI芯片性能 , 可能會是中國AI最頂尖AI芯片性能的17倍 。
報告認為 , 就算拿出英偉達2023年發布的H200芯片來 , 中國最頂尖的AI芯片 , 可能要到2027年末 , 才能達到H200的水平 , 要落后那么4年去了 。
除了AI芯片性能之外 , 美國也認為 , 基于先進工藝制程的AI芯片產能 , 也將制約中國AI芯片的發展 , 制約整上AI算力的發展 。
美國認為 , 英偉達、AMD等借著臺積電的先進制程 , 其AI芯片的產能 , 目前是中國的20倍以上 , 中國AI芯片的產能只有英偉達的5% 。
就算中國加大投入 , 提高產能 , 假設在2027年達到500萬個先進AI芯片產能 , 可能也不到英偉達的四分之一 。
所以 , 就算中國AI芯片想通過集群等方式 , 比如千卡、萬卡集群的模式 , 想用堆更多的數量來彌補性能差距 , 但因為數量不夠 , 產能不高 , 實際上也無法真正縮小差距 , 反而會越來越大 。
所以這份報告認為 , 中國AI芯片至少在未來幾年 , 不可能對英偉達構成威脅 , 更不可能美國構成威脅 。
對于這份報告 , 有網友認為是胡說八道 。 也有網友認為有一定道理 , 目前國內最重要的其實還是先進制程 , 畢竟臺積電馬上就要用2nm工藝為英偉達代工AI芯片了 , 而我們還處于7nm階段 , 落后3代 , 且7nm的產能還不夠 , 就算能設計出2nmAI芯片 , 也制造不了 , 這才是關鍵問題 。
所以接下來 , 不管對方說的有沒有道理 , 也不管是不是胡說八道 , 我們最重要的 , 其實還是突破芯片制造工藝 , 特別是突破EUV光刻機 , 要能夠自己制造5nm、3nm、2nn芯片 , 那就一切都迎刃而解了 , 如果沒有EUV , 受限于先進工藝 , 如果用有限的7nm工藝產能 , 來對標對方海量的2nm工藝 , 那確實不那么樂觀 , 所以“革命尚末成功 , 大家還需要努力”!
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